在今年5月份，三星曾預(yù)告稱在今年年底前完成8nm工藝試產(chǎn)。如今還沒到年底，三星就兌現(xiàn)了諾言。

今天，三星電子宣布，已經(jīng)完成旗下的8nm LPP工藝驗(yàn)證，目前已經(jīng)具備量產(chǎn)的條件。

8nm LPP工藝的全稱是8nm Low Power Plus，是基于目前的10nm工藝改進(jìn)而來的，號稱可以提供更好的性能表現(xiàn)以及更高邏輯門密度。

簡單概括，相比10nm工藝來說，8nm LPP工藝能夠減少10％的核心面積，同時(shí)提升10％的效率。

值得一提的是，高通高級副總裁RK Chunduru也對此進(jìn)行祝賀，他表示“8nm LPP工藝來得很快，比起現(xiàn)有10nm工藝提供更好的性能以及更小核心面積”。

此舉讓外媒認(rèn)為這是驍龍845準(zhǔn)備采用8nm LPP工藝的信號，在此前傳聞中，即將在年底發(fā)布的驍龍845采用的是和驍龍835相同的10nm工藝。

不管高通用不用，如無意外，明年新一代Exynos處理器應(yīng)該會(huì)用上。