自從2008~2009年的全球經(jīng)濟衰退以來，IC產(chǎn)業(yè)就致力于淘汰舊產(chǎn)能(例如8寸晶圓廠)，以專注于生產(chǎn)更具成本效益的較大尺寸晶圓；根據(jù)市場研究機構(gòu)IC Insights的統(tǒng)計，在2009~2014年間，全球半導體制造業(yè)者總計已經(jīng)關(guān)閉或改裝83座晶圓廠。

　　下圖顯示自2009年以來關(guān)閉的晶圓廠中，有41%是6寸晶圓廠，27%是8寸晶圓廠；奇夢達(Qimonda)是第一家關(guān)閉一座12寸晶圓廠的半導體業(yè)者，原因是該公司在2009年結(jié)束營業(yè)。而在2013年，臺灣記憶體業(yè)者茂德(ProMOS)與力晶(Powerchip)也分別關(guān)閉了一座12寸晶圓廠。

　　2009~2014年關(guān)閉之晶圓廠尺寸別

　　以區(qū)域來看，日本的半導體供應商自2009年以來總計關(guān)閉了34家晶圓廠，數(shù)量遠高于其他區(qū)域的半導體業(yè)者；在2009~2014年間，位于北美的晶圓廠關(guān)閉了25座，歐洲則關(guān)閉了17座晶圓廠(如下圖所示)。

　　2009~2014年關(guān)閉之晶圓廠尺寸所在地區(qū)別

　　全球晶圓廠關(guān)閉潮在2009年與2010年發(fā)生，部分原因是當時經(jīng)濟嚴重衰退；2009年全球關(guān)閉的晶圓廠總共有25座，2010年則有24座；接著2012年有10座晶圓廠關(guān)閉，2013年則是12座。2011年與2014年關(guān)閉的晶圓廠數(shù)量是2009~2014年間最少的，分別是6座。

　　有鑒于近來半導體產(chǎn)業(yè)的整并風潮，以及新晶圓廠與IC生產(chǎn)設備不斷飆高的成本，再加上有更多IC業(yè)者向“輕晶圓廠(fab-lite)”或“無晶圓廠(fabless)”經(jīng)營模式靠攏，IC Insights 預期，未來幾年晶圓廠關(guān)閉數(shù)量將會有加速成長的趨勢──這對晶圓代工業(yè)者來說可能是好消息，但半導體設備與材料業(yè)者恐怕要開始緊張了！