并購接二連三，重磅消息不斷，最近芯片行業頗不平靜。3月份，半導體企業恩智浦(NXP)同意以118億美元收購同行飛思卡爾(Freescale)。 5月底，安華高(Avago)與博通(Broadcom)達成最終協議，安華高將以370億美元的現金及股票收購博通。緊接著，年初英特爾(Intel) 并購可編程邏輯芯片巨頭Altera的傳聞也成為現實，成交價是167億美元，此交易成為英特爾有史以來涉及金額最大的一次收購案例。

　　一系列的并購案“井噴”似的出現，已經推倒了半導體行業格局重塑的多米諾骨牌。有業內專家指出，一個行業在市場高速增長時期進行的并購往往是為 了獲得某些特定的技術或者特定的市場。而近兩年，半導體市場正在進入成熟穩定的增長期，增長率將會下降到5個百分點左右。這個時期的并購，營收協同只是其 表層，其實質是強調成本協同和規模經濟。

　　“半導體行業太成熟了，設計周期太長了，建個晶圓廠至少要花幾十億美元，設計一種芯片至少要花幾百萬美元……現在已經到了一個節點——行業如此成熟，自己一個人過日子實在太難了，大家必須抱團。因此，這些聯姻也就一再出現了。”一位業內分析師如此表示。

　　并購的雙贏邏輯

　　尋找到合適的伙伴非常重要，上述并購表現出了一個相同的特點，并購的雙方在產品、業務上存在重疊，更存在著非常大的互補性，重疊意味著強強聯 合，互補意味著相互輸血。而最重要的一點是，雙方往往在供應鏈、客戶群體方面有著較高的一致性，產業鏈深度整合帶來的是成本的下降與話語權的提升。

　　恩智浦與飛思卡爾的合并將對半導體行業的混合信號、MCU和射頻放大器等領域產生深遠影響。傳感器是飛思卡爾的強項，NFC是NXP的強項，而混合信號、MCU和射頻放大器雙方都比較強，兩者合并誕生出了一家在汽車和工業半導體領域的具有極強實力的企業。

　　安華高與博通合并后成立的新博通公司在體量上一舉超越德州儀器，也縮小了與高通之間的差距。安華高的強項在于功率放大器(PA)及射頻元件，其 是蘋果、三星等巨頭最主要的前端射頻模組(FEM)供應商。而多年來，博通在有線與無線網絡芯片市場布局頗深，具有很高的市場占有率。新博通的業務將覆蓋 前端FEM或PA、網絡連接和終端IC，以及光通信芯片等，成為極具競爭力的完整解決方案的半導體廠商。

　　有行業資深人士認為，短期來看，新博通會對終端與網絡芯片廠商高通、聯發科、瑞昱等帶來較大沖擊，比如，高通、聯發科的手機平臺參考設計中，都 采用了安華高的PA或FEM。而從長遠來看，在物聯網時代，新博通的威力會進一步釋放，其“可怕”的方案完整性、產業地位與運營規模使其將在標準制定中更 具話語權。物聯網龐大的市場恐怕才是兩者合并的深層次訴求。

　　至于英特爾收購Altera，兩者表面上看似關聯性并不大，但其實英特爾可以借此整合CPU技術與FPGA技術。FPGA對于英特爾的重要性主 要體現在三個方面：一、在PC市場萎縮，移動市場遲遲打不開局面的形勢下，服務器芯片成為英特爾的利潤增長點，目前英特爾為客戶提供的是整合了第三方 FPGA的解決方案，而擁有了FPGA技術，英特爾無疑可以豐富自身的服務器產品線。二、在自家的工廠里生產FPGA產品將有效提升產能利用率并挖潛先進 制程的價值。三、FPGA也是被廣泛用于物聯網市場的芯片技術，主要用于網絡和自動化系統，可以與英特爾現有的終端芯片技術形成互補。

　　馬太效應漸顯

　　芯片江湖風云突變，半導體行業巨頭在成本控制與市場規模的掙扎中該做如何選擇?是并購、被并購還是逐漸被邊緣化?寡頭競爭時代即將來臨，強者愈 強、弱者愈弱的馬太效應或將逐步顯現，而并購潮不會就此結束，落單的大佬抓住最后的黃金窗口期展開動作，或是避免出局的明智之選。

　　多個全球排名前二十的半導體廠商集體動作，留給其余廠商的選擇空間已經變小，而且隨著時間的推移這個空間只會越來越小。

　　據悉，早在恩智浦收購飛思卡爾之前，安華高曾就收購問題與飛思卡爾舉行過數次高級別會談，甚至已經敲定主體收購方案。而由于消息外泄，飛思卡爾 的股價飆漲，最終收購未能達成。之后，恩智浦則趁機一舉完成對飛思卡爾的并購，而安華高最終也尋求到了對博通的新并購，半導體行業并購大潮的勢頭之猛、之 急由此可見一斑。

　　行業洗牌既已開始，不作為或許就是“慢性自殺”，各種并購的傳聞還在持續發酵。包括Atmel、萊迪思(Lattice)、美滿科技 (Marvell)都傳出不排除進行產業整合的消息。其中萊迪思的高管更是直言與高通和聯發科很“合適”。而美滿科技則被傳可能會被中國企業大唐電信并 購，對此，大唐電信科技股份有限公司董事長曹斌受訪時曾表示，與其業務有關的公司，都有可能成為目標。