近年來，物聯網、智能手機、智能汽車迅速發展，在此推動下，半導體用量不斷增長，據預測，至2020年，半導體用量將保持9% 的復合增長率，并反過來支持未來互連科技的增長。半導體元件的復雜化和芯片的集成化需要先進封裝整體解決方案，全球領先的半導體和LED封裝設備生產商庫力索法(Kuilcke & Soffa)早有應對，始終保持不斷增長市場上的領先地位。

提前部署，厚積薄發

庫力索法在傳統封裝設備上具有領先優勢，全球市場占有率達60%以上。而傳統的打線封裝（wire bonding）2016至2020年的年復合增長率為6%，先進封裝同期年復合增長率可達12%，面對先進封裝目標市場擴大的趨勢，庫力索法加大對先進封裝技術投入。庫力索法集團高級副總裁張贊彬先生指出，半導體回報周期長，需要長期的投入，比如銅線的產品，庫力索法經過了10年的投入，有了5年的回報。中國半導體產業一樣，在快速增長之前需要長期投入，耐心等待。

長期投入意味著敏銳的遠見，庫力索法曾在金線到銅線的轉變中就因提前部署收獲80%~90%的份額。如今，庫力索法看準環保和節能減排趨勢，將賭注壓在了綠色能源方面，重點開發功率半導體封裝與電池封裝焊接方面的技術與設備。張贊彬先生認為，電池產業需要時間積累，傳統半導體產業片面追求上市時間的思路不適合電池行業，一般建議客戶，先把規格設定好，然后一步步做，性能質量有保證了再談速度。

先進封裝迎來機遇

隨著半導體工藝尺寸接近物理極限，當工藝尺寸受物理限制更加顯著、成本效益逐漸消失，先進封裝將作為一種新的方法來驅動每個功率密度的“新摩爾定律”。張贊彬認為，當工藝發展遇到瓶頸時，嘗試新的方法是必然之選。SMT（表面貼）設備的發展趨勢是往精度走，精度越高越好；而傳統半導體設備的精度已經很好，就以提升速度為主。現在兩個市場越來越接近，有融合的趨勢，都是看著先進封裝的方向。

針對先進封裝的業務重點，庫力索法為抓住和擴大市場容量，制定了積極路線圖；與新加坡、韓國、中國、美國等地的實驗室進行積極合作；不同的基礎設備結構提供完整的先進封裝解決方案；技術轉變是進入高增長領域的重要切入點。

擴大總體市場總量

SiP是IC封裝領域的最高端的一種新型封裝技術，目前已經被廣泛應用于無線通訊領域，在汽車電子、醫療電子、消費類電子、軍事電子等領域內都有一定的市場。據悉，蘋果iPhone7采用了SiP、WLCSP等先進封裝。SiP最大的好處就是將處理器、內存、存儲、協處理器、傳感器等都整合到了單一封裝內，不再需要傳統的PCB電路板。采用這項技術，除了可以把機身做的更輕薄外，同時還能給出機身內部騰出大量的空間，取而代之的是換取更大容量的電池。作為行業風向標，蘋果公司這一舉動再一次證明了先進封裝將迎來大規模增長。

最新封裝解決方案

庫力索法近期推出了一系列最新封裝解決方案。

-Conn-X Elite, 作為 “力” 系列最新款高速焊線機，擁有升級版動作控制系統和Quick Suite工藝，將產能最大化的同時簡化操作。ConnX ELITE 為分立器件和低管腳封裝市場設立了新基準。

-Asterion EVC（拓展機型 C）, 擁有擴大的焊接區域、穩健的圖形識別能力和更為嚴格的工藝控制，這些增強的功能帶來更高的生產力、焊接質量和可靠性。擴大的焊接區域不但使焊接更為靈活，還能降低在線集成的成本。

-Asterion C, 最新增強版混合模塊楔焊機擁有擴大的焊接區域、穩健的圖形識別能力和更為嚴格的工藝控制。焊接區域可達300mm X 300mm，有效減少indexing 時間，提高MTBA，帶來更高的生產力、焊接質量和可靠性。

-APAMA DA (Die Attach), 最新適用于單層或堆疊芯片的高性能高產能貼片機，擁有獨一無二的先進功能，將為市場帶來行業領先的產能和良品率。

-FCC Plus, 專為先進封裝、Flip chip 和WLP切割應用而設計的帶法蘭刀片，新增的防顫功能有效提高PRM，放腐蝕功能使刀片在酸性冷卻劑中也能發揮出色。為用戶帶來極高的切割品質、增長的使用壽命和較低的使用成本。

-Opto Plus, 專為LED封裝而設計的加強版切割刀，新增的防顫功能有效提高PRM，可選的小法蘭設計能減少刀片切割碎屑阻塞，特殊的開槽有助于降低溫度、便于碎屑的清除。

張贊彬先生表示，半導體后段市場持續快速發展，并驅使封裝科技不斷創新，庫力索法將持續對于尖端科技的研發投資，以最好的姿態迎接這些新挑戰。