??? 1999年國產手機市場占有率為3%，2000年是7.5%，2001年是15%，2002年是30%。國產手機高速成長的幕后英雄分別是法國手機模塊廠家和韓國貼牌手機廠家，這也是中國手機產業2002年以前的兩大主流，一種是采用手機模塊加上外圍元件，自行或委托韓國設計外觀和MMI人機界面，另一種就是直接貼牌。

一、Wavecom模塊中國發光
??? Wavecom成立于1993年，是世界上第一家將GSM技術商業化的企業，第一家推出手機模塊的企業。所謂模塊就是將手機主要的三大塊：基頻、中頻、射頻整合到一塊，然后用鋁合金外殼封裝。只要加上少量外圍元件，再加上LCD顯示屏、外殼和MMI人機界面就基本完成了手機設計。Wavecom隨模塊提供底層物理層軟件和2、3層通訊協議軟件。雖然不是源代碼，不過對中國廠家來說能得到通訊協議軟件就不錯了，以前這些都是封閉式的軟件，授權費用高昂。

??? Wavecom在亞洲特別是中國找到了市場，這讓Wavecom也感到意外。1999年12月20日，中科健與Wavecom簽署合作協議，不過科健最終沒能讓Wavecom發光?？平×硗庹业搅巳沁@個更好的合作伙伴。不過這個時候Wavecom得到了TCL的認同。兩者都從合作中得到了豐厚的回報。2001年TCL為Wavecom貢獻了大約1億歐元的銷售額，占到Wavecom總銷售額的32.9%。TCL的手機銷量從2000年的30萬部增加到150萬部，銷售額達到30億人民幣以上。而Wavecom的銷售額也從2000年的6560萬美元增加到3.227億美元，差不多增加了4倍。而這個時候全球的手機產業都出現衰退，全球手機銷量第一次下滑，下滑幅度達到了6.5%，不少廠家出現虧損。Wavecom卻高速增長，在當時的股市上春風得意。而2002年TCL為Wavecom貢獻了67%的銷售額，達到3.7億歐元折合美元大約4.3億美元，折合人民幣大約36億元。

?? ?2002年TCL共生產手機639萬部。Wavecom的模組出貨大約880萬，TCL占約60%的份額——530萬部。也就是說TCL有83%的手機采用了Wavecom的模塊。這一次Wavecom沒有太多增長，銷售額從2001年的3.227億美元增長到5.5億美元，增長了70%。南方高科在2001年底與Wavecom展開合作，合作的效益立竿見影，2002年1-10月份手機銷量比2001年全年整整增長了7倍。

??? Wavecom還有一個重要的合作伙伴。韓國的SEWON，2001年SEWON曾經一次購買Wavecom 55萬個模塊。而SEWON主要的出口地就是中國，SEWON為波導大量貼牌，波導是Wavecom的間接客戶。

二、波導貼牌成就第一
??? 波導是第一個達到國產手機乃至中國手機銷量第一名的，成功的秘訣就是貼牌。

??? 1998年法國Sagem來到中國手機市場淘金，這個當時世界第六大手機廠在中國基本顆粒無收，失意的Sagem碰上了波導。Sagem的失敗在于對中國市場的不了解，銷售方式不對，而波導最擅長的就是銷售，而當時的波導最后一個拿到手機生產許可證，沒有時間去建立自己的設計隊伍，貼牌是最明智的選擇，畢竟市場不等人。1999年2月，奉化波導有限公司與法國SAGEM公司簽訂合作協議，進行移動電話技術開發和生產合作。1999年7月8日，奉化波導有限公司貸款建成第一條移動電話生產線并開工生產，當然是條SKD生產線。就是依靠Sagem的貼牌，2000年波導成為國產手機第一名。而在這期間，波導找到了更好的合作伙伴--韓國的SEWON。

??? SEWON的外觀設計更符合中國人的審美觀，2000年10月波導第一次聯系SEWON，SEWON成為第一個為中國手機廠家貼牌的韓國廠家，從2000年10月到2002年8月，SEWON從波導那里得到了5億美元，大約6000億韓元的收入?？偣矠椴▽a了大約300萬部手機，其中2000年10月和2002年6月兩次大定單就有169萬部。2002年初，波導下單30萬CDMA手機給Pantech，金額為0.5億美元。2002年10月，波導再次下單50萬CDMA手機給Pantech，金額大約1.042億美元。同時下單40萬部給韓國TELSON，金額達1.12億美元。2003年2月，波導一次下單74萬部GSM手機給PANTECH，金額大約1億美元。波導依靠貼牌，連續4年銷量國內品牌第一，2003年更是全國銷量第一。

?? SEWON也沒少賺錢，2001年銷售收入6691億韓元比2000年4040億韓元的銷售收入增長了65%。2002年SEWON中國地區手機銷量為176萬部。

?? 賺錢最多的不是SEWON，而是BELLWAVE，這家公司成立于1999年9月的公司還是世界上人均創造利潤最高的公司，2002年人均創造利潤達9.34萬美元，而2003年人均創造利潤超過20萬美元，即便是人均銷售額這個數也不能算低，更何況是利潤，世界上再沒有比它更賺錢的公司了，不過這一切都是拜中國手機廠家所恩賜。

??? 第一個給BELLWAVE恩賜的是夏新，2001年8月，夏新購買了BELLWAVE的一款名為熊貓P7的設計，并委托BELLWAVE在韓國為其OEM生產。這款熊貓P7就是后來讓夏新一舉成名的A8。A8賣瘋了，據說銷量有250萬部甚至更高，而且單價也高。依靠A8，夏新大賺，成為中國手機毛利率最高的廠家，銷量也增長了數倍，夏新扭虧為盈。

??? 不過BELLWAVE賺的更多，2001年BELLWAVE的銷售額只有2225.6萬美元，2002年則成長了近10倍達到了21898.5萬美元。而利潤絲毫沒有下降，從2001年的183.4萬增加到2393萬美元，增長了13倍。它可能是世界上利潤增長速度最快的公司了。之后發生了手機泄密事件，夏新斷絕了和BELLWAVE的交往。不過BELLWAVE早就找到了新東家，那就是熊貓和波導。2003年BELLWAVE銷售額絲毫沒有放慢增長速度，上半年就出口2.1億美元，已經與2002年差不多，而這2.1億美元當中，有1.96億美元來自中國熊貓和波導。連SARS也擋不住BELLWAVE的腳步，下半年BELLWAVE同樣不錯，全年預計銷售額達4.3億美元，利潤預計7389萬美元，人均創造利潤超過20萬美元。

三、市場變化快 Wavecom失意
??? 昨天成功的經驗可能是今天失敗的原因，這句話用到Wavecom身上最合適不過。Wavecom的確很成功，這讓同行們對Wavecom產生了興趣，GSM手機模塊并非技術門檻很高，只是Wavecom在合適的時間選對了合適的項目。比Wavecom技術高很多的一流半導體廠家很快就拿出了和模塊對抗的產品，那就是手機硬件平臺整體解決方案。

?? 手機硬件平臺整體解決方案是指廠家提供基頻中的DSP、MCU、ADC、DAC等關鍵芯片組和設計方案。軟件方面通常只提供底層的物理層軟件。與模塊最大的差別是它通常以芯片組的形式出現，而不是鋁合金封裝的小盒子。硬件平臺整體解決方案為手機設計提供了更大的設計空間，尤其是在外觀和內部結構上，它可以允許折疊、滑蓋、旋轉、雙屏等多種方式，模塊想做到這點比較困難。在軟件上，它的發揮空間更大。在功能上它允許任意添加新的功能，模塊則無法想象。當然它也有個缺點，那就是對設計者的技術水平要求比較高。而模塊則相對要求很低。

?? 面對手機這個大市場，任何廠家都不會輕視，世界一流的半導體廠家無一例外地推出了手機硬件平臺整體解決方案，有德州儀器的OMAP、摩托羅拉的I250、愛立信移動平臺的GX00系列，Agere的Sceptre系列、飛利浦的Nexperia、Infineon的黃金系列、英特爾的Manitoba、意法半導體的Nomadik、ADI的SoftFone、Skyworks一個個都在中國尋找市場。

??? 解決手機硬件平臺整體解決方案缺點的是手機設計公司，手機設計公司有能力將手機硬件平臺整體解決方案變成現實的完整的手機設計方案。而這些工作是手機廠家不能或不愿意做的。中國的手機產業鏈增加了一級，那就是手機設計公司，而產業鏈上模塊提供者這一環正在消退。

??? Wavecom立刻就倒了霉。根據Wavecom公布的數字，2002年3季度，Wavecom的模塊出貨量高達290萬塊，而2003年1季度就下降到170萬塊，更慘的是2季度下降到了140萬塊，3季度只有110萬塊，4季度是傳統的旺季，出貨量稍微提高到120萬塊。年報顯示2002年Wavecom銷售額達到5.6億歐元，大賺了4200萬歐元。而Wavecom在2月份公布2003年銷售額只有2.8億歐元，虧損高達2600萬歐元。銷售額下降了一半，而利潤下降了6800萬歐元。

四、市場讓產業鏈變化
?? 2003年手機市場最大的特色就是變化太快。正是市場的變化促使產業發生變化，而產業變化又加速了市場的變化。手機的變化體現在外觀、功能、配置上。

?? 2003年手機的外觀和配置發生了巨變，年初還是單色顯示屏的主流，4月份就出現4096色顯示屏的身影，之后彩屏手機的市場占有率直線上升，10月份4096色的顯示屏就被65536色顯示屏打的抬不起頭。而年尾，TFT-LCD又來了，4096色的STN-LCD立刻就招架不住。2004年2月1日前，考察中國手機市場上新推出的59部手機中，單色只占3%，4096色STN-LCD占19%，而TFT-LCD已經達到54%?？疾熘袊謾C貼牌基地的韓國，其2004年新推出的50部手機中100%是彩色屏幕，TFT-LCD占74%，4096色STN-LCD占有率為0，變化之快，令人驚嘆。

?? 2003手機的功能變化更快。首先是和弦，先是16和弦，到了6月份就是32和弦的天下，10月份就是40和弦，2004年2月64和弦已經粉墨登場。而韓國已經全部是32和弦以上，64和弦居多，并且出現了最頂級的3D立體聲音質鈴聲，相信4月份中國市場就可以見到。照相功能在2003年很熱，最初的是3萬像素，立刻變成3月份的10萬像素為主流，10月份就是33萬像素為主流，而韓國和日本已經有了100萬像素的照相手機，日本則出現200萬像素的照相手機。而照相的附加功能中，閃光燈和變焦也在逐步增加。2003年年末，韓國的手機又多了一項功能，那就是錄象，SK電信最早推出錄象30秒的手機。

?? 未來手機支持的功能太多了：JAVA、BREW、MMS、WAP、GPS、電子詞典、電子地圖、Office、視頻點播、電視等等。手機的外觀也在變化，一樣的內部電路，軟件上做個小改動，外觀改一下就變成了全新機型。2003年中國市場上新推出的手機超過400款，平均每天都有一款新手機推出。

?? 手機的生命周期開始迅速縮短，上半年推出的手機下半年就可能過時。而競爭的程度非常激烈，價格戰已經是主流，廠家只有依靠新機才能取得利潤，上市半年的機型都拿出來打價格戰，也必須打價格戰，因為上市半年已經過時。每一次降價都伴隨著新機的推出，沒有新機就只能靠廣告狂轟爛炸，即便如此也不如新機帶來的利潤快，利潤高，廠家已經患上了新機依賴癥。而一個50人（大部分國產廠家研究開發隊伍不超過30人）中等水平的研究開發隊伍最快也只能在半年內推出一款新手機。如果自己開發的話，恐怕只有等死了。

?? 手機設計公司這時應運而生。

五、產業鏈垂直化，產生更多商機
??? 手機設計公司為手機廠家提供充足的機型在市場上廝殺，而手機廠家不必為自身設計資源不足而發愁，2003年正是手機設計公司鋒芒初露的第一年，中電賽龍一口氣設計了22款手機，銷量達到700萬部。其他還有中電奧盛，深圳萬眾通訊、嘉勝聯僑、上海禹華、浙江華立、中訊潤通、上海宇夢、深圳經緯科技等總共設計了近50款手機，銷量超過500萬部。這些設計公司也樂意做幕后英雄。

??? 而中國手機市場容量巨大，一年400款新機都是沒問題，而目前國內手機設計公司一年最多能設計出100款新機，還有很大的成長空間。

??? 而手機設計公司也在更進一步分化，有些公司只設計MMI界面，如南京移軟，有些公司只設計射頻部分，如絡達科技，有些公司則只設計外觀，如AXLE。還有公司只設計嵌入式瀏覽器。手機設計公司則是把這些資源整和起來。一個類似于PC軟件的產業鏈正在出現。

??? 硬件產業鏈也正在變化。變化的原因很簡單，自己生產成本太高，手機中占成本最多的是半導體材料，基頻中的DSP、MCU、DAC、ADC、DDC、DUC、內存、射頻中的LNA、PA、SAW濾波器，占成本70%以上。所有這些東西都被美國廠家占有，這些半導體工業門檻很高，想有人打破壟斷根本不可能，連英特爾也想打破德州儀器的壟斷，不過英特爾推廣了一年自己的DSP還是顆粒無收。DSP肯定是德州儀器的，MCU八成是英特爾的，DAC、ADC肯定是ADI的，RF則是SKYWORKS居多。諾基亞每年采購德州儀器的DSP芯片大約1.5億片，如果你的采購量只有100萬，價格可能貴5倍，那還怎么競爭？

??? 專業的手機代工廠出現了，實際上它本來就有，偉創力2003年生產手機超過8000萬部，占全世界16%。偉創力負責采購的話，就足以和諾基亞抗衡。而事實正是如此，索尼愛立信、西門子、摩托羅拉都大量委托偉創力生產，和偉創力類似的廠家還有鴻海，為UT斯達康生產90%以上的小靈通，2003年超過1000萬出貨量。昆山的四海電子、深圳的旭電、蘇州天泓科技也在朝這個方向嘗試。旭電將三條生產線出租給了南方高科。上海的鼎迅已經為國內15家廠家OEM了超300萬部手機。

??? 需要特別指出的是，手機的生產牽涉到最后測試，一般的EMS工廠沒有這個能力。全世界有1000家EMS工廠，不超過10家有這個能力。EMS前10大的四海電子也可能沒有這個能力?？梢源_定有的只有旭電、偉創力、天泓。不過臺灣的筆記本電腦OEM廠家廣達、仁寶、英業達、華宇都擁有這個能力，主板廠華碩有這個能力，其他如華寶、光寶、奇美通訊、卓力國際也全部擁有這個能力。

??? 將來手機廠家可能不參與任何的設計與生產，甚至銷售也交給專業的代理商，手機廠家要做的就是把品牌經營和資源整合好。

六、手機廠家如何制勝

??? 把設計交給設計公司，把生產交給EMS廠，把品牌交給公關公司和廣告公司，還得要整和資源，最大限度地發揮自己所擁有的資源是提高公司競爭力的最佳辦法。

??? 不過目前手機廠家還不能將生產交給EMS廠或者代工廠，因為這些代工廠已經滿負荷運轉了，那些自己擁有SMT生產線的最好還是自己生產，否則定單給了那些代工廠家，要么不接，要么延期。自己生產可以委托專業的測試公司測試。

??? 現在手機的原材料除半導體之外全部緊缺，最缺的是彩色STN-LCD、TFT-LCD、OLED，白光LED、0402的MLCC，2階的HDI電路板，甚至機殼的開模也緊張。而這些短期內至少1年內都會供不應求，因為無一例外技術門檻和資金門檻太高。HDI電路板尤其如此，HDI制程猶如文火慢煲急不得，而新進廠家的可能性是零，一部高達600萬人民幣的高功率激光鉆孔機是必須的，并且至少有10臺才有能力接單，設備還不光如此，還有水平電鍍設備。這還沒有計算跨越技術門檻所需要的資金。單資金一項就足以嚇退所有人。

??? 在資源緊缺的時期，競爭就是資源的競爭，任何一個有志于手機領域發展的廠家都必須對資源最大限度地了解并掌握，這才是制勝的關鍵。