全球領先的全套互連產品供應商Molex公司在3月下旬的2012慕尼黑上海電子展(electronica China 2012) 上參與創新論壇活動，展示領先的理念。Molex公司CPD部門區域產品營銷經理黃渝詳展望新興的高帶寬數據通信技術，并提出25+Gbps I/O帶來的設計挑戰。

例如，Molex ZXP® 模塊化I/O互連系統是下一代小尺寸可插式(small form-factor pluggable, SFP)接口，支持超過SFP+速度的數據傳輸，速度達到甚至超過25Gbps。該技術還適用于極高速四線連接器產品，支持100 千兆位(Gigabit)以太網等新興協議。

黃先生指出，對于在這些高速數據速率下使用的典型I/O連接器產品，以及插座和插頭，幾個領域對于成功運行有著重要的影響。例如，PCB和連接器之間的壓接連接可能引起電氣插樁(stub)效應。另外，鍍通孔(plated through-hole, PTH)的背面鉆孔、在信號發送、信號路由和非焊接區上的接地/信號平衡、以及所采用的幾何形狀等都是重要的考慮事項。

第二個重要的區域就是板對連接器轉接，該區域管理著板到連接器的信號直角傳送。幾何形狀的破壞會導致阻抗失配。同時，連接器本體也需要精心設計，包括模塑材料的介電性能。

黃先生表示，端子柱是連接器最難處理的兩個區域中的一個，而主體形狀的改變會導致阻抗失配。觸點的幾何形狀也對可靠性有著重要的影響。觸點引入是連接器功能的重要因素，在插頭和插座插配時，它決定著端子柱的偏向。在插入力方面，偏向角也是非常重要的。整個區域是不帶電的，但會充當電氣插樁，降低信號的完整性。

黃先生繼續介紹由切換卡、導線端和應變消除區域而產生的重要設計因素，以及必須注意電纜組件的性能。此外，設計人員還需要關注頻率范圍數據，并且重視測量和統計分析應用。

在研討會上，黃先生也提出了考慮EMI和散熱問題。在連接器和屏蔽罩與PCB接口的地方，通過確保360度密封，可以防止電磁干擾(EMI)。為優化散熱，連接器可以設計采用散熱翅片，且面板設計必須使氣流集中通過散熱翅片。黃先生稱，Molex已進行風洞(wind tunnel) 測試來分析氣流和溫度之間的關系，從而推動設計優化。

要了解有關Molex ZXP模塊化I/O互連系統的更多信息，請訪問公司網頁http://www.chinese.molex.com/molex/products/group?key=zxp_modular_io_interconnect_system&channel=products。

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除連接器外，Molex 還為眾多市場提供完整的互連解決方案，范圍涵蓋數據通信、電信、消費類電子產品、工業、汽車、醫療、軍事和照明。公司成立于1938年，在全球16個國家擁有40家生產工廠。Molex公司網站www.molex.com.cn。請在微博http://t.sina.com.cn/molexconnector關注我們，在優酷網http://u.youku.com/user_show/id_UMjQzNjQyOTIw.html 觀看我們的視頻，并在www.connector.com閱讀我們的博客。

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