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Protel封裝庫的轉化

2015-09-17

       長期使用Protel作PCB設計,我們總會積累一個龐大的經過實踐檢驗的Protel封裝庫,當設計平臺轉換時,如何保留這個封裝庫總是令人頭痛。這里,我們將使用Orcad Layout,和Layout2allegro來完成這項工作。步驟如下a)~i):

  a) 在Protel中將PCB封裝放置(可以一次將所有需要轉換的全部放置上來)到一張空的PCB中,并將這個PCB文件用Protel PCB 2.8 ASCII的格式導出(export);

  b) 使用Orcad Layout導入(import)這個Protel PCB 2.8 ASCII文件并保存(.max);

  c) 使用Layout2allegro將生成的Layout .max文件轉化為Allegro的.brd文件;

  d) 在Allegro里新生成的.brd文件打開,選擇頂層菜單的Tools>Padstack>Modify Design Padstack,此時會在Options標簽頁里面看見當前pad的名稱和數量(從24.pad開始逐一增加)。逐一選擇一種,點選”Edit”,激活Padstack Designer對選中的.pad進行編輯。

  e) 對于表貼pad,首先查看Layers標簽頁,檢查此Pad是否已經存在庫中或可以用庫中已經存在的.pad替換(差別在1/10以內即可考慮),如果不能那么:

 ?、?Parameters標簽頁中Type選項由”Blind/Buried”改為”Single項”;

 ?、?Unit 部份:Units 選擇Mils,Decimal places 輸入0,表示使用單位為mil,

  小數點后沒有小數,即為整數;

  ③ Layers標簽頁中,刪除Top~Bottom之間除Default Internal層之外其他的所有層;調整頂層的Regular Pad、Thermal Relief(比Regular Pad大6Mil) 、Anti Pad(比Regular Pad大6Mil);Soldermask_Top層的Regular Pad(比Top層Regular Pad大6Mil);Pastemask_Top層的Regular Pad(同Top層Regular Pad),確認其他不用層的數據為”Null”;(對于表貼pad,只需要設置Top、Soldermask_Top和Pastermask_Top三層即可)

  ④ 按照.pad文件的命名格式對新建立的這個pad進行保存,保存在環境變量里設置的allegro識別的路徑內;

 ?、?選擇頂層菜單的Tools> Padstack>Replace,點選剛剛修改的Pad,此時在Options標簽頁的Old選項里面里會出現未改之前的Pad名稱;再點擊New選項后面的按鈕,選擇新建立的Pad,最后點擊下方的Replace按鈕,完成對此Pad的更新。

  對于過孔的pad,首先查看Layers標簽頁,檢查此Pad是否已經存在庫中或可以用庫中已經存在的.pad替換(差別在1/10以內即可考慮),如果不能那么:

 ?、?確認Parameters標簽頁中Type選項為”Through”(或者定義為”Blind/Buried”視設計需要而定);

 ?、?Unit 部份:Units 選擇Mils,Decimal places 輸入0,表示使用單位為mil,小數點后沒有小數,即為整數;

 ?、?Layers標簽頁中,刪除Top~Bottom之間除Default Internal層之外其他的所有層;調整頂層的Regular Pad、Thermal Relief(比Regular Pad大10Mil) 、Anti Pad(比Regular Pad大10Mil);復制Top層信息并且Copy to all ,即可設定Top、Default Internal和Bottom這3層;調整Soldermask_Top層的Regular Pad(比Top層Regular Pad大6Mil)并復制到Soldermask_Bottom層;(對于過孔pad,不需要設置Pastermask_Top層)

  ④ 按照.pad文件的命名格式對新建立的這個pad進行保存,保存在環境變量里面設置的allegro識別的路徑內;

 ?、?選擇頂層菜單的Tools> Padstack>Replace,點選剛剛修改的Pad,此時在Options標簽頁的Old選項里面里會出現未改之前的Pad名稱;再點擊New選項后面的按鈕,選擇新建立的Pad,最后點擊下方的Replace按鈕,完成對此Pad的更新。

  f) 按照上面(e)項的方式將所有pad替換完成;

  注:由于allegro每生成一次庫文件的時候,其.pad文件的名稱都是從24.pad開始依次增加直至所有的pad輸出完畢。如果進行2次或多次庫文件生成操作,后面的操作產生的.pad文件(從24.pad開始的)會覆蓋前面的.pad文件從而導致在調用前面生成的庫文件.dra時出現焊盤被更換的情況,所以在導出之后需要從.dra文件中重新建立.pad文件并將.dra中的pad用新生成的.pad文件replace才能保證庫的正確使用!

  g) 接下來,我們使用Allegro的Export->libraries功能將封裝庫.dra、.psm等,焊盤庫.pad輸出出來,再經過h)操作,將ref等加上就完成了Protel封裝庫到Allegro轉化;

  h) Protel中的”Designator”轉換為allegro里Components 下Ref Des的Silkscreen_Top和Display_Top這2層;”Comment”轉換為Geometry下Part Geometry的Silkscreen_Top和Display_Top這2層。此時將2個”Designator”與2個”Comment”刪除,并在Ref Des的Silkscreen_Top層添加”REF”,在Device Type的Silkscreen_Top層添加”DEV”;

  i) File>Save as按照元器件命名規則生成.dra文件并保存至allegro元件庫目錄下;

  j) File>Create Symbol生成.psm文件并保存至.dra的同一目錄下。

  至此Protel元器件導入Allegro的過程全部結束,在allegro里面可以對新生成的庫文件進行調用。在Allegro中通過.pad文件組織.dra文件,通過.dra文件生成.psm等文件后才能

  對元器件進行調用,所以在元件的使用過程中要注意各個部分的對應關系避免出現.pad的錯誤調用等不匹配現象的發生。


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