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　　Dieseldorff預測，2017年將有三座450mm晶圓開始運轉。他同時預估，屆時生產IC的晶圓廠總數(shù)將從今年的464座下降至441座。
　　
　　2007和2017年開始運轉或開始生產的晶圓廠數(shù)量比較。
　　
　　目前，業(yè)界已經(jīng)有數(shù)個針對450mm晶圓的工具開發(fā)專案，為了增加每片晶圓上的晶片數(shù)量并提升獲利，領先的晶片制造商也希望能朝450mm轉移。在這些專案中，耗資48億美元，由英特爾(Intel)、IBM、Globalfoundries、三星(SamsungElectronics)和臺積電(TSMC)五大晶片業(yè)巨擘聯(lián)合組成，預計在紐約設廠的「全球450聯(lián)盟(Global450Consortium)」最受人矚目。
　　
　　盡管領先的晶片制造商希望盡快轉移到450mm晶圓，但這個過程仍然充滿著不確定性，包括他們還要做多少開發(fā)工作，以及是否會有還有其他晶片制造商跟進。
　　
　　Gartner的半導體制造研究副總裁BobJohnson指出，在2018年以前，450mm都不會成為主流，事實上，更可能的情況是到2019或2020年才可望普及。
　　
　　Johnson預測，首款alpha450mm開發(fā)工具可在今年底或明年初就緒，但直2016或2017年，量產工具預計都還不可能準備好。Johnson指出，半導體產業(yè)中有很多關于轉移到450mm有多困難或多容易的預測，但除非人們真的開始采用450mm，否則是無法準確預測能否順利轉移，以及會出現(xiàn)何種問題的。
　　
　　“除非你親身嘗試，否則你不會知道，”Johnson說。
　　
　　Johnson表示，如果說21世紀初的300mm晶圓轉移有帶來任何啟示，那么晶片制造商首先必須興建大型的450mm晶圓廠，但他們還得要有足夠的專業(yè)人員，能夠為新制程除錯。
　　
　　研發(fā)投資預估落差大
　　
　　Gartner預估，450mm工具開發(fā)的研發(fā)成本將耗資170億美元，今年的支出預計是20億美元。而其他的開發(fā)成本預估則差距頗大，最少的預估成本是100億美元，還有其他機構預估250億美元以及400億美元。
　　
　　“在我們真的拿到這些工具，而且用在生產線上以前，我們都不會知道真實數(shù)字，”Johnson說。
　　
　　Johnson同時表示，他認為往450mm晶圓的轉移是不可避免的趨勢，而前10大晶圓廠設備供應商在這個轉移過程中將貢獻80%的研發(fā)費用。
　　
　　本周一，英特爾也宣布計劃以41億美元投資設備供應商ASML，取得15%股權，這是英特爾打算加速發(fā)展450mm的工具和超紫外光(EUV)研發(fā)投資的行動之一。另外，同樣在周一，「FlemishMinisterofInnovation」的主管IngridLieten也宣布將在比利時魯汶的IMEC研究室投資打造一座450mm潔凈室
　　
　　Dieseldorff表示，SEMI預估包括晶圓廠建設和設備成本在內的2012年晶片廠前端總支出，將會在590億和600億美元之間，大約與2011年持平。SEMI也預估，前端支出在2013年大約會成長2%~5%，介于610億到630億美元之間。
　　
　　據(jù)SEMI預估，包括分離式IC晶圓廠在內的總晶圓廠設備支出，在2012年大約為389億美元，與2011年持平。Dieseldorff表示，SEMI預測晶圓廠設備支出在2013年會增加20%，達468億美元。
　　
　　Dieseldorff同時表示，預估在2012和2013年，晶圓廠建設的支出總金額會稍微超過600億美元，略低于2011年的625億美元。他指出，最近幾個月以來，包括臺積電(TSMC)、三星(Samsung)、聯(lián)電(UMC)和中芯國際(SMIC)等大廠宣布的新投資計劃，預計將提高晶圓廠建設的投資總額。“晶圓廠建設的資本支出情況，已經(jīng)擺脫過去的雙位數(shù)字衰退情況，得到大幅改善了。”
　　
　　Dieseldorff進一步指出，盡管近年來日本半導體產業(yè)面臨龐大壓力，但日本仍會比其他地區(qū)擁有更多的晶圓廠。到2017年，日本的晶圓廠總數(shù)預計將從2007年的152座下降到105座。美洲擁的晶圓廠數(shù)量排名第二，但也預計從2007年的123座下降到2017年的95座。