自動布線
　　要知道使用Protel DXP進行自動布線是如何的容易，完成以下步驟：
　　1、首先，從菜單選擇 Tools > Un-Route > All （ 快捷鍵U，A）取消板的布線。
　　2、選擇從菜單選擇 Autoroute > All （ 快捷鍵A，A）。
　　3、自動布線完成后，按 END 鍵重繪畫面。
　　多么簡單呀！Protel DXP的自動布線器提供與一個有經驗的板設計師的同等結果，這是因為Protel DXP在PCB窗口中對你的板進行直接布線，而不需要導出和導入布線文件。
　　4、選擇 File > Save （ 快捷鍵F，S）保存你的板。
　　注意自動布線器所放置的導線有兩種顏色：紅色表示導線在板的頂層信號層，而藍色表示底層信號層。自動布線器所使用的層是由PCB板向導設置的 Routing Layers 設計規則中所指明的。你也會注意到連接到連接器的兩條電源網絡導線要粗一些，這是由你所設置的兩條新的 Width 設計規則所指明的。

       不要介意在你的設計中的布線與 Figure 7 所示的不一樣；而元件的放置也會不一樣，兩者都不一樣仍然會布線。
　　因為我們最初在PCB板向導中將我們的板定義為雙面板，所以你可以使用頂層和底層來手工將你的板布線為雙面板。要這樣做，從菜單選擇 Tools ? Un-Route ? All （ 快捷鍵U，A）取消板的布線。象以前那樣開始布線，但要在放置導線時用*鍵在層間切換。如果你需要改變層時Protel DXP會自動加入過孔。
　　驗證你的板設計
　　Protel DXP提供一個規則驅動環境來設計PCB，并允許你定義各種設計規則來保證你的板的完整性。比較典型的是，在設計進程的開始你就設置好設計規則，然后在設計進程的最后用這些規則來驗證設計。
　　在教程中我們很早就檢驗了布線設計規則并添加了一個新的寬度約束規則。我們也注意到已經由PCB板向導創建了許多規則。
　　為了驗證所布線的電路板是符合設計規則的，現在我們要運行設計規則檢查（ Design Rule Check ）（ DRC ）：
　　1 、 選擇 Design > Board Layers （ 快捷鍵 L ），確認 System Colors 單元的 DRC Error Markers 選項旁的 Show 按鈕被勾選，這樣 DRC error markers 才會顯示出來。
　　2、從菜單選擇 Tools > Design Rule Check （ 快捷鍵T，D）。在 Design Rule Checker 對話框已經框出了 on-line 和一組DRC選項。點一個類查看其所有原規則。
　　3、保留所有選項為默認值，點擊 Run Design Rule Check 按鈕。DRC將運行，其結果將顯示在 Messages 面板。當然，你會發現晶體管的焊盤呈綠色高亮，表示有一個設計規則違反。
　　4、查看錯誤列表。它列出了在PCB設計中存在的所有規則違反。注意在 Clearance Constraint 規則下列出了四個違反。在細節中指出晶體管Q1和Q2的焊盤違反了13mil安全間距規則。

       5、雙擊 Messages 面板中一個錯誤跳轉到它在PCB中的位置。
　　通常你會在設計板、對布線技術和器件的物理屬性加以重視之前設置安全間距約束規則。讓我們來分析錯誤然后查看當前的安全間距設計規則并決定如何解決這個問題。
　　找出晶體管焊盤間的實際間距：
　　1、在PCB文檔激活的情況下，將光標放在一個晶體管的中間按 PAGEUP 鍵放大。
　　2、選擇 Reports > Measure Primitives （ 快捷鍵R，P）。光標變成十字形狀。
　　3、將光標放在晶體管的中間一個焊盤的中間，左擊或按 ENTER 。 因為光標是在焊盤和與其連接的導線上，所以會有一個菜單彈出來讓你選擇需要的對象。從彈出菜單中選擇晶體管的焊盤。
　　4、將光標放在晶體管的其余焊盤的其中一個的中間，左 擊或按 ENTER 。 再一次從彈出菜單中選擇焊盤。一個信息框將打開顯示兩個焊盤的邊緣之間的最小距離是10.63mil。
　　5、關閉信息框，然后右擊或按 ESC 退出測量模式，在且V、F快捷鍵重新縮放文檔。

　　讓我們看看當前安全間距設計規則:
　　1、從菜單選擇 Design > Rules （ 快捷鍵D，R）打開 PCB Rules and Constraints Editor 對話框。雙擊 Electrical 類在對話框的右邊顯示所有電氣規則 。 雙擊 Clearance 類型（列在右邊）然后點擊 Clearance_1 打開它。對話框底部區將包括一個單一的規則，指明整個板的最小安全間距是13mil。而晶體管焊盤之間的間距小于這個值，這就是為什么我們選擇DRC時它們被當作違反。
　　2、在 Design Rules 面板選擇 Clearance 類型，右擊并選擇 New Rule 添加一個新的安全間距約束規則。
　　3、雙擊新的安全間距規則，在 Constraints 單元設置 Minimum Clearance 為10mil。
　　4、點擊 Advanced (Query) 然后點擊 Query Builder ， 從 Memberships Checks 構建 query ，或在 Query 欄鍵入 HasFootprintPad(‘BCY-W3/D4.7','*') 。 “ * ” 表示名為 BCY-W3/D4.7 的 “ 任何焊盤 ” 。
　　5、點擊 OK 關閉對話框。
　　6、你現在可以從 Design Rules Checker 對話框（ Tools > Design Rule Check ） 點擊 Run Design Rule Check 按鈕 重新運行DRC。應該不會有違反了。
　　做得好！你已經完成了PCB設計，準備生成輸出文檔。
　　設置項目輸出
　　項目輸出，如打印和輸出文件，是在 Outputs for Project 對話框內設置的。
　　1、選擇 Project > Output Jobs 。 Project [project_name] 對話框出現。
　　2、點擊你想要的輸出進行設置。如果 Configure 按鈕是激活的（不呈灰色），你就能修改該輸出的設置。

       3、完成設置后點擊 Close 。
　　4 、 如果你要根據輸出類型將輸出發送到單獨的文件夾，則選擇 Project > Project Options ， 點擊 Options 標簽，再點擊 Use separate folder for each output type ， 最后點擊 OK 。

　　打印到Windows打印設備
　　一旦PCB的設計和布線都已完成，你就準備生成輸出文檔。這個文檔應該包括一個描述制造信息的生產描圖和一個描述元件位置信息的集合描圖以及加載順序（命令）。
　　要生成這些描圖，Protel DXP包含一個精密的打印引擎，這會讓你完成打印進程的控制。你可以在打印之前精確地定義你要打印的PCB層的組合、預覽描圖（稱著打印輸出）、設置比例、以及在紙上的位置。
　　現在我們要使用默認輸出設置創建一個打印預覽，然后修改設置。
　　1、從PCB菜單選擇 File > Print Preview 。 PCB 將被分析并且以默認的輸出顯示在打印預覽窗口。點擊 Close 。

       2、 要檢查輸出中包括的PCB層的組合，選擇 Project > Output Jobs 。 Project [project_name] 對話框出現。從 Documentation Outputs 單元 選擇 Composite Drawing ， 點擊 Configure 按鈕。 PCB Printout Properties 對話框出現。你可以右擊菜單選項添加或刪除層。點擊 OK 關閉對話框。
　　3、當我們仍然地 Project [project_name] 對話框時，我們要為孔導向組合修改層的參數。選擇 Fabrication Outputs 單元的 Composite Drill Drawing ， 點擊 Configure 按鈕。在默認情況下，這個打印輸出包括孔導向（一個每個鉆孔處都有一個小十字的系統層），和打孔層（在每個鉆孔處都有一個唯一表示每種鉆孔大小的的特殊符號）。
　　在一般的打孔圖中孔導向層是不需要的，因此刪除它，在 Printouts & Layers 列 右擊 DrillGuide 層，從菜單中選擇 Delete 。 點擊 OK 關閉對話框。
　　4、現在點擊 Print Preview 查看打孔圖。然后你可以點擊 Print 顯示打印機設置，最后點擊 OK 將該圖傳送到指定的打印機。

       5、點擊 Close 關閉打印預覽窗口。
　　6、要修改目標打印機、設置頁位置和比例，你可以在 Project [project_name] 對話框選擇 Page Setup （或從菜單選擇 File > Page Setup ）。 選擇你喜歡的打印機并設置打印機頁為 Landscape 。
　　7 、 完成設置后，關閉所有打開的對話框。
　　生產輸出文件
　　PCB設計進程的最后階段是生成生產文件。用于制造和生產PCB的文件組合包括底片（ Gerber ） 文件、數控鉆（NC drill）文件、插置（pick and place）文件、材料表和測試點文件。輸出文件可以在 Project [project_name] 對話框（ Project > Output Jobs ） 或通過 File > Fabrication Outputs 菜單的單獨命令來設置。生產文檔的設置作為項目文件的一部分保存。
　　生成底片文件
　　每一個底片文件對應物理板的一個層 —— 元件絲印、頂層信號層、底層信號層、阻焊層等等。在生成用于生產你的設計的底片（ Gerber ） 和數控鉆 （NC drill） 文件之前，比較合理的作法是向你的PCB制造商咨詢以確認他們的要求。
　　為本教程的PCB創建生產文件：
　　1、將PCB文檔激活，然后選擇 File > Fabrication Outputs > Gerber files 。 Gerber Setup 對話框出現。

　　2、點擊 OK 接受默認設置。 底片（ Gerber ） 文件生成并且 CAMtastic! 打開以顯示這些文件。底片文件保存在自動創建在你的項目文件所在文件夾里的 Project Outputs 文件夾。每個文件夾有與層名相對應的文件擴展名，例如 Multivibrator.GTO 對應于頂層絲印底片。
　　材料清單
　　1、要創建材料清單，首先設置你的報告。選擇 Project > Output Jobs ， 然后選擇 Project 對話框 Report Outputs 單元的 Bill of Materials 。
　　2 、 點擊 Create Report 。 在這個對話框，你可以在 Visible 和 Hidden Column 通過拖拽列標題來為你的BOM設置你需要的信息。
　　3、點擊 Report … 顯示你的BOM的打印預覽。這個預覽可以使用 Print 按鈕來打印或使用 Export 按鈕導出為一個文件格式，如 Microsoft Excel 的 . xls 。
　　4、關閉對話框。