SEMI 昨(21)日公布3月北美半導體設備商出貨金額達20.3億美元,年增率大幅增加近七成,創下16年來新高。
此顯示全球晶圓代工與內存業因應市況積極擴充,設備商出貨量創新高,凸顯下半年受惠物聯網、人工智能、自駕車、擴增實境等新應用發展,將迎來產業榮景。
北美設備商出貨量創16年來新高,代表整體半導體產業擴張,大廠為保持競爭優勢,加強投資先進制程,設備廠也跟著受惠。 3月北美半導體設備制造商出貨金額不但比2月小增,且年增幅度近七成,SEMI表示,今年3月的出貨金額達到2001年3月以來最為強健的表現水平,半導體設備業明顯受惠于近來半導體業擴張的投資腳步。
晶圓代工廠包括臺積電等持續投資先進制程,其中臺積電10奈米制程已從去年下半量產,明年7奈米制程預計也將量產,后續并會持續投資5奈米與3奈米制程技術開發。 另外,內存產業也將DRAM制程推進至1X奈米,而3D NAND Flash的堆棧層數也不斷增加。
外界預期,包括臺積電、聯電、南亞科等半導體廠下半年市況看好,除上游出現產業榮景外,下游的半導體設備供應鏈,也將受惠整體產業持續擴大投資帶來的商機。
SEMI強調,半導體設備出貨金額成長,動能主要來自晶圓廠與內存廠擴充先進技術帶動,今年整體半導體市場預期可較去年成長7.2%,未來年復合成長率將穩定向上,也將持續支撐半導體設備產業成長。
SEMI預估,今年半導體設備金額估可達4,340億美元,較去年成長9.3%,2017-2020年全球將有62座新晶圓廠持續投產,其中,單是中國就有27座新晶圓廠投產,美國有10座,臺灣有九座,可望對半導體相關設備產業營運帶來強勁支撐。
全球半導體設備龍頭應用材料公司也對今年看法樂觀,預期包含中國在內,今年整體市場預期將顯著成長,相關供應鏈的營運動能持續看俏。
北美半導體設備市場出貨概況 圖/經濟日報提供