手機品牌廠今年開始提高自制晶片比重，包含三星、華為等都明顯拉高自主開發晶片的比例，沖擊手機晶片廠如聯發科與高通的營運動能，聯發科(2454- TW)執行副總暨共同營運長朱尚祖今(28)日對此指出，手機品牌廠若會算數學，就知道自主開發晶片成本高昂，其實不劃算，若品牌廠出貨規模沒有2-3億 臺以上，自主開發都不劃算，整體雖然品牌廠三星將持續提高自己開發的比率，但非聯發科客戶，因此不受影響，華為則預期會維持3成的自制比重，其他品牌商則 未有提高自主開發的情形，因此影響不嚴重，并不擔心這問題。
朱尚祖指出，手機晶片開發成本很高，需要時間與精力，華為與三星都布局10年才逐漸有能力自主開發，且其出貨規模大，可以平衡開發晶片所需之成本，但今年確實有此情況發生，不過預期自主開發的最高峰就是落在今年。
朱尚祖認為，這是產業上已經發生的事情，也是手機產業的現況，品牌廠若會算數學，應可了解到出貨規模若沒達2-3億臺以上，自主開發晶片的成本將會相當高。
也因此，他看好，手機品牌廠仍須依賴包含高通與聯發科等手機晶片商供應晶片技術與產品，現在就已達市場平衡點。
朱尚祖也強調，未來幾年手機市場約仍維持8-10%的成長幅度，成長率已不如過去幾年，品牌廠若仍執意推出自己的晶片，只會耗費過多的開發成本，因此對晶片廠依賴度將會持續增加。
而今年以華為與三星提高晶片自主開發的情況最為明顯，朱尚祖表示，目前華為晶片約3成自制，3成高通3成聯發科，預期明年比重不會有太大改變，而三星自制晶片比重確實會持續增加，但不是聯發科客戶，因此其策略并不影響聯發科，至于最大廠蘋果，則是維持100%的自主開發。鉅亨網
2.財訊:臺灣最該怕的不是紫光，是海思；
海思上個月發布讓全世界驚嘆的高階處理器──麒麟950，展示十年磨一劍的技術威力； 規格、性能足與一線處理器大廠別苗頭，靠的就是不斷砸重金拚研發、挖人才，累積出來的深厚功力。
“麒麟950也就那樣，和聯發科Helio X20水準相當。”11月12日，聯發科共同營運長朱尚祖在接受中國媒體采訪時，認為華為旗下ＩＣ設計公司海思，近期開發的高階處理器性能，已追趕上聯發科目前最高階４Ｇ手機處理器Helio。
紫光集團董事長趙偉國頻頻在全球發動收購攻勢，大家都擔心紫光日后在半導體產業的影響力，但被紫光并購的展訊，離聯發科還有一大段距離，無論現在或未來，真正強大的敵人其實是海思及其富爸爸華為。
“我們看到紫光的動作很大，但更可怕的是華為，因為它是靠自主創新，默默做出市場領導地位的公司。”華邦電董事長焦佑鈞強調。
華為“御用” 營收三級跳
與 蘋果、三星同樣，華為在競爭日益加劇的智慧手機市場出奇制勝，紛紛砸重金自行開發核心關鍵元件──處理器，凸顯自家產品的差異化；和宏達電及中國其他手機 不同，華為早在2004年就把晶片部門獨立出來，成立海思，專門研發供應自家手機使用的處理器晶片；但也因此，市場能見度不高，名氣也不若展訊。不過，隨 著華為的智慧手機能見度大增，海思的處理器出貨與營收也跟著水漲船高。
去年，海思營收超過32億美元，今年前3季已逾28億美元（約920億元臺 幣）。據工研院ＩＥＫ公布一五年第三季全球前十大半導體廠商營收排名，前四大分別是高通、博通（一六年將正式并入安華高）、安華高及聯發科；而海思則從去 年的第10名，迅速爬升至第7名，直逼第6名的超微半導體，展訊則位居第10名。
雖然還未擠進前五大，但海思的技術能力早已脫胎換骨，其中，于 11月5日發布規格足以媲美一線處理器大廠的麒麟950，甚至還搶先聯發科Helio X20采用臺積電十六奈米制程（Helio X20選用二十奈米制程）量產；制程技術與蘋果最新款處理器A9X同步采用臺積電和三星十六、十四奈米制程，已不相上下。
提到核心專利，中國手機 聯盟理事長王艷輝（又稱老杳）指出，“聯發科還比不上海思，少太多了。”攤開４Ｇ的標準專利分布，除了高通、諾基亞、三星等大廠，華為也占近10％，“但 前十大的排名中，看不到聯發科。”從聯發科向歐洲電信標準協會（ＥＴＳＩ）提報的４Ｇ標準關鍵專利來看，占比低于2％。
事實上，海思跨入半導體領域，比1997年創立的聯發科，晚了近9年；現在卻與蘋果、高通、三星、聯發科平起平坐，晉升一線處理器大廠行列，海思怎么做到的？
“海思很愿意花許多資源在研發上，很愿意學習，而且看的是5年或10年以后的事，”一位中國半導體產業高層觀察海思技術快速提升的關鍵。財訊雙周刊
3.兩前提下 矽品同意日月光并購；
由于日月光29日正式公開收購矽品股權，矽品今日董事會后“遞出和平橄欖枝”，表示董事會同意在日月光即時停止第二次對矽品公開收購案、雙方合意基礎下展開協商，這兩前提下才會同意日月光購并。
金融圈熟悉M&A業務人士表示，矽品在第一時間未作出整套反并購計畫，以擠牙膏方式出招，目前看來，若多數董事愿意坐下來和談，或許是不錯選項之一。
矽 品于董事會提出三問：一、日月光收購提議要求矽品全體股東皆收受現金并轉讓全部持股予日月光，矽品須下市，員工工作權益如何能被保障？請日月光提出具體方 案。二、日月光擬以每股新臺幣55元收購矽品百分之百股權，其訂價基礎為何？請日月光就此提出說明，以利各方評估日月光收購提議價格之合理性。三、要符合 全球主要市場反托拉斯法規定，日月光擬收購百分之百股權并取得經營權，須主動向全球主要市場之競爭法主管機關提出結合申請并取得核準，兩家封測領導廠商之 結合，已令客戶憂慮將造成市場競爭失序，嚴重沖擊產業供應及整體經濟利益。
對于矽品今日董事會針對日月光收購一案進行討論，日月光表示， 尚未清楚矽品董事會結果，不便對外發表意見。不過，對日月光而言，矽品的答案就是〝Yes或No〞，但日月光不會因為矽品的答案與否而停下收購股權腳步； 若雙方可以合作，對國內半導體甚至臺灣都是好事，產業團結合作有利于臺灣封測產業發展。
另外，日月光收購矽品，被質疑涉及反托拉斯法，日月光表示，因應公平會的要求，已于25日向公平會提出申請。日月光營運長吳田玉日前表示，公開收購矽品，沒有反托拉斯的問題，強調他們了解各國對反托拉斯和相關法律的規范。經濟日報
4.矽品有條件考慮收購案 日月光說No！明起仍依計劃公開收購；
矽品(2325-TW)董事會今(28)日通過，若日月光(2311-TW)愿意停止公開收購矽品股票，及雙方合意協商前提下，可開始考慮日月光100% 并購矽品之提案，日月光晚間做出回應，強調依法已在12/21公告明(12/29)日公開收購矽品普通股之計畫，該計畫將持續進行，日月光將申報并開始進 行本次公開收購。
日月光表示，今日獲悉矽品董事會做成決議，暫緩召開2016年第1次股東臨時會，并在日月光即時停止第二次公開收購及雙方合意協商的前提下，對日月光先前提議100%收購矽品股權轉換案進行評估。
日月光指出，已在12月21日公告，將自12月29日至2016年2月16日之期間，依法公開收購矽品已發行之普通股(含美國存托憑證所表彰之普通股)，為維護矽品股東權益，日月光將依法在12月29日申報并進行本次公開收購。
日月光表示，鼓勵矽品股東踴躍參與本次公開收購之應賣，并誠摯期望與矽品就100%股份轉換案于本次公開收購結束前盡速完成協商，并維持12月14日所開出之條件。
條件包含每股價格55元，每單位美國存托憑證為等值于新臺幣275元之美金；收購矽品全數已發行股份(包含日月光所持有之股份)，交易完成后矽品將成日月光100%持有之子公司，并維持矽品之存續及公司名稱。
再者將留任矽品全體董事、經營團隊并維持其現有之薪酬及相關福利；維持矽品現有的員工福利、工作條件及人事規章，留任矽品全部員工以保障其工作權；矽品須依相關契約約定或法令規定，終止或撤銷清華紫光集團參股案(及其他任何將稀釋矽品公司股權之參股或其他任何交易案)。
日月光表示，投資矽品初衷是認為，臺灣半導體封測同業應積極尋求合作機會、整合資源，以面對全球競爭加劇及新興勢力崛起的大時代命題，進而維護并進一步提升臺灣半導體封測業在國際間之競爭優勢。
因此，日月光強調，非常重視對矽品之投資，并期望藉此項投資能盡速促進兩家公司合作，樹立國內績優企業間捐棄成見，攜手面對外界激烈競爭環境的良好典范，珍惜雙方共同為臺灣半導體業打拚30多年所得成果。鉅亨網
5.三星28nm FDSOI制程晶片投產；
根據法國Soitec SA旗下《Advanced Substrate News》期刊報導，三星(Samsung)正為意法半導體(STMicroelectronics；ST)投產28nm全耗盡型絕緣體上覆矽 (FDSOI)晶片，而且還有其他客戶也正排隊等候中。ST是該技術的開發公司。
該報導中還訪問了三星代工業務資深行銷總監Kelvin Low以及三星半導體(歐洲公司) System LSI業務總監Axel Foscher。而法國Soitec SA則提供了量產FDSOI所用的SOI晶圓。
全耗盡型絕緣體上覆矽(FDSOI)
Low表示，三星已經在2015年間展開幾項多專案晶圓(MPW)服務了，預計在2016年還將推出更多計劃，此外，三星還打造IP核心的實體設計套件(PDK)與平臺，現在也已經可用了。
除 了ST與飛思卡爾(Freescale)以外，Low并未透露哪些FDSOI客戶，但表示將有更多經營“所有細分市場的客戶，尤其是物聯網(IoT)等成 本與超低功耗組合至關重要的領域。”Low并預計，FDSOI晶片將出現在2016年的消費性電子產品中，而如果想滲透至通訊基礎設施、連網與汽車電子等 領域的話，預計還有更長的路要走，因為這些領域存在更嚴苛的性能要求。
他并表示，“每個人都在等待Chipworks或TechInsights拆解采用FDSOI的終端產品。但這只是時間的問題罷了。”
同時，格羅方德(Globalfoundries)正研發基于22nm最小幾何設計規則的制程，可實現低至0.4V的低功耗，較三星的制程領先約一年的時間。
編譯：Susan Hong
(參考原文：Samsung Running 28nm FDSOI Chip Process，by Peter Clarke)eettaiwan
6.聯發科2016年中興大計 指望臺積電提攜牽成
聯發科2015年下半營運表現勉強及格，借助了合并立锜后的業外營收，甚至第4季營收超出市場預期。在聯發科一字排開的高、中、低階手機芯片方案漸趨完整，甚至已有與競爭對手高通(Qualcomm)一對一單挑的本錢。
聯發科深知不進則退的壓力下，2016年仍得延續全球手機芯片市占率大計，只是打鐵要靠自身硬，也希望拉上臺積電這個合作伙伴，用更低成本結構的28納米LP制程技術及充沛的16納米制程產能，用力踩上高通的痛腳，完成2016年營運重新起飛的中興大業。
面對2016年全球手機市場成長動能減緩的壓力，加上蘋果(Apple)iPhone市占率的持續墊高，不斷壓縮手機芯片供應商的生存空間，在一城一池的得失，手機芯片供應商彼此的對戰態勢已不是單純的進攻與防守就可以搶到分數，更多的情況，是耐心等待對手的失誤。
而高通在14納米制程技術選擇三星電子(SamsungElectronics)琶琵別抱的策略，就是聯發科看中的一個快攻反擊機會，而高通堅持4核手機芯片解決方案高配旗艦級智能型手機的戰術，更是在8/10核芯片技術持續領先的聯發科可以大作文章的契機。
熟悉聯發科人士指出，在聯發科其實已與高通旗下所有高、中、低階手機芯片產品線完全點對點硬碰的這一刻，雙方在2015年的頻頻過招動作，已為2016年近身交戰劇碼熱身完畢。
在芯片解決方案各有品牌優勢、客戶滿意度及高性價比競爭力等競爭強項下，彼此也十分熟悉各自盤算后，2015年下半戰況呈現膠著的情形，在2016年上半仍將持續下去。
在聯發科、高通比得分已互不相讓后，后續的戰況演變可能比的會是失分，這一點在聯發科高層心中已有定見后，希望臺積電重點提攜，將是聯發科最后能否勝出戰場的重要關鍵因素。
以 聯發科目前在臺積電28納米LP制程量產中、低階手機芯片為例，較好的耗電訴求與成本結構，讓聯發科面對高通完全不落于下風，甚至還不時有搶到重量級品牌 手機客戶訂單的好消息傳出；至于高階8/10核解決方案堅持采用臺積電16/20納米制程技術的忠誠度，也可望在2016年贏得臺積電產能的支援。
反觀高通在中、低階手機芯片生產成本無法有效降低，加上與三星配合的14納米FinFET技術，也傳出不斷抱怨三星優先供應自家芯片產能的聲音后，新增的成本、產能變數，已讓聯發科嗅出一些不尋常的味道。
也 因此，比起高通近期高調展現Snapdragon 820高階芯片解決方案，強調品牌大廠旗艦級手機訂單仍掌握大半的市占率優勢，聯發科卻是低調預備充足產能，希望在2016年上半有可能出現的產業鏈庫存 回補狂潮中，另外搶到及時服務的分數。偏偏這樣的得分方式看在臺積電眼中，卻是再順眼不過。
在聯發科堅握臺積電雙手，加上臺積電董事長張忠謀在2015年不只一次盛贊聯發科，聯發科董事長蔡明介也公開表達感謝之意后，雙方只能意會、不能言傳的復仇者聯盟合作形式，就等2016年重裝出擊。Digitimes
7.10核處理器將至 聯發科：多核體驗更好
針對明年發展部分，聯發科表示本身市場策略仍著重在多核心架構應用，認為在此設計下將能帶來瞬間爆發效能、多工運作彈性，以及相對節電與溫度控制等好處， 強調處理器核心自主架構設計并非最終議題，但未來若有必要的話，其實也不排除自主架構設計。另一方面，針對競爭對手持續強調本身LTE技術發展優勢，聯發 科坦承確實目前在此領域發展仍處落后，但未來將會以大躍進方式持續追趕至與競爭對手并駕齊驅規模。
至于先前提到的新款高階處理器 Helio X20，聯發科也確認將在明年第一季內用于諸多終端設備，藉此與Qualcomm Snapdragon 820于市場抗衡。另外，針對近期有所傳聞的Helio X30，聯發科也再次確認將采用“4＋2＋2＋2”四叢集的10核心架構設計，預期最快在明年第一季內問世。
依然看好多核架構策略，認為自主架構有太多市場不確定
根 據聯發科說明，目前依然看好多核心架構設計市場策略，認為在此設計下將能帶來瞬間爆發效能、多工運作彈性，以及相對節電與溫度控制等好處，因此明年依然會 維持相同發展方向。而針對競爭對手先后進入處理器核心自主架構，聯發科仍維持與ARM合作，并且藉由不同優化技術、設計達成最佳效能表現，藉此與競爭對手 做出差異化，同時認為自主架構并非處理器效能最終關鍵，甚至存在投資效益的不確定性。
不過，針對市場需求與日后本身技術更為成熟階段，聯發科也表示未來仍有可能進入自主架構設計發展，但以目前發展情況來看，認為并沒有必要。
全新10核心處理器Helio X30確實將搭載特殊四叢集檔位設計
在 相關消息中，Helio X30預期將采用特殊四叢集檔位設計，相比三叢集檔位設計的Helio X20將提供更細膩的處理器效能控制，藉此發揮精準的電池損耗表現，至于處理器設計則分別以ARM Cortex-A72 2.5GHz四核心架構，搭配ARM Cortex-A72 2.0GHz雙核心架構，另外再加上ARM Cortex-A53 1.5GHz雙核心架構與ARM Cortex-A53 1.0GHz雙核心架構，形成“4＋2＋2＋2”的全新10核心架構設計，而處理器則可能由臺積電16nm FinFET制程技術生產。
但 在相關訪談中，負責行動業務發展的聯發科營運長朱尚祖透露目前Helio X30確實采用四叢集檔位設計，但目前都還處于實驗階段，因此未來是否采用這樣的架構設計，其實還在評估當中，畢竟要在單一晶片內置入四組不同運算核心， 依然要考量其運作差異與效能分配是否理想，同時也要考慮實際應用在終端設備的實用性。
而預計在明年第一季推出的Helio X20，首波應用產品可能就是宏碁今年在IFA 2015期間公布的新款6寸游戲手機，架構設計則以現行Helio X10采用兩組Cortex-A53“4＋4”對稱核心配置為基礎，另外加上雙核心設計的Cortex-A72構成“4+4+2”，總計10組核心的三叢 集檔位配置規格。
LTE技術將大躍進追趕競爭對手，放眼5G網路
針對Qualcomm等競爭對手強調本身有數十年的通訊 技術發展經驗，認為將能以此發揮更完整的行動處理器效能表現，聯發科對此表示確實本身在LTE等通訊技術與競爭對手有相當差距，但強調目前雖然將主力放在 LTE Cat.6規格技術，但下一階段目標將會放在規格標準尚未底定的5G網路技術，預期將能以大躍進方式進行追趕，藉此實現與競爭對手并駕齊驅規模。
至于在物聯網市場發展部分，聯發科則表示除持續投入自有物聯網連接規范，同時也會加入蘋果HomeKit、Qualcomm主導的AllJoyn、Google Weave，以及市場常見技術規格，預期將以橋接方式達成萬物相連的應用模式。
根據聯發科說明，未來將會進一步將主力放在包含車聯網、無人機、數位家庭、智慧城市等物聯網市場發展，但在智慧型手機市場規模仍維持至少會有10%成長率的信心，同時也會持續投入包含中國、歐美與開發中國家市場發展。