??? 自動創建、驗證和實現系統級仿真模型的領先供應商Carbon Design Systems公司和領先的嵌入式可配置處理器內核供應商Tensilica公司日前宣布，已將Tensilica處理器模型集成到Carbon公司SoC Designer平臺上。Tensilica處理器已經被完全集成到了SoC Designer平臺上，能夠幫助用戶執行精確的架構分析和芯片前的固件開發。

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快速進行固件開發的平臺?

??? Carbon Design Systems公司業務發展副總裁Bill Neifert表示：“Tensilica周期精確的處理器模型與Carbon公司執行精確的模型在一個SoC Designer環境下同時運行時，能夠在芯片生產前幫助用戶調試復雜的固件和硬件問題，SoC Designer的業界領先的仿真驗證速度確保使用Carbon公司的虛擬平臺比其他任何虛擬平臺快得多。此外，芯片設計人員能夠利用SoC Designer高級的性能分析功能，快速地觀察到Tensilica可配置處理器對他們的SoC設計的積極影響。”?

??? Tensilica市場兼業務發展副總裁Steve Roddy表示：“Carbon公司的SoC Designer平臺對于我們客戶來說是極具價值，在決定開發芯片之前，能夠幫助用戶對大型SoC設計進行建模，在利用Xtensa進行多核的控制和數據平面處理的大型設計上是極其有益的。”

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關于集成的內容?

??? Tensilica Xtensa可配置處理器和Diamond標準處理器內核已經完全集成到SoC Designer虛擬平臺中。此外，Tensilica提供的所有XTSC 組件(Xtensa SystemC) 也已有相對應的SoC Designer的模型。芯片設計人員能夠利用SoC Designer來組裝和執行基于Tensilica內核的SoC設計，從最簡單的例子設計到復雜的多處理器設計。該處理器模型包含一個集成的軟件調試器，確保芯片設計人員進行完整的軟件調試。該項集成還支持SoC Designer的高級斷點功能，可支持軟件和硬件斷點。?

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供貨情況?

??? Tensilica處理器對SoC Designer 的集成現可從Carbon Design Systems公司獲得。?

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關于Carbon Design Systems公司

??? Carbon Design Systems公司為復雜的SoC設計提供領先的系統驗證解決方案。從系統建模實現到虛擬平臺的創建、執行和分析。Carbon公司對精確架構分析和硬件/軟件驗證所需的關鍵組件提供100%的精確性實現。基于開放行業標準的解決方案包括SystemC, IP-XACT, Verilog, VHDL, OSCI TLM, MDI, SCML, CASI, CADI 和 CAPI。Carbon公司的客戶包括系統、半導體和IP公司，專注于無線通訊，網絡和消費類電子。Carbon公司總部位于美國麻省Acton市Nagog園區125號，郵編：01720，電話：(978) 264-7300，傳真：(978) 264-9990，郵箱：info@carbondesignsystems.com，網站：www.carbondesignsystems.com.?

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關于Tensilica公司

??? Tensilica是領先的且是經驗證的可配置處理器IP供應商。可配置處理器具備強大的DSP性能（音頻、視頻、圖象和基帶信號處理）和嵌入式RISC處理功能（安全性、網絡、和嵌入式控制）。Tensilica專用處理器內核自動化設計工具能夠快速定制，以滿足特殊定制的數據平面性能指標。Tensilica是頂級的DSP和處理器半導體公司，為系統設備廠商提供大批量的產品，包括移動電話、消費類電子設備（包括便攜式媒體播放器、數字電視和寬帶機頂盒）、計算機和存儲、網絡和通訊設備。更多關于Tensilica獲得專利的DPUs產品信息，請訪問公司網站：www.tensilica.com .