今日高通宣布驍龍X50 5G調制解調器已被全球多家無線網絡運營商選中用于在6 GHz以下和毫米波（mmWave）頻段開展的現(xiàn)場OTA 5G新空口（NR）移動試驗。AT&T、英國電信、中國電信、中國移動、中國聯(lián)通、德國電信、KDDI、韓國電信公司、LG Uplus、NTT DOCOMO、Orange、新加坡電信、SK電訊、Sprint、Telstra、TIM、Verizon和沃達豐將開展基于3GPP Release 15 5G新空口標準的試驗。

據(jù)悉，這些5G 新空口移動試驗將采用Qualcomm Technologies的5G移動測試平臺和智能手機參考設計，其中集成驍龍X50芯片組，并在智能手機所要求的功耗與尺寸條件下優(yōu)化5G技術，同時保持與4G LTE的互通和共存。這些即將開展的試驗凸顯出Qualcomm Technologies面向智能手機類終端的5G新空口移動解決方案已準備就緒，并旨在于來年使符合標準的5G新空口產品與服務實現(xiàn)商用。

通過其5G移動芯片組產品及與生態(tài)系統(tǒng)在5G上進行的協(xié)作，Qualcomm Technologies將繼續(xù)引領移動行業(yè)發(fā)展。為了詮釋這一點，公司計劃在今年巴塞羅那世界移動大會（MWC）上展示驍龍X50 5G調制解調器實現(xiàn)每秒數(shù)千兆比特的下載速度，并強調5G技術將能支持的全新用例和增強的用戶體驗。此外，Qualcomm Technologies將與采用我們先進原型系統(tǒng)的多家基礎設施廠商共同演示基于5G 新空口標準的系統(tǒng)互通。基于以上穩(wěn)步進展，預計2018年/2019年初會與領先運營商開展5G 新空口現(xiàn)場試驗，直至支持預計于2019年實現(xiàn)的5G 新空口網絡商用部署與多模智能手機發(fā)布。

Qualcomm Incorporated總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示：“2018年對Qualcomm Technologies和整個移動行業(yè)來說都是重要的一年，我們會實施已達成共識的5G 新空口規(guī)范。這些試驗展示了我們正與全球運營商攜手，通過支持預計于2019年實現(xiàn)的多項商用發(fā)布，助力移動行業(yè)的增長與創(chuàng)新，讓5G成為現(xiàn)實。通過我們在引領3G、4G LTE和射頻前端方面取得的成功和領先地位，Qualcomm Technologies已完全準備好為全球5G部署提供所需的多千兆比特、多模產品。”

運營商試驗將在2018年啟動，并將利用6 GHz以下和毫米波頻段的頻譜，這對實現(xiàn)無處不在的覆蓋并提升網絡容量至關重要。此外，為了符合2019年上半年商用的時間表，這些5G新空口移動試驗中將采用驍龍X50 5G調制解調器，讓運營商為5G商用網絡的正式部署做好準備，幫助OEM廠商提供5G智能手機，并在一系列廣泛的用例和部署場景中進行測試和開發(fā)。