多年以來，國內(nèi)芯片廠商都在扮演領(lǐng)軍型企業(yè)身后的跟隨者角色;可如今，傳統(tǒng)的角色分配正在改變。
近日，高通正式發(fā)布了旗艦處理器Snapdragon820。算上年中和年末分別發(fā)布Exynos7420與Exynos8890芯片的三星，芯片市場 的領(lǐng)軍企業(yè)已將移動平臺的性能標準提升至14/16nm級別，背后的一系列參數(shù)，更昭示著二者收復(fù)失地的雄心;相比之下，國內(nèi)芯片廠商已經(jīng)不再甘于淺層次 的模仿與跟隨。他們并未沿襲先行者的產(chǎn)品路徑，而是按照各自的節(jié)奏實現(xiàn)技術(shù)升級。“雖然以目前的產(chǎn)品和技術(shù)儲備，國內(nèi)廠商仍然不具備全面對抗國際企業(yè)的實 力，但在某些方面，他們更愿意跟隨市場的訴求。”Gartner半導(dǎo)體研究總監(jiān)盛陵海表示。
逃離20nm噩夢
“國內(nèi)廠商的快速崛起，是從市場進入20nm時代開始的。”聯(lián)發(fā)科技北京分公司總經(jīng)理韋忠表示。
2014年下半年，三星、蘋果、聯(lián)發(fā)科與高通先后推出Exynos5430、A8、曦力X20與Snapdragon810三大使用20nm工藝的移動 平臺，宣告手機市場正式進入全新的制程時代。理論上，全新的工藝技術(shù)將進一步優(yōu)化SoC的表現(xiàn)，更好地平衡性能與功耗，這也是三大廠商快速布局20nm技 術(shù)的直接原因。
不過事與愿違。華為Fellow艾偉向記者表示，經(jīng)過精確測量，數(shù)據(jù)顯示20nm平臺晶體管密度為28nm產(chǎn)品的1.9倍，相同性能的功耗僅有后者的75%。然而在單位面積功耗上，20nmSoC1.425倍于28nm平臺。這也正是驍龍810的發(fā)熱問題一直被廠商詬病，其他使用20nm工藝的平臺也沒有得到用戶理想反饋的原因。“如果不是iPhone6的幫助，20nm流水線有可能成為臺積電最為短命的產(chǎn)品線。”盛陵海表示。
正因為認識到20nm工藝的缺陷，廠商們更改了之前發(fā)布平臺的節(jié)奏——搭載14nmExynos7420平臺的三星GalaxyNote5與 GalaxyS6Edge+剛剛上市，Exynos8890就在其官網(wǎng)正式發(fā)布;華為更是選擇跨越20nm制程工藝，聯(lián)合臺積電直接推進16nm芯片麒麟950的研發(fā)工作，11月底，搭載該平臺的華為Mate8即將正式發(fā)布;在Snapdragon820發(fā)布會上，高通CEOStevenMollenkopf就迫不及待地表示，確定采用該方案的產(chǎn)品已超過60款。
之前接受采訪時，展訊首席執(zhí)行官李力游也表示，該公司也將放棄ARM架構(gòu)，由Intel代工生產(chǎn)14nm工藝的移動平臺，進一步降低新技術(shù)的使用門檻。 由此可見，大家都在用最快的速度，擺脫20nm工藝制造的技術(shù)陰影，盡快擁抱全新的技術(shù)。“2016年上半年，手機產(chǎn)品將全面進入14/16nm工藝時 代。”韋忠補充說。
“換班”
此時，有三個細節(jié)值得玩味。
首先，采用TSMC16nmFinFETPlus技術(shù)之后，麒麟950 加快了研發(fā)的節(jié)奏，代表國內(nèi)芯片商的華為，少見地成為業(yè)界首款商用該平臺的SoC;其次，敢于放棄跟隨戰(zhàn)略，自主選擇平臺演進路線戰(zhàn)略，這樣的行為在國內(nèi) 也鳳毛麟角;最后，更多的國內(nèi)芯片廠商在進度上已經(jīng)不再落后于三星與高通，這樣群雄并起的局面在之前是從未有過的。
盛陵海表示，制程出 現(xiàn)先天性的技術(shù)隱患并不奇怪。早在90nm和45nm時代，性能與發(fā)熱之間就曾發(fā)生不可調(diào)和的矛盾。不過當(dāng)時，主動跳進“高性能+高發(fā)熱”的陷阱，最后用 技術(shù)升級彌補損失的企業(yè)，還是以國際企業(yè)為主。如今，國內(nèi)企業(yè)能夠發(fā)現(xiàn)問題，而且敢于選擇與國際廠商相左的演進路徑，這還是首次。
這一點，同樣體現(xiàn)在基帶平臺上。以 Snapdragon820為例，該平臺內(nèi)置的調(diào)制解調(diào)器X12LTE支持上行雙載波聚合及下行三載波聚合。然而目前，國內(nèi)尚未覆蓋與之相匹配的網(wǎng)絡(luò)，于 是國內(nèi)廠商從實際出發(fā)，配置標準基本維持在雙載波40MHz頻寬載波聚合的水平。“華為已推出業(yè)界首款支持Cat.12/Cat13(UL)網(wǎng)絡(luò)的基帶芯 片Balong750，不過我們更愿意將成熟可用的技術(shù)配置到平臺上。”艾偉表示。
雖然聯(lián)芯科技和展訊在技術(shù)上未趕超華為，但這兩家企業(yè)已經(jīng)不再急于追趕先行者，而是堅持挖掘中低端市場的機會。如今，搭載聯(lián)芯科技SDR1860芯片的紅米2A累計銷量已突破1000萬部，展訊也憑借3G芯片市場的出貨量，成為全球第三大移動芯片平臺供應(yīng)商。
即使是在性能上，國內(nèi)芯片也已不輸國際廠商。據(jù)了解，麒麟950采用4×A72+4×A53big.LITTLE架構(gòu)，以及新一代MaliT880GPU，幫助其內(nèi)核性能和能效比提升11%和30%，功耗降低了20%。提高性能后，麒麟950 得以首次商用自主研發(fā)的ISP技術(shù)，支持14bit雙ISP，吞吐率性能提升4倍達到960MPixel/s;在線雙13MPixelSensor，幫助 產(chǎn)品采集更為豐富的圖片信息。眾多標準與國際廠商持平，部分甚至實現(xiàn)反超。“之前，國際企業(yè)掌控著市場動向，如今，國內(nèi)企業(yè)迎來了‘換班’的好機會。”韋 忠表示。
最后的贏家?
目前，14/16nm時代剛剛起步，以目前的信息判斷性能派與實用派之間的輸贏還為時尚早。不過從手機廠商的態(tài)度來看，他們更青睞于后者的價值。
某主流手機廠商代表表示，在進度上，仍然習(xí)慣瀏覽圖文信息的用戶是跟不上目前運營商建網(wǎng)速度的，而智能終端產(chǎn)品的發(fā)展更是超越了國內(nèi)網(wǎng)絡(luò)發(fā)展的進度，因此落后的用戶與性能過剩終端之間難以有效對接，這對技術(shù)型企業(yè)而言并非好消息。
從成本環(huán)節(jié)出發(fā)，在運營商還在推廣4G和4G+網(wǎng)絡(luò)時，終端側(cè)過早實現(xiàn)支持Cat.6以上網(wǎng)絡(luò)標準會產(chǎn)生資源浪費，這些壓力都會落到用戶肩上。“從 Snapdragon820的配置來看，該平臺的價格應(yīng)該在60美元以上，搭載該平臺的手機也將在2000元以上。然而多支付的這些成本能否轉(zhuǎn)化為理想的 操作體驗，現(xiàn)在還很難講。”韋忠表示。
與此同時，用戶對產(chǎn)品參數(shù)的敏感度正在快速降低。某手機渠道商向記者表示，兩年之前，用戶購買手 機時，最關(guān)心的數(shù)據(jù)是處理器的主頻與攝像頭的像素;然而現(xiàn)在，用戶更愿意通過試玩游戲與拍攝照片，判別手機運行的穩(wěn)定性，鑒定拍攝效果的優(yōu)劣，參照說明書 購買產(chǎn)品的用戶越來越少。“用戶更愿意用體驗選擇產(chǎn)品，而非冰冷的參數(shù)。”該人士補充說。