資策會產業情報研究所(MIC)報告指出,受到新興市場智慧型手機晶片價格快速下滑及需求不佳影響,預估明年全球半導體市場成長率較今年衰退1%,臺灣半導體產業在DRAM產值跌幅趨緩之下,明年產值將達2.2兆元微幅年增2.2%。
資策會MIC資深產業分析師施雅茹表示,今年臺灣半導體 產業表現不如全球,主要受DRAM與IC設計產值下滑影響,估算今年臺灣IC設計產業產值約4,971億元新臺幣,年減6%,DRAM產業產值2,325 億元,年減13%;預估明年可望在DRAM產值跌幅趨緩,以及晶圓代工、IC封測維持成長,將可帶動臺灣半導體產業。
施雅茹指出,由于智慧型手機晶片價格快速下滑,加上終端表現不如預期,影響相關晶片業者營收,導致臺IC產業走弱,另外,DRAM產業則是受到價格快速下滑,加上20奈米制程產能轉換不順使得今年出現兩位數衰退。
MIC指出,面對中國近年發動多項大規模并購事件,臺灣業者應積極尋求更緊密合作,或加強中國大陸布局以維持競爭優勢。近期已見到臺灣IC設計大廠加碼投資布 局,透過并購優化產品線,后續將打入物聯網應用市場;另外,臺DRAM制造在非揮發性記憶體上擁有自主技術,具專利及技術領先優勢,且標準型DRAM產品 以代工模式經營許久,預估中國投入發展自主制造技術,短期影響應該不大。
MIC表示,在終端產品走向輕薄省電、多功能整合需求之下,臺系封測廠則是積極與EMS廠結盟,在模組設計與系統整合進行跨界合作,積極發展系統級封裝技術(SiP),打造趨于完整的一條龍式垂直整合服務,以因應終端產品功能要求。
本站內容除特別聲明的原創文章之外,轉載內容只為傳遞更多信息,并不代表本網站贊同其觀點。轉載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權歸版權所有權人所有。本站采用的非本站原創文章及圖片等內容無法一一聯系確認版權者。如涉及作品內容、版權和其它問題,請及時通過電子郵件或電話通知我們,以便迅速采取適當措施,避免給雙方造成不必要的經濟損失。聯系電話:010-82306118;郵箱:aet@chinaaet.com。