0 引言

　　無論是基礎功率半導體器件，如：整流二極管（Rectifier diodes 簡稱RD，含快恢復整流二極管FRD）、晶閘管（SCR，含快速、高頻晶閘管）、雙向晶閘管（Triac）、逆導晶閘管（RCT）等，還是新型功率半導體器件，如：門極關斷晶閘管（GTO）、門極換流晶閘管（GCT）、集成門極換流晶閘管（IGCT）等，甚至是絕緣柵雙極晶體管（IGBT），都屬于雙極注入器件，所以它們的通態特性最后都可以歸結到PiN功率二極管的通態特性上。

　　在實際應用中，往往有多個器件的并聯問題，而并聯的核心就是均流，說到底是一個PiN 功率二極管的通態特性問題。其實，將PiN功率二極管的通態特性認真研究清楚了，不用任何特殊均流措施的直接均流就能解決均流問題。把PiN 功率二極管的通態特性研究清楚了，直接均流問題也就不難解決，這樣，推廣PiN功率二極管的直接均流技術到FRD、SCR，甚至是GTO、GCT、IGCT 等器件的直接并聯均流處理中，具體應用時只需將著眼點集中到器件的細微差別上就足夠了。然而國內的許多現實令人遺憾，在一些人的眼里晶閘管我們都早已研究過了，哪里還談得上再研究最簡單的PiN功率二極管呢?

　　然而，國際上先進的半導體廠家都投入巨大資金重新研究新型功率二極管[1]，其道理在哪里呢？

　　1）雖然說前期蓬勃發展的高頻自關斷器件的研究（即所謂安全運行區的問題）已很有成果（如成功開發并大規模應用了IGBT 和IGCT 等），然而所有這些新型功率半導體器件的應用絕對離不開PiN功率二極管的發展（如超快軟恢復功率二極管的研發和應用等），這是國際上先進的半導體廠家投入巨大資金重新研究新型功率二極管的主要原因。

　　2）其次，許多新型功率二極管又獨自踏入當前的先進科學技術中，極大地推動了現代基礎工業的進程，如電阻型電焊機專用超大電流密度整流二極管對電焊機行業、高頻電鍍專用高頻整流二極管對電化學行業、車用雪崩整流二極管對汽車行業等。

　　國際電力電子科學技術發展的實踐表明，花大氣力出重拳跟上當前國際先進科學技術的步伐，重新開展基礎功率半導體新器件的研究是多么必要。我們對功率半導體器件的直接均流技術的研究，就是在對PiN功率二極管的直接均流技術研究的基礎上展開的，它也是這個研究洪流中的有實際意義的一部分。

1 并聯均流中問題的回顧

　　以往對功率半導體器件并聯均流技術的研究多半是由整機裝置廠進行的。這種研究方式要求的電流容量要么太大，要么是裝置可靠性高，并且不允許中途停電等，因此都必須采用多個器件并聯的方式[2]。并聯均流技術主要解決的是電流平衡度的問題，即[3][5]：

　　1）要求并聯器件同時觸發開通；

　　2）要求電流上升或下降時的電流平衡度；

　　3）解決正常導通時的電流平衡度，這是并聯均流的主要部分；

　　4）必須認真解決好母線、器件、柜體配置及相應磁場對電流平衡度的影響。

　　一般情況下，由裝置整機廠給出的處理并聯均流的主要方法如下。[3]~[5]

　　1）采用寬（如100 滋s）、陡（如dIg/dt>1 A/滋s）、高幅（如實際給定的觸發電流IGM>5IGT）門極脈沖[4]，保證了觸發開通一致，這樣動態均流問題基本解決，剩下的就是解決穩態均流問題。

　　2）強迫均流方法一如圖1（a）所示，串聯附加電阻器均流，方法簡單，適宜小功率應用。

　　3）強迫均流方法二如圖1（b）所示，串聯附加電感均流，適宜大中功率，特別是中頻應用。

　　4）強迫均流方法三，如圖1（c）所示，通過均流互感器（或均衡變壓器單獨繞組）均流，這是普遍采用的比較好的強迫均流方法。

　　上述的三種強迫均流方法都是以增加功耗、體積、重量和造價為前提來達到均流效果的措施，其中的強迫均流方法三為現在普遍采用并保留的方法。

　　5）要求各并聯器件門檻電壓低[3]，這個要求是合理的，因為初始電流導通時的壓降比門檻電壓僅大零點幾伏，如果門檻電壓過大就有可能沒有電流流過，這就更談不到均流了。

　　6）匹配小電流區的通態伏安特性，這是必要的[5]，是對5）所要求的進一步的匹配。

　　7）強烈希望器件廠家給出器件匹配，但提不出明確要求。

　　上述經驗盡管還在發展中，但已是很寶貴的了，它集中體現在國際整流二極管標準5.10.1.2中“為在并聯聯結中得到合適的電流分配，可采用下列一種或多種方法：

　　1）制造廠匹配好正向特性；

　　2）每只二極管上串聯附加的電阻或電抗；

　　3）使各變壓器均衡或各變壓器單獨繞組；

　　4）將器件安裝在一個公共的散熱器上，以使溫度均勻。”[6]
其中第一項就是直接均流技術。結合負溫度特性器件不適合并聯的特征[7]，在文獻[2]的基礎上，經多年研究和現場試驗，我們嘗試著給出以下功率半導體器件的直接均流技術。

2 直接均流技術

　　直接均流技術的內容如下。

　　1）用發展的Herlet（8）公式組，在計算機幫助下給出室溫和額定結溫Tjm（嚴格講是等效結溫Tvj）下的伏安特性曲線，如圖2 所示。

　　并不適合并聯，廠家也不敢選用；交點處顯然是最理想的并聯位置；交點以下區域是典型的負溫度特性區，離交點越遠，負溫度特性越重，越不適宜并聯，說明并聯應用時，余量太大是不妥當的。所以，選交點及以下的小范圍內的點是妥當的。

　　4）選定70%ITM（即交點附近）為中心點，以其1.5 和0.5 倍的電流及對應電壓做直線近似得到大電流區對應的門檻電壓和斜率電阻；再選定以35%ITM 為中心點，以其1.5 和0.5 倍的電流及對應電壓做直線近似得小電流區對應的門檻電壓和斜率電阻。得到的特性曲線如圖3所示。

 　　6）離交點過遠做器件并聯是不妥當的，為此并聯器件不宜太多，一般以8 個以內的并聯為好，否則并聯數越多，余量必然越大，越偏離交點。

　　7）不再保留強迫均流方法一和方法二。

　　8）酌情保留強迫均流方法三。

　　9）保留母線、器件、柜體配置及對磁場影響的解決方案。比較好的解決方案是將一組并聯器件按串接方法用同一組緊固件，類似串聯連接方法緊固，相間器件通過引出線并聯在一起，這樣就很好地解決了磁場影響問題。

3 器件測試數據匹配和應用

　　運用上述直接均流技術，在上海電氣電站設備有限公司上海發動機廠進行現場測試，數據記錄如表1 所列（器件為直徑38 mm 的整流二極管，采用雙并后再十并的方式，表中參數意義參見《變頻技術應用》2009 年第2 期的“多個器件并聯中的均流匹配問題”）。

　　測試結果表明：在沒有任何保護的情況下，實現理想的直接并聯連接，均流系數在97%耀98%。

4 結語

　　器件制造技術和裝置應用技術緊密結合是提升器件技術水平的捷徑。做裝置的要研究器件的內里技術，做器件的更要研究應用中的技術問題。

　　直接并聯技術的成功應用就是器件制造技術和裝置應用技術的創新結合。不同品種功率器件的并聯會有些細微差別，但雙極型功率半導體器件直接并聯技術自有的內在規律和特點越來越被認知和接受，其應用的意義和帶來的效益逐步展示出來，對它的全面推廣已勢在必行。