中國大基金將投資期分為“投資期2014~19”、“回收期2019~24”、“擴張期2024~19”,總投資期長達15年,現在才只是剛開始而已!
中國大基金早期是由國開金融、中國移動、亦莊國投、紫光通信、華芯投資等八個機關一起投資。之后又加入武漢經發投、中國電信、中國聯通、中國電子、大唐電信、武岳峰資本、Cybernaut等七個單位參與增資,目前總共資本額1,387億元人民幣,已經超過當初預定的1,200億元。
中國大基金將投資期分為“投資期2014~19”、“回收期2019~24”、“擴張期2024~19”,總投資期長達15年。 其中,2015~18年間的重點投資期,分別要投入200億元、240億元、360億元、240億元。 這些資金,60%將用于建廠,40%用于設計、材料、設備等。 從2015年的結構觀察,制造業投資占了45%,設計38%,而到2016年底,已經投資35個公司43個計劃,總金額563億元,占募集金額的41%。
我們如果嚴格檢視,全球半導體業每年的CAPEX為600億美元,其中臺積電、英特爾、三星每年的資本支出都超過100億美元,而12"級的28nm工廠,每月1000片的產能,要投資1億美元的金額估算,現在中國投入的金額,遠遠難以滿足目標的需求。
此外,目前中國一年投資在半導體的研發費用為45億美元,幾乎不到英特爾的一半,而估計2020年時,需要70萬名的半導體產業人力,但現在僅有30萬人。當外頭的人批評中國過度投資時,中國人說,我們才剛開始而已!
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