2013年11月21日，致力于亞太地區(qū)市場的領先電子元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎集團推出Azurewave（海華科技）平板電腦Wi-Fi解決方案及Kingston嵌入式內存（eMMC、eMCP）等系列產品。
Azurewave平板電腦Wi-Fi解決方案
大聯(lián)大詮鼎集團代理的Azurewave Wi-Fi解決方案AW-NU147SM的主要芯片組采用Realtek RTL8188ETV/EUS）。AW-NU147SM USB 2.0無線時標模塊是一個高度集成的無線局域網絡（WLAN）解決方案，可讓用戶通過最新無線技術分享數字內容，而無需使用額外的電纜和電線。它可實現高性能、成本效益、低功耗、緊湊的解決方案，可以輕松地安裝在USB一側。AW-NU147SM符合IEEE 802.11b/g/n標準，采用直接序列擴頻（DSSS）、正交頻分復用（OFDM）、BPSK、QPSK、CCK和QAM基帶調制技術。通過使用AW- NU147SM，高水平的集成和全面實施IEEE 802.11標準中指定的電源管理功能，可最大限度減少系統(tǒng)電源要求。
特點：
· USB 2.0
· 符合IEEE802.11n標準
· 1個天線支持1個發(fā)送和1個接收
· 高速無線連接可達150Mbps
· 低功耗和高性能
· 成本效益
· 增強的無線安全
圖示-模塊照片
Azurewave組合解決方案AW-NU168SM的主要芯片組采用Realtek RTL8723BS，是第一個IEEE802.11b/g/n WLAN和藍牙時標模塊。時標模塊是針對需要小封裝、低功耗、多接口和操作系統(tǒng)支持的移動設備的器件，包括個人數字助理（PDA）、上網本、平板電腦和游戲設備。通過使用AW-NB168SM，客戶可以很容易地啟用Wi-Fi，以及具有高設計靈活性好處的BT嵌入式應用，縮短開發(fā)周，加快將產品推向市場的時間。
對于視頻、語音和多媒體應用，AW-NB168SM支持802.11e服務質量（QoS）；對于藍牙操作，AW-NB168SM符合藍牙4.0+3.0高速（HS）要求，也符合藍牙2.1+增強數據??速率（EDR）。藍牙3.0 + HS可以使其更容易連接AW-NB168SM來支持SDIO WLAN主機處理器。提供的UART接口可連接BT核主機處理器。
特點：
· 占位面積小：14mm（長）x 14mm（寬）
· SDIO接口支持WLAN
· UART藍牙
· 藍牙4.0 +高速（HS），也符合藍牙2.1 +增強數據??速率（EDR）
· 低功耗
· 先進安全的IEEE 802.11i
· 多媒體應用服務質量（QoS）支持
· Drip-in WLAN Linux驅動程序Android就緒和基于Android系統(tǒng)驗證的。
· 直接支持Wi-Fi（WFA P-2-P標準）
· 無鉛設計
圖示-框圖
Azurewave的4合1解決方案AW NS145SM的主要芯片組是MTK MT6620，是一款IEEE 802.11b/g/n WLAN、BT、GPS和FM TX/RX組合時標模塊。憑借集成在一個時標模塊中的四個先進無線電技術，AW-NS145提供了最好、最方便的SMT工藝。該模塊針對需要便捷SMT工藝、低功耗、多操作系統(tǒng)（Android、Windows mobile、Linux、Symbian）支持的移動設備，包括平板電腦、便攜式媒體播放器（PMP）、便攜式導航設備（PND）、個人數字助理（PDA）、跟蹤設備、游戲設備。
通過使用AW-NS145，客戶可以很容易地通過一個時標卡模塊集成Wi-Fi、BT、GPS和FM，獲得模塊高設計靈活性，SMT工藝高成功率、開發(fā)周期短、上市時間快的好處。
特點：
· AW-NS145是一個4合1無線通信時標模塊，其中包括WLAN、藍牙、GPS和FM發(fā)射器和接收器。
· 占位面積小：15mm（長）x 15mm（寬）x 1.60mm帶屏蔽（高，最大值）
· 焊片間距：1.3mm
· 共存：IEEE 802.15.2外部三線共存方案，以支持更多無線技術，如3G和WiMAX
· 最佳電流消耗性能
· 智能BT/WLAN共存方案超越PTA信號（例如，考慮到帳戶協(xié)議交換序列、頻率等的發(fā)送窗口和持續(xù)時間）
· 無鉛/無鹵素設計
圖示-框圖
Kingston平板電腦嵌入式內存產品
大聯(lián)大詮鼎集團代理的Kingston嵌入式內存系列的產品包含MCP、eMCP、eMMC。這些產品的設計開發(fā)及生產制造基地都在臺灣，營銷服務策略可以實時為亞洲客戶提供貨源穩(wěn)定、現場服務和產品的靈活性。多種產品可以應用于平板電腦、PAD和PadPhone等。
圖示-Kingston適用平板電腦的嵌入式內存產品
特點：
通用型：
· 封裝：153球FBGA類型，11.5mm x 13mm x 1.0mm（最小），0.5mm間距
· 封裝：169球FBGA類型，12mm x 16mm x 1.0mm（最小），0.5mm間距
· 無鉛（符合RoHS）和無鹵素
· 獨立E•MMC™ 和LPDRAM接口
· 工作溫度范圍：-25℃至+85℃：
· 存儲溫度范圍：-40℃至+85℃
e•MMC™- NAND：
· 與e•MMC™ 4.5接口封裝的NAND閃存
· 兼e•MMC™ 格Ver.4.4、4.41和4.5
· 總線模式：高速e•MMC™ 議；提供0-200MHz可變時鐘頻率（遵循JEDEC規(guī)范）；十大線總線（時鐘、1位命令、8位數據總線）和硬件復位
· 支持三種不同數據總線寬度：1位（默認）、4位、8位；數據傳輸速率最高可達52Mbyte/s（使用52MHz 8位并行數據線）；單數據速率高200Mbyte/s @ HS200（主機時鐘@200MHz）；雙數據速率高達104Mbyte/s @ 52MHz
· 支持（可替代）引導操作模式，提供簡單的開機順序方法
· 支持休眠/喚醒（CMD5）
· 主機發(fā)起的明確省電睡眠模式
· 具有永久和部分保護選項的增強寫保護
· 支持具有增強用戶數據區(qū)選項多用戶數據分區(qū)
· 支持后臺操作和高優(yōu)先級中斷（HPI）
· 支持更高可靠性的增強存儲介質功能
· 工作電壓范圍：VCCQ = 1.8 V/3.3 V；VCC = 3.3 V
· 系統(tǒng)性能：DDR模式；多塊讀（X8為52MHz）高達85Mbyte/s；多塊寫（X8為52MHz）高達12Mbyte/s
· 無錯內存訪問：內部糾錯碼（ECC）保護數據通信；內部增強數據管理算法；針對數據內容的突然斷電安全更新操作的堅實保障；
· 安全性：支持安全壞區(qū)擦除命令；增強具有永久性和部分保護選項的寫保護
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