利用廣泛而豐富的FlexNoC專業(yè)知識，更快、更有效地設(shè)計(jì)極其復(fù)雜的芯片
美國加利福尼亞州坎貝爾2018年3月13日消息——Arteris IP是經(jīng)過實(shí)際驗(yàn)證的系統(tǒng)級芯片（SoC）互連半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)（IP）產(chǎn)品的創(chuàng)新供應(yīng)商，今天宣布，芯原微電子控股有限公司（VeriSilicon）已購買多項(xiàng)Arteris FlexNoC互聯(lián)IP產(chǎn)品的使用權(quán)，在數(shù)據(jù)中心、汽車和其他應(yīng)用中用作系統(tǒng)級芯片（SoC）片上通信的主干部件。
芯原微電子是一家從事硅半導(dǎo)體平臺服務(wù)（SiPaaS?）的公司，為廣泛的市場提供全面的系統(tǒng)級芯片（SoC）解決方案。芯原微電子團(tuán)隊(duì)擅長使用Arteris IP來優(yōu)化系統(tǒng)級芯片的片上通信，在芯片設(shè)計(jì)中多次成功實(shí)施Arteris片上網(wǎng)絡(luò)（NoC）互連技術(shù)。芯原微電子公司使用Arteris互連IP產(chǎn)品設(shè)計(jì)的系統(tǒng)級芯片包括用于服務(wù)器、人工智能和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的芯片，以及汽車的高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）。
芯原微電子購買多個FlexNoC新產(chǎn)品使用權(quán)，與該公司在架構(gòu)和實(shí)施平臺方面的豐富經(jīng)驗(yàn)結(jié)合在一起，確保了其客戶能夠通過風(fēng)險(xiǎn)最低的途徑設(shè)計(jì)制造高度復(fù)雜的芯片，并利用Arteris NoC互連技術(shù)對功率、性能和面積進(jìn)行優(yōu)化。
芯原微電子董事長、總裁兼首席執(zhí)行長戴偉民博士說：“在我們的專業(yè)技術(shù)中，使用了Arteris 的FlexNoC IP，因而我們能夠在復(fù)雜的系統(tǒng)級芯片和IP子系統(tǒng)的設(shè)計(jì)和開發(fā)方面，為我們的客戶提供獨(dú)一無二的領(lǐng)先優(yōu)勢。”他表示，“由于采用了Arteris的獨(dú)特NoC技術(shù)，我們縮短了芯片開發(fā)時(shí)間，降低了物理實(shí)現(xiàn)的難度，并且可以為我們的客戶對系統(tǒng)芯片在功率、面積和性能方面進(jìn)行無與倫比的優(yōu)化。”
Arteris IP總裁兼首席執(zhí)行長K. Charles Janac說：“芯原微電子把Arteris的 FlexNoC IP用到世界上一些要求最苛刻和最復(fù)雜芯片中作為片上互連部件，這是對Arteris FlexNoC IP投下了強(qiáng)有力的信任票。”他表示 ，“作為使用Arteris IP技術(shù)的專家，芯原微電子團(tuán)隊(duì)能夠?yàn)榉?wù)器、人工智能、汽車和消費(fèi)電子市場加快高性能系統(tǒng)級芯片的開發(fā)。”
ArterisIP簡介
ArterisIP公司提供系統(tǒng)級芯片（SoC）互連IP產(chǎn)品，以加快系統(tǒng)級芯片半導(dǎo)體的組裝，其用途廣泛，包括從汽車到移動電話、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、攝像機(jī)、SSD控制器和服務(wù)器等等，其客戶有三星、華為/ HiSilicon、Mobileye（英特爾）、Altera（英特爾）和德州儀器。ArterisIP的產(chǎn)品包括Ncore緩存一致性互連IP和FlexNoC非一致性互連IP，以及可選用的套件，其中包括Resilience（功能安全）和PIANO自動時(shí)序收斂功能。客戶使用ArterisIP產(chǎn)品線，可以降低功耗、提升性能、提高芯片設(shè)計(jì)的重復(fù)使用率，并加快系統(tǒng)級片的開發(fā)速度，從而降低開發(fā)成本和生產(chǎn)成本。有關(guān)的更多信息，請?jiān)L問http://www.arteris.com或者在LinkedIn上找到我們，網(wǎng)址：https://www.linkedin.com/company/arteris。
芯原微電子簡介
芯原控股有限公司(芯原)是一家芯片設(shè)計(jì)平臺即服務(wù)（Silicon Platform as a Service，SiPaaS?）提供商，為包含移動互聯(lián)設(shè)備、數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、汽車、工業(yè)和醫(yī)療設(shè)備在內(nèi)的廣泛終端市場提供全面的系統(tǒng)級芯片(SoC)和系統(tǒng)級封裝(SiP)解決方案。芯原的機(jī)器學(xué)習(xí)和人工智能技術(shù)已經(jīng)全面布局智慧設(shè)備的未來發(fā)展。基于SiPaaS服務(wù)理念，芯原助力客戶在設(shè)計(jì)和研發(fā)階段領(lǐng)先一步，從而專注于差異化等核心競爭優(yōu)勢。芯原一站式端到端的解決方案則能夠在短時(shí)間內(nèi)打造出從定義到測試封裝完成的半導(dǎo)體產(chǎn)品。寬泛靈活的SiPaaS解決方案為包含新興和成熟半導(dǎo)體廠商、原始設(shè)備制造商（OEMs）、原始設(shè)計(jì)制造商 （ODMs），以及大型互聯(lián)網(wǎng)和云平臺提供商在內(nèi)的各種客戶提供高效經(jīng)濟(jì)的半導(dǎo)體產(chǎn)品替代解決方案。有關(guān)詳情，請聯(lián)系：press@verisilicon.com <mailto:press@verisilicon.com>。
Arteris、ArterisIP、FlexNoC、Ncore、PIANO和ArterisIP標(biāo)志是Arteris 公司的商標(biāo)。所有其他產(chǎn)品或服務(wù)的名稱分別是有關(guān)所有者的財(cái)產(chǎn)。