近期Android陣營智能型手機品牌廠紛針對新一代旗艦手機展開備戰,預期2016年第1季將全面登場交鋒,至于在2015年因高階芯片過熱問題引發客戶訂單松動的高通(Qualcomm),借由全新設計的Snapdragon 820平臺卷土重來,目前包括三星電子(Samsung Electronics)、宏達電、索尼移動(Sony Mobile)、樂金電子(LG Electronics)、小米紛確定采用導入,可望成為2016年Android旗艦手機主流平臺。
高通2015年因Snapdragon 810出現過熱問題,部分手機品牌廠改用其他芯片平臺,導致高通高階芯片訂單不如預期,盡管聯發科積極搶攻高階手機芯片市場,然因國際手機品牌業者對于聯發科平臺仍有一些顧慮,目前高階手機芯片市場幾乎仍是高通的天下。
近期高通全力推動新款高階芯片平臺Snapdragon 820,其采用4核心架構,不僅效能持續提升,電池壽命亦明顯增加,并徹底改善散熱問題,順利贏回客戶的信心,目前已獲得逾70款智能型手機與終端設備導入,預計2016年第1季起陸續上市。
供應鏈業者透露,包括小米、宏達電、樂金、索尼移動等手機品牌廠,2016年旗艦機種紛將導入高通手機芯片平臺,甚至連采用自家Exynos 8890平臺的三星Galaxy S7,亦將有一定比例采用高通Snapdragon 820平臺,其中,三星與宏達電旗艦新機預計2016年第1季上市,樂金與索尼移動則預計第2季鋪貨。
供應鏈業者認為,現階段除了蘋果(Apple)、三星與華為在高階手機大量采用自家芯片,其他手機品牌廠多要仰賴芯片供應商供貨,盡管目前絕大多數手機品牌廠都同時采用高通、聯發科芯片平臺,但在高階手機芯片市場,高通幾乎是大獲全勝,2016年Snapdragon 820將成為Android旗艦手機主流平臺。
2015年聯發科試圖以Helio平臺全力搶攻高通在高階市場地盤,然因大陸主要品牌客戶殺價猛烈,聯發科很難守住高階市場定位,至今仍難在高階手機芯片戰局占有一席之地。
高通Snapdragon 820是首款采用三星第二代14納米FinFET LPP(Low Power Plus)制程芯片,為自主研發的64位元4核心架構,最高時脈達2.2GHz,不僅有效提升效能,更減少功耗達35%,其導入最新快速充電標準QC3.0,比傳統充電快4倍,并支援超音波指紋辨識Sense ID功能。