無(wú)線芯片巨頭高通在美國(guó)圣地亞哥當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二發(fā)布了今年Q1的財(cái)報(bào)，主要公布了幾個(gè)數(shù)字：

　　2016 Q1總營(yíng)收5.8億美金，比去年同期下滑19%，但比上個(gè)季度增長(zhǎng)6%；

　　MSM芯片出貨2.42億片，比去年同期下滑10%，但比上個(gè)季度增長(zhǎng)19%；

　　高通在上4個(gè)季度中，MSM芯片的出貨依次是：2.70億片，2.33億片，2.25億片，2.03億片。

　　數(shù)字所反映的是，在連續(xù)4個(gè)季度出貨下滑后（部分也是驍龍810的發(fā)熱控制不力導(dǎo)致的），高通終于止住了頹勢(shì)；但出貨增長(zhǎng)沒(méi)有帶來(lái)接近比例的營(yíng)收增長(zhǎng)，芯片利潤(rùn)繼續(xù)下滑；與此同期在進(jìn)行的是，在去年Q3之后高通就宣布了4500名員工（高通的總員工數(shù)大約是3萬(wàn)人，占比15%。）的裁員減支計(jì)劃。

　　復(fù)蘇的效果并不明顯。

　　高通CEO Steve Mollenkopf在財(cái)報(bào)中提到：“(Q1) 我們?cè)谥袊?guó)簽訂了多項(xiàng)新的專利授權(quán)協(xié)議，并且財(cái)務(wù)減支計(jì)劃進(jìn)行順利。驍龍820目前的業(yè)務(wù)訂單強(qiáng)勁，我們對(duì)2016年下半年有不錯(cuò)的芯片出貨預(yù)期。”

　　但同時(shí)，高通正在面臨三方面的壓力：

　　第一，整體手機(jī)市場(chǎng)的增長(zhǎng)在放緩；

　　第二，全球最大的幾家手機(jī)制造商，包括蘋(píng)果、三星和華為，今年在自研芯片上都有強(qiáng)力的表現(xiàn)，高通正在失去這些重要客戶；

　　第三，中國(guó)芯片廠商MTK、展訊分走了中低端市場(chǎng)的大部分份額，并且今年都會(huì)更多進(jìn)入高端市場(chǎng)。