半導體硅晶圓大廠合晶受惠于擴產以及報價走揚，營運表現將逐季走揚，尤其是 8 吋硅晶圓產品，在大陸強力興建 8 吋晶圓廠以及物聯網等 帶 動下，明年的報價將持續上漲，至于 1 2 吋產品，合晶則有把握年底前可拿到歐系客戶的驗證。 至于硅晶圓大廠SUMCO傳出擴產的規劃，是否動搖產業的供需，合晶則認為，不是興建新廠，不會影響產業供不應求的狀況。 

合晶上半年每股獲利 0.18 元，單季毛利率來到 23% ，凈利率為 7% ，且 8 月 拋 光片月產量突破 20 萬片，滿載生產中。 展望第三季，由于持續的擴充產能，再加上第三季的報價上漲，營運可望逐季走揚。

而在需求的部分，依研調機構預估， 2015-2020 年，主要的需求由物聯網以及車用市場帶動，推升整個半導體產業的市場成長，且在合晶主力的 8 吋晶圓的部分，預估在 2015-2018 年，共有 16 座 8 吋晶圓廠投入營運，包括中芯、華潤、德科瑪、士蘭微等等，據 SEMI 預估，自 2017-2021 年之間，中國 8 吋硅晶圓的月需求量由 70 萬片上升至 90 萬片，成長率達 3 成的水平。

在產能部分，合晶近二年在兩岸都有擴產計劃，目前合晶臺灣主要的生產基地 龍 潭廠，以 8 吋以及 6 吋產品為主，以約當 8 吋來計算，月產能為 20 萬片，將擴充至 30 萬片的水平，臺灣楊梅廠約當 6 吋產能為 30 萬片，將擴充至 36 萬片。

而在大陸部分，上海合晶主攻 6 吋以下產品，約當 6 吋產能來計算，月產能為 21 萬片，磊晶廠上海晶盟目前產能為 13.5 萬片，將擴充至 16.5 萬片，揚州廠主力為長晶，月產能為 15 萬片，甫動土的鄭州廠則主攻 8 吋以及 12 吋產品，第一階段擴產 20 萬片，明年開始加入貢獻。

至于未來合晶在大陸的擴產基地，第一階段主要是擴充 8 吋產品月產能 20 萬片，明年上半年開始試產，第二階段再擴充 12 吋產品，月產能為 20 萬片，以及 7 萬片的磊芯片。

至于 12 吋產品的進度，合晶日前 12 吋的硅晶圓樣品已送給歐洲的大客戶，對方主要用在車用應用，最快年底前可以通過驗證。