ARM公司近日宣布：聯芯科技有限公司（簡稱“聯芯科技”）授權獲得包括ARM® Cortex™-A9多核處理器、Mali™-400 MP GPU（圖形處理單元）和針對TSMC 40LP工藝技術的ARM Cortex-A9 Performance Optimization Pack™（性能優化包）在內的一系列ARM IP。聯芯科技將在自己的基帶芯片上集成基于ARM CPU和GPU的應用處理器，瞄準中國3G標準TD-SCDMA的高端智能手機。
　　
　　聯芯科技選擇ARM是因為其豐富的IP系列以及在移動市場長期起來得到的認可度。作為ARM的合作伙伴，聯芯科技還能夠從ARM Connected Community®中獲益。ARM Connected Community是一個全球企業網絡，在這里企業可以獲得一系列廣泛的資源，并攜手提供基于ARM架構的業內最佳的解決方案。
　　
　　結合ARM IP，聯芯科技將能夠提供針對應用和處理器優化的集成解決方案，這包括在降低存儲帶寬的同時實現更高的性能和更低的功耗，以實現在例如高端智能手機這樣的智能系統上更有效的數據共享。
　　
　　ARM Cortex-A9處理器提供市場領先的性能和功耗效率，是能夠滿足低功耗或對散熱要求高、對成本敏感的設備的高性能設計需求的理想解決方案。
　　
　　Mali-400 MP 是全球第一個符合OpenGL® ES 2.0 標準的嵌入式多核GPU。它能提供2D和3D加速，最高可達1080p解析度，同時保持ARM在功耗和帶寬效率方面的領先優勢。
　　　　
　　ARM Cortex-A9處理器優化包（POP）為低功耗移動應用采用Cortex-A9處理器提供了一個高度優化的基礎。基于ARM Artisan® 優化邏輯和存儲物理IP， POP同時得到實施經驗和ARM基準測試的支持，為領先的片上系統芯片（SoC）設計提供高效有力的保障。