華為已經(jīng)宣布，麒麟970芯片將在9月2日亮相德國(guó)IFA。
外媒已經(jīng)在柏林的展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)拍到了華為布展的情況，包括芯片的官方LOGO、玻璃陳列柜、巨幅海報(bào)等。
其中，芯片被放置在人類大腦的相應(yīng)位置，無疑，這是呼應(yīng)華為此次演講的主題“人工智能”，也就是麒麟970不僅有著強(qiáng)悍的性能，而且是全球首款手機(jī)廠商自主研發(fā)的AI處理器(集成神經(jīng)單元NPU)。
與此同時(shí)，麒麟970的核心參數(shù)也被爆料大神Roland Quandt在推特泄露，似乎翻拍自官方Sheet。
具體來說，麒麟970采用臺(tái)積電10nm工藝打造，內(nèi)建55億顆晶體管(余承東表示復(fù)雜程度超過Intel處理器)，芯片面積近似指甲蓋(約100平方毫米)。
PS：驍龍835是31億顆，蘋果A10是33億顆。
內(nèi)部集成了8顆核心(ARM big.LITTLE)，12核GPU，1.2Gps LTE基帶，Cat.18(4.5G，Pre 5G)，雙ISP圖像信號(hào)處理。
華為強(qiáng)調(diào)，借助于海思AI處理單元的計(jì)算能力，麒麟970在AI智能領(lǐng)域完成比正常CPU內(nèi)核快25倍的特定任務(wù)，同時(shí)減少50倍的功耗。
不出意外的話，麒麟970將在10月16日的Mate 10上首發(fā)，預(yù)計(jì)全部的規(guī)格參數(shù)會(huì)在本月中下旬揭曉。
本站內(nèi)容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外，轉(zhuǎn)載內(nèi)容只為傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點(diǎn)。轉(zhuǎn)載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權(quán)歸版權(quán)所有權(quán)人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內(nèi)容無法一一聯(lián)系確認(rèn)版權(quán)者。如涉及作品內(nèi)容、版權(quán)和其它問題，請(qǐng)及時(shí)通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當(dāng)措施，避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟(jì)損失。聯(lián)系電話：010-82306118；郵箱：aet@chinaaet.com。