據(jù)勒克斯研究報告，移動設(shè)備的激增，可穿戴設(shè)備的日益流行以及連接式物聯(lián)網(wǎng)的出現(xiàn)促使對傳感器的預(yù)期需求向一萬億推進。然而，為了充分發(fā)揮這些或其他產(chǎn)品的潛能，仍需對傳感器進行創(chuàng)新，以滿足功率消耗、敏感度、外形因素和成本方面未能滿足的需要。

　　滿足這些需求所要求的領(lǐng)先技術(shù)包括低功耗周邊設(shè)備、能源收集、傳感器包裝和新傳感器類型。低功耗周邊設(shè)備，即模塊中非傳感器部分，如處理器和通信協(xié)議，對傳感器設(shè)備制造商來說是最容易得到的也是最容易并入的，因為這些設(shè)備在代工廠就能輕松生產(chǎn)出來了。

　　“思科預(yù)計2020年的連接器件將達到500億個，每一個上面都會裝有好幾個傳感器，但要把這一預(yù)測變成現(xiàn)實則要求創(chuàng)新者對傳感器進行大改進。”來自勒克斯研究公司的Tiffany Huang表示，“對傳感器的投資正流向新公司，而跨國公司如三星、索尼、送下、IBM和福特已投資數(shù)以億記美元用于驅(qū)動傳感器的創(chuàng)新，滿足不斷增長的需求。”

　　勒克斯分析師按傳感器未被滿足的新興技術(shù)進行分類，發(fā)現(xiàn)：

　　功率性能通過兩種方式提高。SureCore、Ineda和Ambiq Micro這三家公司的功率性能最好。Ineda和GainSpan在設(shè)備沒有被激活使用的時候降低其功率消耗來提高功率性能；而Ambiq和PsiKick則通過在低于正常值的電壓下操作以降低功耗。

　　Motion Engine在包裝上遙遙領(lǐng)先。將所有的組件整合到一個包裝系統(tǒng)中可縮小總體尺寸。在同等空間內(nèi)，Motion Engine可將更多的裝置放入其中。在這方面有所創(chuàng)新的公司還有mCube，艾克爾、博世和Standing Egg。

　　新興的傳感器類型。通過創(chuàng)新，行業(yè)傳感器類型將超出現(xiàn)有的電容式傳感器。新的傳感器類型包括光學傳感器、壓電傳感器和熱敏傳感器。在這方面有所創(chuàng)新的公司分別是Xarion、Vesper和Next Biometrics。