“在醫療電子領域，‘中國越來越世界化，世界越來越中國化’的趨勢十分明顯，中國的醫療電子廠商要把握好當前的機遇，在技術與市場兩個方面取得突破。”在日前由創意時代主辦的第三屆中國國際醫療電子技術大會（CMET2010）上，來自醫療電子分析機構、整機、IC及元器件、工業設計、制造工業等多方面的專家齊聚一堂，共同為中國醫療電子產業的發展獻言進策。

 

深析行業發展機遇與挑戰

 

      隨著全民健康意識和經濟水平的提高，醫療電子市場始終以接近15%的高復合增長率遙遙領先于其他領域。在中國，醫療電子產業起步較晚，但發展速度卻非常快。CMET2010上，isuppli高級分析師Isacc Wang指出，2006年，中國的醫療電子市場只占全球市場的4%，，但預計2013年將達到9%，成為全球最耀眼的醫療電子舞臺。

醫療電子市場始終以接近15%的高復合增長率遙遙領先于其他領域

 

     在眾多的醫療電子細分市場中，Isacc Wang指出，影像和家用便攜產品的市場表現最為搶眼。無獨有偶，這一觀點與創e時代醫療電子網(www.medical.cetimes.com)針對CMET2010的專業聽眾進行問卷調查后得出的統計數據不謀而合。分別有27%和23%的專業聽眾認為影像類和物理診斷類產品將最具發展潛力。

CMET2010專業聽眾調查結果之一

 

    良好的市場預期使得很多普通電子設備廠商對這片藍海寄予厚望，但快速變幻的市場形勢，錯綜復雜的產業環境、行業的準入條例……卻在他們的面前豎立起一道無形的門檻。中國醫療器械行業協會專家委員會資深專家王曉慶博士提出了“醫療器械產業發展及其十大制約因素”，引起了與會專業聽眾的強力反響。他在報告中指出：目前，中國醫療器械行業面臨著包括新產品市場化費用過大、制約性政策過嚴或不到位、產業發展缺少基于戰略的引導、

     創新體系建設不完善、競爭環境惡劣、市場不規范、研發模式封閉、缺少專業人才、產品配套能力不強、可靠性關注不夠在內的十大制約因素。同時，王曉慶還對這些制約因素進行了深度剖析，并給出了應對策略。

 

分享便攜醫療全面解決方案

 

     創e時代針對CMET2010的專業聽眾進行問卷調查后得出的統計數據顯示分別有30%和22%的專業聽眾認為在當前的便攜醫療電子設備研發過程中，最需要解決的問題是精度與穩定性，以及成本控制。在本次CMET2010上，包括恩智浦、飛思卡爾、ADI、TI、村田在內的諸多頗具行業影響力的半導體和元器件廠商紛紛帶來了基于自身優勢的低功耗、低成本、高性能便攜醫療解決方案，得到了與會專業聽眾的充分認可。

CMET2010專業聽眾調查結果之二

 

     恩智浦半導體大中華區HPMS業務微控制器產品線暨應用市場總監金宇杰詳細解讀了基于恩智浦HPMS高性能模擬技術的便攜醫療解決方案，該方案具備高度整合，快速精準的運算能力；便于攜帶，小尺寸；安全穩定的電源供應三大優勢。飛思卡爾亞太區醫療電子市場經理何英偉則將演講的重點放在了高性能傳感器產品上，與在場專業聽眾分享了基于飛思卡爾壓力傳感器、加速度傳感器和慣性傳感器的最新醫療電子產品低功耗數字解決方案。ADI推出了目前市場上頗受青睞的脈搏血氧儀解決方案，ADI亞太區醫療業務資深業務經理周文勝細致的介紹了從原理、方案，到芯片選型的一站式解決方案。而早已在醫療電子產品中大行其道的TI MSP430系列產品以其完整成熟的解決方案博得了設計工程師的一致推崇。作為享譽業界的元器件供應商——村田，以其特有的完善的產品線針對醫療應用推出了一系列優秀的解決方案，并對器件選型給出了非常寶貴的建議。

 

FPGA&DSP&ARM，醫療電子平臺百花齊放

 

    “邁瑞對于處理器平臺的選擇有兩個看似矛盾的原則：‘多’和‘少’。其中‘多’是指多樣性，根據平臺的特色進行合理的搭配可以使產品更具有競爭力。‘少’則是指的盡最大可能的減少處理器種類，從而減少研發與人力的投入，以及制造方面的麻煩。”姚力在CMET2010上分享的邁瑞選擇處理器平臺策略代表了絕大多數醫療電子廠商的想法。

 

    在CMET2010上，NXP、Freescale、TI、ADI、Actel、Xilinx等處理器供應商都大力展示出了自己產品平臺的特色與優勢，希望自己的產品能夠同時達到醫療電子廠商“多”與“少”的標準，從而獲取醫療電子以穩定著稱的訂單。在大會中亮相的處理器包括：NXP從M3、M0到M4的一系列不同定位與功能的32位MCU；飛思卡爾有適合用于開發同系列高低檔產品兼容引腳、可無縫升級的8到32位的MCU；TI集成了信號鏈、電源管理和顯示驅動器元件，還擁有TI特有的低功耗 DSP 技術與復雜算法的MSP430系列；ADI面向醫療電子快速設計的單板解決方案；賽靈思提供更低成本與體積、更多IO接口、更加靈活的配置與升級途徑的FPGA；以及Actel具有上電即行、固件錯誤免疫等特點的基于Flash技術FPGA。

 

    除去上述平臺，醫療電子中常用的還有X86與GPU等平臺，醫療電子處理器平臺的多樣性特點也使得這一市場出現了百花齊放的場面：各廠商都充分發揮自身技術的優勢，專攻更加適合自己產品的應用市場，彼此之間還應該進行更加充分的合作，從而讓終端產品廠商更加容易的進行搭配。

 

可制造性設計——設計與制造部門之間的平衡

    如上所述，多樣化的平臺可能會帶來制造方面的麻煩，這就要求設計部門與制造部門的良好溝通。尤其是在現在的全球化環境中，產品的設計與制造可能是在不同的公司不同的研發中心進行，因此設計與制造之間的平衡、可制造性設計成為必須考慮的事情。在CMET2010特別召開的工藝工作坊中，偉創力總部技術部高級副總裁上官東鎧博士、美國銦泰科技公司副總裁李寧成博士、香港應用科技研究院梁立慧博士雖然各自演講主題不同，但都共同指向了可制造性設計這一全球性問題。

 

   上官東鎧博士介紹，微型化封裝與裝配技術包括SoC、SiP、多芯片堆疊/POP、埋阻埋容、柔性線路板組裝等等多樣選擇，設計人員可以根據不同技術的優勢和缺點加以選用，以達到批量制造的便捷和低成本目的。

 

    如果不確定使用上述技術會給制造帶來何種問題，則可以使用香港應用科技研究院推薦的方法：將常見的生產過程和大部分的可靠性實驗進行虛擬化，通過軟件的模擬進行可制造性的驗證。梁立慧博士的同事謝斌博士介紹，通過模擬測試的方式，開發一套新的封裝的類型只需要三個月左右，而使用傳統方法這一時間則是十二個月，還可以節約大量試產需要的成本。

通過虛擬制造和測試可以大幅縮減產品開發時間和成本

 

    除了通過技術選擇與虛擬測試，李寧成博士表示，還可以通過材料技術的提升與改進增加設計的可制造性。如在無鉛焊錫中摻雜Bi, In, Zn乃至金、銀元素有助于降低焊接溫度，減少焊接對產品內部的破壞，而助焊劑的抗氧化性測試、增加焊料潤濕性、通過摻雜合金進行緩慢潤濕等等材料技術也都可以增加生產良率，進一步達到提升醫療電子設計的可制造性與可靠性的目的。 

 

    除了上述專家，微軟資深技術推廣經理凌寧、恒憶業務拓展經理祁峰、洛可可深圳公司總經理李毅超、偉創力北京分公司項目經理車文華、西門子聽力儀器產品經理瞿唐洲也分別就醫療電子中的嵌入式軟件、閃存設計、工業設計、醫療電子中的創新技術進行了深入分析。金升陽與世強電訊也分別在大會中展示了用于醫療電子行業的電源模塊和測試儀器。據主辦方創意時代介紹，本次大會更加完善的議題設置得到了與會工程師的一致好評，兩天來共吸引了超過六百名來自醫療電子行業的管理人員和開發人員到場，創e時代網（www.cetimes.com）開設的圖文直播也吸引了眾多工程師的在線參與。