引言：物聯網、云計算、大數據時代，數據和信息量大增，從單個設備到整個物聯網絡的交互都離不開存儲
(Memory)；隨著芯片CPU多核、64位計算能力的不斷提升，制約產品處理性能的因素更多來自Memory與處理器之間的通信效率；同時
Memory在整機中的價格比重也越來越高。此時誰擁有Memory資源并具備從芯片設計到封裝技術的資源積累，誰就將會更容易進入智能硬件終端領域如互
聯網廠商的采購名單。
回顧2013年以來的硬件市場，有個普遍的現象，互聯網公司自主品牌的硬件因價廉物美獲得消費者的青睞，如價格在20元人民幣以內的小度WiFi、360
隨身WiFi銷量過千萬。與傳統硬件廠商追求極致性能不同，互聯網公司的硬件更多是為應用入口做陪襯，因此需要尋找合適的合作廠商幫其實現硬件產品的最優
性價比。跟蹤互聯網公司的硬件合作伙伴，筆者發現百度、小米、迅雷、快播等不約而同都選擇了江波龍，致力于移動數據存儲產品設計和生產的江波龍緣何能夠獲
得互聯網廠商的信賴？存儲廠商開發智能終端產品，其市場策略究竟是什么？帶著這樣的疑問，《智慧產品圈》日前采訪了深圳市江波龍電子有限公司總經理李志雄
先生。
存儲產品跟隨電子產業進化
存儲是硬件不可或缺的部分。熱門電子產品從80-90年代的PC，到2000年迅速崛起的移動計算設備、再到近兩年最火的智能硬件和智慧家庭，與之匹配的
存儲產品的主流型態也在發生變化。U盤和SD卡是PC時代最暢銷的存儲配件，發展到現在尺寸和成本都做到了極致，并且針對各種不同應用場景它們的結構、外
形也發生了變化，例如在跨平臺數據傳輸方面，江波龍將USB接口和SD存儲卡、MciroUSB接口和USB接口封裝在一起，在產品結構上進行微創新設
計，實現數碼相機與PC、手機與PC之間的數據傳輸與儲存，無需攜帶繁瑣的數據傳輸轉換配件或讀卡器這類外接設備了(如圖1)；手機/平板電腦時代外置的MICRO SD卡和嵌入式的
eMMC、eMCP成為了主流存儲產品，江波龍嵌入式存儲產品的品牌是FORESEE，其獨家提供的創新存儲產品fSD/tSD(TSOP
SD)是平板電腦生產廠商不錯的高質量嵌入式存儲方案選擇，eMMC方面能夠提供覆蓋4G~64G的產品，eMCP有低端
4G(Byte)+4G(Bit）、中端8G+8G、高端16G+8G等方案；智能硬件對存儲的要求更為靈活，但產品形式更多為嵌入式，未來家庭NAS和
企業服務器存儲會給SSD產品創造更多機會。江波龍希望將64G NAS做到與普通U盤一樣的價錢，并打造幾千元高性價比的小企業存儲系統。
圖1：多種接口創新滿足不同設備間“無縫”存儲轉移。
存儲器擁有全球每年2,000多億美金的市場規模(含服務器）。“預計今年中國生產的智能手機可
能有6億多部，平板電腦(包括所有用平板芯片的產品)有約3億臺，江波龍存儲產品在這兩個領域的國內市場將擁有不錯的份額，去年一年其銷售總額達到了幾十
億元人民幣，今年嵌入式存儲和無線存儲產品將會為我們創造更多的利潤。”李總經理說道。除了通用的存儲產品，江波龍還與銀聯合作開發用于安全支付的
MICRO SD卡，每年這類用于NFC支付的MICRO SD卡在國內市場銷量達幾十萬張。
熟悉Memory和高端封裝，技術“內功”深厚
在電子產品小型化和高速數據通信設計的需求下，AP集成Memory是不可逆轉的趨勢，當前三星和高通的平臺都有集成了Memory的SoC產品，據悉三
星的Galaxy
Glear智能手表芯片采用集成了多顆die(AP+DRAM+eMMC+Flash)的SiP封裝。“AP集成DRAM，板級設計和高速信號傳輸EMI
干擾是其最大的難點。”李總經理表示道，“Memory的接口速度高，DDR3的傳輸速度是1.6G，DDR4后面將會是2G以上。傳輸速度達1G以上
CPU與Memory之間的連接布局需要進行高速抗干擾的設計，采用SiP封裝技術將DRAM集成到AP上可實現連線最短、信號傳輸最快、完整性最好，主
要被用于高端產品。”
就Memory的角度來看，江波龍的存儲產品緊跟Memory原廠，當前以19nm/16nm NAND
Flash為主，三星是其Flash顆粒的主要供應商，輔之海力士和美光的。嵌入式領域，eMMC主控主要由臺灣地區廠商SMI提供，江波龍擁有自己核心
的FLASH控制軟件技術。固態硬盤領域，SATA3用三星原裝顆粒搭SMI主控做RETAIL，PC
OEM/ODM市場；SATA2用eMMC轉SSD方案做行業工業應用市場；單芯片SSD可做寬溫、高可靠、小體積的市場。
終端設備對IC小型化的需求從未停止，在20nm以下SoC制程工藝成本快速增長的同時，SiP是很多廠商不錯的選擇。目前江波龍利用SiP技術可實現最
多9顆die的集成，其BGA
SSD模塊(如圖2所示)也可用SiP實現單芯片封裝。除了尺寸優勢外，SiP亦提高了應用產品的穩定性和可量產性。鑒于以上諸多優勢，SiP不僅受到銷
量千萬級的終端廠商的青睞，很多穿戴式設備的智能硬件開發者也都看好，但據筆者了解大型封裝廠一般都不會接受量小的模塊封裝定制項目。
圖2：采用SiP封裝形式的BGA SSD模塊
江波龍是于2005年左右開始關注封裝領域，它投資了幾家封裝廠，有二三十人專門負責與封裝廠的交流和互動，是這幾家封裝廠最大的客戶。江波龍能夠
自己設計基板和封裝流程，400多項專利技術中有不少前端的封裝專利。據李總經理透露，江波龍可以為智能硬件企業定制SiP模塊，可謂為中小企業提供了不
小的福利。
除積累了足夠多的電子產品開發技術，江波龍還與AP、無線芯片廠商更是保持著長期的溝通。與廠商合作開發智能硬件產品的時候，江波龍可以根據合作廠商需求為其提供方案建議、或幫其找到產品開發所需的AP、無線芯片等資源。
以開放心態與產業上下游展開合作
江波龍當前擁有400多名員工，其中研發人員占一半以上，多年來該公司與AP廠商、存儲Flash原廠、IC設計公司、封裝測試廠商、互聯網公司、代工廠
等建立了緊密的合作關系，產品設計緊跟前沿市場和技術，依靠自身在存儲領域的技術和成本優勢，幫助品牌廠商和互聯網廠商等代工產品或者定制模塊，能夠幫助
實現產品的快速上市。
“我們的業務模式是DMS(設計、模塊、服務)，銷售T卡、U盤以及eMMC/eMCP等模塊，提供ODM代工服務，包括SoC/SiP代工服務。我們只
有技術和銷售，沒有生產和品牌，即使是成品也沒有品牌。”李總經理介紹道，“與互聯網廠商合作開發生產智能終端產品，最終的目的也是為了消耗我們更多的
Memory。”在大數據、移動互聯網時代，江波龍是以一種開放的心態與產業鏈上下游廠商展開合作，其角色定位是做各種存儲數據的容器。