LED封裝原理
LED封裝主要是提供LED芯片一個平臺，讓LED芯片有更好的光、電、熱的表現，好的封裝可讓LED有更好的發光效率與好的散熱環境，好的散熱環境進而提升LED的使用壽命。LED封裝技術主要建構在五個主要考慮因素上，分別為光學取出效率、熱阻、功率耗散、可靠性及性價比(Lm/$)。
以上每一個因素在封裝中都是相當重要的環節，舉例來說，光取出效率關系到性價比；熱阻關系到可靠性及產品壽命；功率耗散關系到客戶應用。整體而言，較佳的封裝技術就是必須要兼顧每一點，但最重要的是要站在客戶立場思考，能滿足并超出客戶需求，就是好的封裝。
針對LED的封裝材料組成，LED封裝主要是由基板、芯片、固晶膠、熒光粉、封裝膠等組成，我們先將芯片利用固晶膠黏貼于基板上，使用金線將芯片與基板作電性連接，然后將熒光粉與封裝膠混合，搭配不同熒光粉比例，以及適當的芯片波長可得到不同的顏色，最后將熒光粉與封裝膠的混合體灌入基板中，加熱烘烤使膠材固化后，即完成最基本的LED封裝。
LED封裝四大發展趨勢
LED封裝技術主要是往高發光效率、高可靠性、高散熱能力與薄型化發展。從芯片來看，目前最普遍的是水平式芯片，比較高端的廠商則研發垂直式芯片與覆晶型芯片，原先水平式LED使用藍寶石基板，散熱能力較差，且在高電流驅動下，光取出效率下降幅度也較大。因此，為了降低LED成本，高電流密度的芯片設計便以獲取更多的光輸出為主要研究方向，在這樣的考慮下，使用垂直式封裝的芯片便成為下一課題，此類芯片使用硅等高散熱基板，在高電流操作下有更好的散熱效率，所以也有更高的光輸出，但由于制作流程復雜，工藝良率過低，以致于無法達到理想的高性價比，由此可知，在高瓦數封裝上，工藝良率所導致的價格因素也是一大考慮。
LED封裝技術目前主要往高發光效率、高可靠性、高散熱能力與薄型化四個方向發展，目前主要的亮點有硅基LED和高壓LED，硅基LED之所以引起業界越來越多的關注，是因為它比傳統的藍寶石基底LED的散熱能力更強，因此功率可做得更大，Cree就重點在發展硅基LED，它目前存在的主要問題是良率還較低，導致成本還偏高。
高壓LED是另一大亮點，它因可大幅縮小DC-DC降壓電路的輸入輸出壓差，而進一步提升LED驅動電源的效率，這可有效降低LED燈具對散熱外殼的要求，從而降低LED燈具的總體成本。目前Cree、Osram和億光都在發展高壓LED工藝。億光電子研發二處處長林治民表示：“未來億光將擴大研發應用高壓LED的產品，整合更多的組件，以打造簡便應用之微小光引擎，為降低燈具成本，為固態照明的普及盡一份心力。”
例如臺積電子公司采鈺科技便是專攻晶圓級高功率LED硅基封裝技術的業者。該公司在2010年已打入中國路燈市場，2011年更將重心放在室內照明球泡燈產品上。采鈺科技LED技術研發處長李豫華表示，以8吋磊晶計算，目前采鈺封裝產能為單月2千片、相當于400萬顆，去年產品成功打入中國路燈產品，量大的時候甚至單月出貨量高達70-80萬顆。
LED封裝原理
LED封裝主要是提供LED芯片一個平臺，讓LED芯片有更好的光、電、熱的表現，好的封裝可讓LED有更好的發光效率與好的散熱環境，好的散熱環境進而提升LED的使用壽命。LED封裝技術主要建構在五個主要考慮因素上，分別為光學取出效率、熱阻、功率耗散、可靠性及性價比(Lm/$)。
以上每一個因素在封裝中都是相當重要的環節，舉例來說，光取出效率關系到性價比；熱阻關系到可靠性及產品壽命；功率耗散關系到客戶應用。整體而言，較佳的封裝技術就是必須要兼顧每一點，但最重要的是要站在客戶立場思考，能滿足并超出客戶需求，就是好的封裝。
針對LED的封裝材料組成，LED封裝主要是由基板、芯片、固晶膠、熒光粉、封裝膠等組成，我們先將芯片利用固晶膠黏貼于基板上，使用金線將芯片與基板作電性連接，然后將熒光粉與封裝膠混合，搭配不同熒光粉比例，以及適當的芯片波長可得到不同的顏色，最后將熒光粉與封裝膠的混合體灌入基板中，加熱烘烤使膠材固化后，即完成最基本的LED封裝。
LED封裝四大發展趨勢
LED封裝技術主要是往高發光效率、高可靠性、高散熱能力與薄型化發展。從芯片來看，目前最普遍的是水平式芯片，比較高端的廠商則研發垂直式芯片與覆晶型芯片，原先水平式LED使用藍寶石基板，散熱能力較差，且在高電流驅動下，光取出效率下降幅度也較大。因此，為了降低LED成本，高電流密度的芯片設計便以獲取更多的光輸出為主要研究方向，在這樣的考慮下，使用垂直式封裝的芯片便成為下一課題，此類芯片使用硅等高散熱基板，在高電流操作下有更好的散熱效率，所以也有更高的光輸出，但由于制作流程復雜，工藝良率過低，以致于無法達到理想的高性價比，由此可知，在高瓦數封裝上，工藝良率所導致的價格因素也是一大考慮。
LED封裝技術目前主要往高發光效率、高可靠性、高散熱能力與薄型化四個方向發展，目前主要的亮點有硅基LED和高壓LED，硅基LED之所以引起業界越來越多的關注，是因為它比傳統的藍寶石基底LED的散熱能力更強，因此功率可做得更大，Cree就重點在發展硅基LED，它目前存在的主要問題是良率還較低，導致成本還偏高。
高壓LED是另一大亮點，它因可大幅縮小DC-DC降壓電路的輸入輸出壓差，而進一步提升LED驅動電源的效率，這可有效降低LED燈具對散熱外殼的要求，從而降低LED燈具的總體成本。目前Cree、Osram和億光都在發展高壓LED工藝。億光電子研發二處處長林治民表示：“未來億光將擴大研發應用高壓LED的產品，整合更多的組件，以打造簡便應用之微小光引擎，為降低燈具成本，為固態照明的普及盡一份心力。”
例如臺積電子公司采鈺科技便是專攻晶圓級高功率LED硅基封裝技術的業者。該公司在2010年已打入中國路燈市場，2011年更將重心放在室內照明球泡燈產品上。采鈺科技LED技術研發處長李豫華表示，以8吋磊晶計算，目前采鈺封裝產能為單月2千片、相當于400萬顆，去年產品成功打入中國路燈產品，量大的時候甚至單月出貨量高達70-80萬顆。
OFweek解讀：LED封裝技術和結構有哪些
LED芯片要通過封裝才能形成發光的二極管。才能發光。那么LED芯片封裝有哪些樣式呢？LED芯片封裝在結構上會有哪些區別呢？下面來為大家一一解答。
LED芯片封裝分很多種，要根據實際的光電特性要求來運用不同樣式的封裝，單但常見的LED封裝有一下五種常見的樣式。
一、LED芯片軟封裝，這種封裝樣式一般應用在字符顯示、數碼顯示、電陳顯示的LED產品中。LED芯片軟封裝就是把LED芯片直接粘結在PCB印刷版上，通過焊接線連成我們想要的字符、陳列效果。再用透明樹脂來保護這些芯片和焊線。
二、引腳封裝法。這種封裝的主要優點就是能夠靈活控制LED芯片發出光的角度，同時也可以很容易的實現測發光的功能，引腳封裝法只要把芯片固定在引線框架上就再用環氧樹脂包封就可以成為一個單一的LED器件了。
三、貼片封裝法。這一方法就是將led芯片貼在細小的引線框架上，焊上電極引線就可以了。
四、雙列直插封裝法。也就是我們常說的食人魚的封裝法。這一封裝法有很多的優點，不僅熱阻低散熱性能好而且LED的輸入功率也相對的大，可以達到0.1w到0.5w之間。但生產成本也比較高。
五、功率型封裝法，這一方法在LED投射燈和大功率LED平板燈上也會常用到。這一LED芯片封裝法的優點主要是芯片的熱量能夠迅速的散發到外部空氣里面去，達到LED芯片和環境溫度差保持在一個很低的數值上。
LED封裝常見要素簡析
1、LED引腳成形方法
1必需離膠體2毫米才能折彎支架。
2支架成形必須用夾具或由專業人員來完成。
3支架成形必須在焊接前完成。
4支架成形需保證引腳和間距與線路板上一致。
2、LED彎腳及切腳時注意
因設計需要彎腳及切腳，在對LED進行彎腳及切腳時，彎腳及切腳的位置距膠體底面大于3mm。
彎腳應在焊接前進行。
使用LED插燈時，PCB板孔間距與LED腳間距要相對應。
切腳時由于切腳機振動磨擦產生很高電壓的靜電，故機器要可靠的接地，做好防靜電工作(可吹離子風扇消除靜電)。
3、關于LED清洗
當用化學品清洗膠體時必須特別小心，因為有些化學品對膠體表面有損傷并引起褪色如三氯乙烯、丙酮等?？捎靡掖疾潦谩⒔n，時間在常溫下不超過3分鐘。
4、關于LED過流保護
過流保護能是給LED串聯保護電阻使其工作穩定
電阻值計算公式為：R=(VCC-VF)/IF
VCC為電源電壓，VF為LED驅動電壓，IF為順向電流。
5、LED焊接條件
1烙鐵焊接：烙鐵(最高30W)尖端溫度不超過300℃，焊接時間不超過3秒，焊接位置至少離膠體2毫米。
2波峰焊：浸焊最高溫度260℃，浸焊時間不超過5秒，浸焊位置至少離膠體2毫米。
中國LED封裝產業發展情況
LED產業被定義為新能源產業，是當下和將來一段時間內，具有高度成長性的產業。正因如此，無論是國際還是國內，眾多企業特別是世界級大企業對LED產業投入都異常巨大，競爭的激烈程度中不僅僅表現在核心技術的開發上，更體現在產能和市場占有率的競爭。
中國目前占全球LED封裝產量的70%，然而，中國有近2000家LED封裝企業，產能非常分散，幾乎沒有一個企業能夠生成與國際級大企業比肩競爭的實力。
目前國內的LED封裝業從技術、人才、裝備、研究領域等方面來看，單獨指標的最高水平對比國際最高水平并沒有多少根本性的差距，甚至整體的產值也不低，占到全球市場值的10%以上。這里面實際上根本的差距是在整體的整合太差，還沒有形成真正意義上的領軍企業和領軍企業群體，全國逾1000多家封裝企業都在較低的層次上各自為戰，各自的技術、人才、裝備優勢得不到互補也就得不到相互的促進。所以從現實角度綜合分析，封裝業在LED中有比較重要的地位，而且我們有相當多的潛在優勢，只要整合得力，這種優勢就可以轉化為競爭優勢。
目前全球LED封裝的前五大廠商為日亞、Cree，三星、Lumileds以及臺灣億光，其中臺灣億光專注于封裝，是SMDLED封裝行業的老大，是LG、夏普、三星等LED液晶電視廠商的主要供應商，其2010年的月產能就可以達到10億顆，年銷售額已經近3億美元。而臺灣第三大SMD封裝廠商東貝的產能在2010年也提升到了5億顆/月。由此看出中國LED封裝企業與海外企業的差距。
根據我國現有LED產業現狀，OFweek半導體照明網steven認為LED封裝產品在整個產業鏈的發展上起著舉足輕重的作用。首先我國的LED封裝技術，特別在功率LED封裝和非標準特種器件封裝技術與國外水平相比還有一定的差距，這需要投入更大的力度進行研究開發，建立有自主產權的封裝技術，趕上世界的封裝水平。只有封裝水平搞上來，才能真正使LED產業做大做強，為我國開發國際市場，參與國際市場競爭以及拓展應用產品領域和市場打下堅實的基礎。另外，只有把封裝產業做大做強，才是前工序外延、芯片的市場保障，才能促進前工序外延、芯片產業的發展。只有這樣才能使整個LED產業鏈獲得更大的發展。
制約中國LED封裝產業發展因素
中國LED封裝企業的技術不夠強是一個非常大的制約因素
做得好的封裝企業需要非常高的技術實力，其實封裝技術的含金量不亞于芯片生產，比如如何解決LED散熱，如何降低LED的熱阻，如何增加LED出光效率，如何增加LED的可靠性等，這些都需要非常好的技術做后盾，才可能造就一個強大的封裝企業。
從技術上來說：一是關鍵的封裝原材料：如基板材料、有機膠、熒光粉等其性能有待提高。二是大功率LED封裝技術的散熱問題尚未完全解決。三是封裝結構針對不同應用場合應有所創新。這些技術問題有待于技術工藝的不斷提高，加以克服。
從專利上來說：關鍵封裝技術往往與國外的封裝專利相悖，如白光封裝技術、功率LED封裝散熱技術等。如要規模化封裝生產并大量出口，必將遇到專利的糾紛。
品牌缺失是另外一個重要限制因素
國內外在封裝領域技術差距正在縮小，而且應用領域的機會在不斷增加，企業的規模效益也正在增加，新興品牌正在形成。但是品牌效應卻遠遠比不上國際大廠，在許多業內人士的心目中，國內產的LED光源那就是低端產品的標志，缺乏認知度，所以，培養品牌是一個不可或缺的過程。
應該說目前在我國LED產業鏈中地位最舉足輕重的還是封裝業。國內封裝業總體發展還是比較健康的，但資源整合顯然不足，低層次競爭激烈的情況較為嚴重，下一步的發展必須要解決這個問題，LED封裝業也的確到了規模化、品牌化的發展時期。
隨著市場的日趨成熟，行業內的競爭將會進一步加劇，企業面臨的壓力將會越來越大，筆者認為在激烈的市場競爭中立于不敗之地需要的不僅僅是規模，更需要的是對于本企業所處在行業的深入理解，進而形成足夠的核心競爭力，而這個核心競爭力必須與行業需求契合。
但正是這種于國際大廠之間的差距隱藏著巨大的機會，在LED液晶電視、室內照明市場真正大規模啟動后，中國作為全世界最大的應用市場，必將為本土的企業帶來更多的機會，像其它成熟市場一樣，中國LED封裝市場的格局一定會發生重大的改變。
國際大公司仍然在國內的高亮度LED市場中占據主導地位。因此，國內LED封裝企業只有不斷擴大生產規模，提升技術水平，才能在不斷加劇的市場競爭中得到更好發展。
LED封裝業不僅有著一個極好的市場發展空間，而且兼顧國內國外也有了一個較健康發展的產業平臺支持，打造國際國內一流的規?；堫^封裝企業已完全不是空談！