KLA-Tencor公司今日宣布推出兩款全新缺陷檢測產品，旨在解決各類集成電路（IC）所面臨的封裝挑戰。 Kronos? 1080系統為先進封裝提供適合量產的、高靈敏度的晶圓檢測，為工藝控制和材料處置提供關鍵的信息。 ICOS? F160系統在晶圓切割后對封裝進行檢查，根據關鍵缺陷的類型進行準確快速的芯片分類，其中包括對側壁裂縫這一新缺陷類型（影響高端封裝良率）的檢測。這兩款全新檢測系統加入KLA-Tencor缺陷檢測、量測和數據分析系統的產品系列，將進一步協助提高封裝良率以及芯片分類精度。

　　“隨著芯片縮小的速度逐漸放緩，芯片封裝技術的進步已成為推動元件性能的重要因素，”KLA-Tencor高級副總裁兼首席營銷官Oreste Donzella表示， “針對不同的元件應用，封裝芯片需要同時滿足各種元件性能、功耗、外形尺寸和成本的目標。因此，封裝設計更加復雜多樣，具有不同的2D和3D結構，并且每一代都更加密集而且尺寸更小。與此同時，封裝芯片的價值在大幅增長，電子制造商對于產品質量和可靠性的期望也在不斷地提升。為了滿足這些期望，無論是芯片制造廠的后道工序還是在外包裝配測試（OSAT）的工廠，封裝廠商都需要靈敏度和成本效益更高的檢測、量測和數據分析，同時需要更準確地識別殘次品。我們的工程團隊因而開發出全新Kronos 1080和ICOS F160系統，可以針對各種封裝類型，滿足電子行業對于適合量產的缺陷檢測不斷增長的需求。”

　　Kronos 1080系統旨在檢測先進晶圓級封裝工藝步驟，為在線工藝控制提供各種缺陷類型的信息。先進封裝技術必然包含更小的特征、更高密度的金屬圖案和多層再分布層 - 所有這些都對檢測不斷地提出更高要求，并要求創新的解決方案。 Kronos系統采用多模光學系統和傳感器以及先進的缺陷檢測算法，從而實現了領先業界的性能。 Kronos系統還引入了FlexPointTM，一項源自KLA-Tencor領先的IC芯片制造檢測解決方案的先進技術。 FlexPoint將檢測集中在芯片的關鍵區域，因為這些區域內的缺陷會產生最大的影響。靈活的晶圓處理能夠檢測高度扭曲晶圓，這經常會出現這扇出型晶圓級封裝中 – 該封裝工藝對移動應用已是常規技術，并且是網絡和高性能計算應用中的新興技術。

　　晶圓級封裝通過測試和切割之后，ICOS F160執行檢測和芯片分類。高端封裝（如移動應用）的制造商，將受益于該系統的新功能 -- 檢測激光溝槽、發絲裂縫和側壁裂縫。這是由密集金屬布線上的所采用的新絕緣材料引起的，改變絕緣材料是為了提高速度并降低功耗。新材料易碎，使其在晶圓切割過程中容易出現裂縫。眾所周知，側壁裂縫非常難以檢測，因為它們垂直于芯片表面，因而無法用傳統的目測檢測發現。 ICOS F160系統的靈活性也是其另外一優勢，使其有利于許多封裝類型：輸入和輸出模式可以是晶圓、托盤或磁帶。系統可以輕松地從一種設置改換到另一種設置。其自動校準和精密芯片攫取也有助于提高批量制造環境中的設備利用率。

　　Kronos 1080和ICOS F160系統是KLA-Tencor封裝解決方案系列產品的一部分，旨在滿足各種IC封裝類型的檢測、量測、數據分析和芯片分類的需求。該系列產品包括CIRCL?-AP全表面晶圓檢測系統，用于晶圓和面板的Zeta-580/680 3D量測系統，ICOS? T890，T3和T7系列元件檢測和量測系統，以及Klarity? 數據分析系統。