ARM今日宣布推出全新IP組合，為2016年上市的移動設(shè)備樹立高端用戶體驗新標(biāo)桿。這套IP組合是以業(yè)界現(xiàn)有針對移動系統(tǒng)級芯片（SoC）開發(fā)的最高性能處理器技術(shù)ARM Cortex-A72處理器為核心，在特定的配置下，Cortex-A72可以較五年前的高端智能手機提供高于50倍的處理器性能。ARM高端移動體驗IP組合同時可在支持高達4K120幀分辨率的情況下，提供顯著的圖形處理性能升級，為用戶帶來震撼的視覺體驗。基于這一全新業(yè)界領(lǐng)先技術(shù)組合的設(shè)備預(yù)計將于2016年面世。
ARM高端移動體驗IP組合提供當(dāng)今最引人入勝的移動技術(shù)，除了Cortex-A72處理器外，還包括最新的CoreLink CCI-500互連技術(shù)、ARM最高性能與最優(yōu)能效的移動圖形處理器Mali-T880, 并搭配Mali-V550視頻處理器和Mali-DP550顯示處理器。同時，為了進一步簡化芯片實現(xiàn)，該組合還包括了基于臺積電（TSMC）先進的16納米FinFET+工藝節(jié)點的ARM POP IP。
ARM全球執(zhí)行副總裁兼產(chǎn)品事業(yè)群總裁Pete Hutton表示：“此次包含Cortex-A72在內(nèi)的高端移動體驗IP組合，在今年基于Cortex-A57的設(shè)備所提供的用戶體驗又向前邁出了關(guān)鍵一步。我們與合作伙伴一起在多代產(chǎn)品上實現(xiàn)了領(lǐng)先的高端移動體驗。基于此，到2016年ARM生態(tài)系統(tǒng)將提供更薄、更輕、更具身臨其境用戶體驗的移動設(shè)備，這些設(shè)備則將成為人們主要甚至是唯一的計算平臺。”
2016高端移動體驗
這套高端移動體驗IP組合滿足了終端用戶對于他們主要、而且隨時在線的移動設(shè)備前所未有的需求，包括創(chuàng)造、強化以及使用內(nèi)容的功能。對于2016年的移動設(shè)備，ARM及其合作伙伴將提升與用戶使用情境相關(guān)的移動體驗，例如：
· 擬真且復(fù)雜的圖像與視頻捕捉，包括4k 120幀分辨率的視頻內(nèi)容
· 主機級游戲的性能與圖形顯示
· 需要進行文檔與辦公應(yīng)用流暢處理的生產(chǎn)力套件
· 能原生運行于智能手機的自然語言用戶界面
Cortex-A72：最高性能的ARM Cortex處理器
Cortex-A72處理器目前已授權(quán)給超過10家合作伙伴，包括海思半導(dǎo)體、聯(lián)發(fā)科技與瑞芯微電子。基于ARMv8-A架構(gòu)的Cortex-A72處理器不僅提供優(yōu)異能效的64位處理能力，同時能與既有的32位軟件兼容。其新增的重大技術(shù)優(yōu)勢還包括：
· 在目前移動設(shè)備的功耗范圍內(nèi)，能在16納米FinFET工藝節(jié)點上，以2.5GHz的頻率實現(xiàn)運行，并可在更大尺寸的設(shè)備中，擴展頻率
· 相較于2014年發(fā)布基于Cortex-A15處理器的設(shè)備性能可提升3.5倍
· 相較于2014年發(fā)布的設(shè)備，在同樣性能的實現(xiàn)下，功耗可降低高達75%
· 將Cortex-A72及Cortex-A53處理器以ARM big.LITTLE™（大小核）處理器進行配置，可以擴展整體的性能與效率表現(xiàn)
CoreLink CCI-500：擴展系統(tǒng)級芯片（SoC）整體效率
CoreLink CCI-500高速緩存一致性互連不僅可促成big.LITTLE處理架構(gòu)，并且得益于集成式探聽過濾器，可節(jié)省系統(tǒng)層級功耗。CoreLink CCI-500提供雙倍的峰值內(nèi)存系統(tǒng)帶寬，相較于上一代的CoreLink CCI-400，提升30%的處理器內(nèi)存性能，由此可實現(xiàn)更靈敏的用戶界面、并加速了如生產(chǎn)力應(yīng)用、視頻編輯及多任務(wù)處理等內(nèi)存密集型工作負載處理速度。CoreLink CCI-500全面支持ARM TrustZone®安全技術(shù)，能保障多媒體路徑的安全，讓基于Mali系列的設(shè)備得以實現(xiàn)多媒體內(nèi)容的保護。
Mali-T880：突破移動圖形與視覺體驗
基于Mali-T880圖形處理器的設(shè)備與目前基于Mali-T760的設(shè)備相比，在相同工作負載的情況下，圖形處理性能可提高1.8倍，而功耗則能降低40%。通過功耗效率、額外計算能力以及可擴展性方面等領(lǐng)先優(yōu)勢，Mali-T880在功耗受限的移動及消費電子平臺上實現(xiàn)了復(fù)雜的高端使用情境。對移動游戲玩家而言，意味著能夠獲得更先進的主機級游戲體驗。搭配Mali-V550視頻處理器和Mali-DP550顯示處理器，Mali-T880對于10位YUV的原生支持為高端4K分辨率內(nèi)容帶來了令人驚嘆的保真效果。
功耗效率是Mali全系列IP的設(shè)計指導(dǎo)原則，包括一系列經(jīng)過驗證的多樣化系統(tǒng)帶寬壓縮技術(shù)。在高端設(shè)備的配置中，Mali-V550視頻處理器全面支持單一內(nèi)核的HEVC編碼與解碼，并在八核的配置下，可將性能擴展至4K120幀分辨率。Mali-DP550顯示處理器則能針對諸如合成、縮放、旋轉(zhuǎn)和圖形后處理等來卸載圖形處理器的任務(wù)，提供增強性能，以最大化電池壽命。
通過FinFET技術(shù) 縮短上市時間
基于TSMC先進的16納米FinFET+工藝節(jié)點的POP IP，可允許芯片供應(yīng)商在可預(yù)期的性能、功耗及上市時間的情況下，實現(xiàn)從32/28納米工藝節(jié)點向更先進工藝節(jié)點的遷移。ARM POP IP可讓Cortex-A72在典型的環(huán)境下，保持智能手機運行于2.5GHz，并在較大尺寸的設(shè)備中可擴展至更高性能。POP IP同時也支持Mali-T880在TSMC 16納米FinFET+工藝節(jié)點下的實現(xiàn)。
ARMv8-A引領(lǐng)移動生態(tài)系統(tǒng)創(chuàng)新不斷前行
通過ARMv8-A架構(gòu)所帶來的好處，移動生態(tài)系統(tǒng)正向Google Android™ 5.0 Lollipop遷移。ARM新的IP組合在此基礎(chǔ)上構(gòu)建，并允許合作伙伴在不犧牲電池壽命的情況下，在最輕薄的產(chǎn)品中提供更高性能。從2015年到2016年的過程中，ARM預(yù)期Google Android 5.0 Lollipop將廣泛應(yīng)用于高端移動設(shè)備市場，從而釋放64位ARMv8-A架構(gòu)處理器的性能。這為更多的應(yīng)用開發(fā)者開啟一扇大門，他們能夠利用雙倍的SIMD多媒體（ARM NEON™技術(shù)）與浮點性能、保護消費者數(shù)據(jù)的加密指令、4GB甚至更高的內(nèi)存支持，提供下一代高端移動體驗。
ARM合作伙伴證言
海思半導(dǎo)體圖靈業(yè)務(wù)部部長姚剛表示：“隨著越來越多的設(shè)備及用戶開始通過云的連接來獲取數(shù)碼體驗，保持設(shè)備連接、數(shù)據(jù)的獲取、高價值內(nèi)容的發(fā)布與存儲等需求都正在經(jīng)歷巨大的變革。海思半導(dǎo)體始終致力于提供兼具更高性能和出色能效比的平臺以滿足客戶需求。我們非常支持ARM推出的這一套高端移動平臺IP組合：高于3倍2014年主流設(shè)備性能的Cortex-A72處理器將改變游戲規(guī)則，而使用最先進技術(shù)的Mali-T880會為用戶提供頂級的圖形體驗。相信我們的伙伴關(guān)系能夠共同引領(lǐng)移動與網(wǎng)絡(luò)解決方案的全新時代。”
聯(lián)發(fā)科技資深副總經(jīng)理陳冠州指出：“移動市場的創(chuàng)新步伐正在以前所未見的速度前進，這意味著我們必須快速地為客戶提供最新的技術(shù)。我們非常榮幸能夠與ARM合作發(fā)布Cortex-A72處理器，并將ARMv8-A架構(gòu)領(lǐng)先的性能和功耗效率基準(zhǔn)引入市場。終其目的就是在應(yīng)用、內(nèi)容與設(shè)備復(fù)雜度日益增加的情況下，為終端使用者提供更好的用戶體驗。”
瑞芯微電子首席營銷官陳鋒表示：“越來越多的消費者已經(jīng)把智能手機、平板電腦、筆記本、平板手機以及其他大尺寸設(shè)備作為日常主要的計算平臺。而這些較大尺寸的設(shè)備需要能夠擴展至不同處理器配置所提供的更高性能和更佳功耗效率作為支撐。瑞芯微非常高興能夠成為ARM Cortex-A72的合作伙伴，為消費者提供廣泛的高端移動平臺。我們也將致力于為客戶及消費者帶來領(lǐng)先的處理器與圖形處理器技術(shù)和解決方案，以實現(xiàn)個人與企業(yè)用戶無與倫比的使用體驗。”
TSMC設(shè)計架構(gòu)營銷部高級總監(jiān)Suk Lee指出：“由于在良率及性能等方面的快速進展，基于Cortex-A57的SoC已經(jīng)在TSMC 16納米FinFET+工藝節(jié)點上實現(xiàn)了優(yōu)異的成果。通過結(jié)合TSMC 16納米FinFET+工藝技術(shù)與ARM POP IP的實現(xiàn)優(yōu)勢，我們能夠協(xié)助客戶迅速地在2016年初實現(xiàn)基于Cortex-A72高度優(yōu)化的移動SoC。”
Cadence資深副總裁、EDA首席戰(zhàn)略官兼CEO辦公室主任徐季平博士表示：“Cadence與ARM一直以來維持著緊密的合作關(guān)系，并在幫助共同客戶實現(xiàn)成功方面展現(xiàn)卓越的成效。為支持全新的ARM高端移動體驗IP組合，Cadence創(chuàng)建了一個完整的SoC環(huán)境，便于優(yōu)化實現(xiàn)、并進行操作系統(tǒng)啟動時的系統(tǒng)驗證與互連子系統(tǒng)性能的分析。ARM在Cortex-A72處理器的開發(fā)中采用了Cadence數(shù)字與系統(tǒng)至芯片（system-to-silicon）驗證工具及其IP，以確保流程符合移動設(shè)計的復(fù)雜需求，幫助芯片開發(fā)廠商縮短上市時間，并在先進工藝節(jié)點下實現(xiàn)最佳的性能。”
新思科技（Synopsys）客戶服務(wù)部門執(zhí)行副總裁Deirdre Hanford指出：“在與ARM長達20余年的合作基礎(chǔ)上，我們憑借Synopsys眾多的工具幫助客戶實現(xiàn)創(chuàng)新產(chǎn)品的快速上市，并同時滿足功耗、性能與面積等設(shè)計指標(biāo)。早期授權(quán)采用ARM全新IP組合的客戶，包括Cortex-A72處理器、CoreLink CCI-500、Mali-T880圖形處理器、Mali-V550視頻處理器以及Mali-DP550顯示處理器，均正使用Synopsys的工具、方法與專業(yè)服務(wù)，進行產(chǎn)品設(shè)計與驗證，從而實現(xiàn)高端移動體驗。針對全新IP組合中的ARM Cortex-A72，我們的參考實現(xiàn)（Reference Implementation, RI）構(gòu)建于ARM Cortex-A57及Cortex-A53的成功案例，允許芯片設(shè)計廠商有效利用’Synopsys’ IC Compiler™ II產(chǎn)品所帶來的10倍設(shè)計輸量，并在移動設(shè)備的功耗限制下，達到性能提升的目標(biāo)。”