半導體景氣關鍵指標北美半導體設備制造商接單出貨比（B/B值），8月雖站上五個月來新高達1.06，但國際半導體設備材料協(xié)會（SEMI）預警未來幾個月將下滑，國際一線半導體設備大廠營運首當其沖。

　　B/B值是根據(jù)北美半導體設備制造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額得出的比值，采用三個月平均金額，是為能更清楚呈現(xiàn)市場趨勢，并減少因單一月份金額大幅起落可能產(chǎn)生的誤解。

　　一般常將B/B值作為判斷半導體設備產(chǎn)業(yè)景氣的先行指標。若比值大于1，表示半導體設備業(yè)者接單狀況良好，反映半導體制造商持續(xù)投資資本設備。

　　SEMI公布8月B/B值來到1.06，創(chuàng)今年3月以來新高；不過SEMI卻表示，到年底前，這項數(shù)據(jù)將向下修正，主要是受到近期經(jīng)濟展望及部分電子產(chǎn)品需求下滑影響。半導體設備業(yè)者表示，半導體景氣下滑，一線國際半導體廠訂單首當其沖。

　　全球半導體設備龍頭美商應材副總裁暨臺灣區(qū)總裁余定陸表示，今年下半年半導體景氣超乎預期的冷，反應景氣下滑，相關半導體廠資本支出趨保守。

　　全球半導體指標設備廠庫力索法（K&S）稍早將第4季營收預估值，由原估介于1.35億到1.45億美元，降到1億到1.1億美元，下修幅度高達25%，主要原因是PC、平板及智能手機等終端產(chǎn)品需求不如預期，沖擊晶片以及半導體設備需求。

　　不過，臺積電傳感暨顯示器業(yè)務開發(fā)處資深處長劉信生表示，半導體庫存調(diào)整已近尾聲，并強調(diào)手機市場尚未趨緩，將持續(xù)增加功能。