根據(jù)WSTS統(tǒng)計，17Q2全球半導體市場銷售值達979億美元，較上季(17Q1)成長5.8%，較去年同期(16Q2)成長23.7%；銷售量達2,314億顆，較上季(17Q1)成長4.8%，較去年同期(16Q2)成長16.0%；ASP為0.423美元，較上季(17Q1)成長1.0%，較去年同期(16Q2)成長6.7%。

17Q2美國半導體市場銷售值達198億美元，較上季(17Q1)成長10.5%，較去年同期(16Q2)成長33.4%；日本半導體市場銷售值達89億美元，較上季(17Q1)成長4.8%，較去年同期(16Q2)成長18.0%；歐洲半導體市場銷售值達95億美元，較上季(17Q1)成長7.1%，較去年同期(16Q2)成長18.3%；亞洲區(qū)半導體市場銷售值達597億美元，較上季(17Q1)成長4.4%，較去年同期(16Q2)成長22.6%。其中，中國大陸市場312億美元，較上季(17Q1)成長3.4%，較去年同期(16Q2)成長25.5%。

工研院IEK統(tǒng)計2017年第二季(17Q2)臺灣整體IC產業(yè)產值(含IC設計、IC制造、IC封裝、IC測試)達新臺幣5,726億元(USD$18.9B)，較上季(17Q1)成長0.2%，較去年同期(16Q2)衰退4.8%。其中IC設計業(yè)產值為新臺幣1,506億元(USD$5.0B)，較上季(17Q1)成長7.7%，較去年同期(16Q2)衰退11.3%；IC制造業(yè)為新臺幣3,060億元(USD$10.1B)，較上季(17Q1)衰退4.6%，較去年同期(16Q2)衰退3.7%，其中晶圓代工為新臺幣2,678億元(USD$8.8B)，較上季(17Q1)衰退6.0%，較去年同期(16Q2)衰退2.1%，內存與其他制造為新臺幣382億元(USD$1.3B)，較上季(17Q1)成長6.4%，較去年同期(16Q2)衰退13.4%；IC封裝業(yè)為新臺幣825億元(USD$2.7B)，較上季(17Q1)成長7.1%，較去年同期(16Q2)成長3.1%；IC測試業(yè)為新臺幣335億元(USD$1.1B)，較上季(17Q1)衰退0.9%，較去年同期(16Q2)衰退1.5%。新臺幣對美元匯率以30.3計算。

工研院IEK統(tǒng)計2017年臺灣IC產業(yè)產值達新臺幣24,564億元(USD$80.3B)，較2016年成長0.3%。其中IC設計業(yè)產值為新臺幣6,184億元(USD$20.2B)，較2016年衰退5.3%；IC制造業(yè)為新臺幣13,634億元(USD$44.6B)，較2016年成長5.1%，其中晶圓代工為新臺幣12,076億元(USD$39.5)，較2016年成長5.1%，內存與其他制造為新臺幣1,558億元(USD$5.1B)，較2016年衰退15.2%；IC封裝業(yè)為新臺幣3,315億元(USD$10.8B)，較2016年成長2.4%；IC測試業(yè)為新臺幣1,431億元(USD$4.7B)，較2016年成長2.2%。新臺幣對美元匯率以30.6計算。

2017年臺灣IC產業(yè)產值統(tǒng)計結果

注： (e)表示預估值(estimate)。數(shù)據(jù)源：TSIA；工研院IEK(2017/08)

2013年~2017年臺灣IC產業(yè)產值 

注： (e)表示預估值(estimate)。數(shù)據(jù)源：TSIA；工研院IEK(2017/08)

說明： IC產業(yè)產值=IC設計業(yè)+IC制造業(yè)+IC封裝業(yè)+IC測試業(yè)； IC產品產值=IC設計業(yè)+內存與其他制造； IC制造業(yè)產值=晶圓代工+內存與其他制造； 2017年起華亞科(為美光子公司)已不列入上述臺灣內存與其他制造產值計算。若2016年也不計算華亞科全年產值，則2017年臺灣內存與其他制造產值呈現(xiàn)15.6%之正成長，2017年臺灣IC產業(yè)產值則呈現(xiàn)2.3%之正成長。