2000年02月，國家科技部正式批準建立“國家火炬計劃上海集成電路設計產業化基地”，從而拉開國家7個集成電路設計產業化基地建設大幕；

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2000年06月，國務院發布《鼓勵軟件產業和集成電路產業發展的若干政策》（國發18號文）；

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2001年03月，國務院第300號令頒布《集成電路布圖設計保護條例》，2001年10月1日起施行；

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2001年09月，國務院發布國辦函[2001]51號函，對集成電路產業政策作了補充和完善；

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2002年07月，科技部批復國家重大科技專項“超大規模集成電路和軟件（軟件部分）”，該專項正式啟動；

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注釋：該軟件專項的總體目標為研制包括系統軟件（操作系統、數據庫管理軟件）、中間件平臺和重大應用軟件在內的中國自主網絡軟件核心平臺。該專項國撥經費6億元。其中操作系統2.5億元，數據庫管理系統2億元，重大應用共性軟件及示范1億元，軟件技術標準體系和軟件技術創新體系5000萬元。

2002年10月，香港華潤集團完成整體收購無錫華晶電子集團，標志著集成電路國企改組改制步伐加快；

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2003年，國務院科教領導小組批準實施國家科技重大專項——集成電路與軟件重大專項，并實施了“國家集成電路人才培養基地”計劃；

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2003年10月，教育部、科技部批準九所大學為首批國家集成電路人才培養基地的建設單位；

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注釋：首批基地為清華、北大、浙大、復旦、西安電子科技大學、上海交大、東南、電子科技大學、華中科大。2004年8月，教育部又批準了北航、西安交大、哈工大、同濟、華南理工和西北工大等六所高校為人才培養基地的建設單位，并同意北工大和中山大學開展籌建工作。至此，國家集成電路人才培養基地的布局初步形成。整個計劃的目標是通過6-8年的努力，培養4萬名集成電路設計人才和1萬名集成電路工藝人才。

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2003年12月，中國集成電路總產量首次突破100億塊；

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2004年08月，教育部批準六所高校為國家集成電路人才培養基地的建設單位，并同意北京工業大學和中山大學開展籌建工作；

2004年09月，中芯國際12英寸芯片廠在北京投產，標志中國IC制程進入300mm時代；

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注釋：中芯國際總部位于上海，提供0.35um到45nm芯片代工與技術服務。目前，該公司在上海建有一座300mm芯片廠和三座200mm芯片廠；在北京建有兩座300mm芯片廠,在天津建有一座200mm芯片廠，在深圳有一座200mm芯片廠在興建中，在成都擁有一座封裝測試廠。此外，中芯代成都成芯半導體制造有限公司經營管理一座200mm芯片廠，也代武漢新芯集成電路制造有限公司經營管理一座300mm芯片廠。

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2004年11月，臺積電上海松江廠建成投產；

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2005年01月，《國家鼓勵的集成電路企業認定實施細則》正式發布；

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2005年03月，信息產業部、財政部、國家發改委聯合出臺《集成電路產業研究與開發專項資金管理暫行辦法》；

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2005年04月，中國自主研發的“龍芯2號”處理器正式問世，標志著中國告別無“中國芯”的時代；

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注釋：該芯片由中科院計算所研發，與當時國際領先的CPU性能相比,“龍芯2號”的差距為4年,但功能已足夠使用，相當于中檔奔騰Ⅲ處理器的水平,最高頻率為500MHz,集成了1350萬個晶體管,采用0.18微米工藝,單精度峰值浮點運算速度是20億次/秒,雙精度峰值浮點運算速度為10億次/秒。

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2006年08月，中國半導體行業協會加入世界半導體理事會；

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2006年12月，中國集成電路總銷售額首次突破千億元大關；

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2007年12月，中國集成電路總封裝能力超過500億塊；

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2008年02月，財稅（2008）1號文件發布企業所得稅若干優惠政策，其中規定了對投資超過80億元人民幣或集成電路線寬小于0.25um的集成電路企業的所得稅優惠。

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2009年01月，3G牌照正式發放，3個技術標準TD-SCDMA、WCDMA和CDMA2000分別由移動、聯通和電信獲得。

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2009年06月，WAPI產業聯盟宣布，WAPI已獲得國際標準組織ISO/IECJTC1/SC6的提案邀請，將作為獨立標準重新進入國際標準流程。

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注釋：作為無線局域網領域的兩個標準之一，WAPI早在2003年即被中國頒布為國家標準，相比另一個由美國主導的WiFi標準，WAPI標準具有明顯的安全和技術優勢，不像WiFi標準那樣存在安全缺陷。據稱，WAPI標準迄今未被發現有安全技術漏洞。