路透社今日援引兩位知情人士的消息稱，針對出售芯片業(yè)務(wù)事宜，東芝公司尚未與貝恩資本(Bain Capital)財(cái)團(tuán)簽署協(xié)議，原因是蘋果公司對一些收購條款仍存異議。

東芝上周三宣布，已同意將旗下芯片業(yè)務(wù)部門出售給貝恩資本財(cái)團(tuán)，從而結(jié)束已持續(xù)了9個(gè)月出售歷程。據(jù)悉，貝恩資本財(cái)團(tuán)出價(jià)約2萬億日元(約合180億美元)，按照原計(jì)劃，雙方將于第二日(9月21日)簽約。

但知情人士稱，東芝今日已告知公司的主要投資銀行，稱目前尚未與貝恩資本財(cái)團(tuán)簽署正式的出售協(xié)議。原因是作為財(cái)團(tuán)的成員之一，蘋果公司尚未同意一些核心的出售條款。

知情人士稱，到目前為止，蘋果尚未提交所必要的承諾函。據(jù)悉，蘋果計(jì)劃通過優(yōu)先股的方式投資東芝芯片部門。

知情人士還稱，關(guān)于貝恩資本財(cái)團(tuán)6000億日元(約合54億美元)的貸款事宜，仍未得到貸款銀行的同意，后者主要擔(dān)心相關(guān)法律問題，如西部數(shù)據(jù)的起訴。

貝恩資本財(cái)團(tuán)成員還包括蘋果、戴爾和其他幾家公司。知情人士稱，根據(jù)協(xié)議，貝恩資本、東芝、SK海力士和日本豪雅株式會(huì)社將出資約9600億日元(約合86億美元)，而蘋果、戴爾、金士頓和希捷將出資約4400億日元(約合40億美元)。另外，該財(cái)團(tuán)還將獲得約6000億日元(約合54億美元)的貸款。