芯片設計解決方案供應商微捷碼（Magma）設計自動化有限公司日前宣布，全球領先的分立、邏輯和模擬半導體市場高品質專用標準產品（ASSP）制造商和供應商Diodes Incorporated公司采用FineSim SPICE多CPU電路仿真技術完成了兩款高度集成化同步開關穩壓器的投片。AP6502和AP6503作為340 kHz開關頻率外補償式同步DC/DC降壓轉換器，是專為數字電視、液晶監控器和機頂盒等有超高效電壓變換需求的消費類電子系統而設計。通過利用FineSim SPICE多CPU仿真技術，Diodes Incorporated顯著縮短了仿真時間，在不犧牲精度的前提下實現了3至4倍的仿真范圍擴展。

　　“采用之前的電路仿真器，其漫長的仿真時間迫使我們不得不在結合寄生提取的仿真范圍與DC/DC開關穩壓器準時投片間進行取舍，” Diodes Incorporated公司全球范圍模擬產品副總裁Julie Holland表示。“FineSim SPICE的性能幫助我們擴大了仿真范圍，實現了更好的硅片仿真關聯，使我們能以更快速度將更高品質產品提供上市。”

　　“高速成長的終端用戶裝置市場是Diodes Incorporated等公司的競技場，對性能和上市時間有著苛刻要求，”微捷碼定制設計業務部總經理Anirudh Devgan表示。“Diodes Incorporated采用FineSim SPICE所取得卓越結果就是該軟件能夠快速精確仿真最棘手設計、讓芯片開發商達成關鍵需求的很好證明。”

　　FineSim SPICE：快速精確的仿真

　　FineSim SPICE是一款SPICE級仿真分析工具，包含有各種晶體管級混和信號和模擬設計仿真分析功能。作為一款具有分布式處理功能的全SPICE仿真引擎，它使得客戶能夠仿真大型晶體管級混和信號系統芯片。通過在保持全SPICE精度的同時提供更快速度和更高容量，FineSim SPICE使得設計師能夠仿真PLL、ADC (模數轉換器)、DAC (數模轉換器)和千兆赫SERDES (SERializer/DESerializer)等先進的電路，這在以前他們甚至不會嘗試使用速度較慢的傳統SPICE仿真器來進行。