9月13日，世強(qiáng)與Silicon Labs共同舉辦的2018年物聯(lián)網(wǎng)動(dòng)態(tài)多協(xié)議工作坊，在杭州首站開啟。本次workshop，世強(qiáng)與Silicon Labs不僅帶來了IoT整體解決方案，而且還聯(lián)合推出了業(yè)界首個(gè)支持雙協(xié)議同時(shí)操作的動(dòng)態(tài)多協(xié)議方案，廣受關(guān)注。

　　值得一提的是，本次活動(dòng)Silicon Labs 的亞太區(qū)IoT專家親臨現(xiàn)場(chǎng)，親自為到場(chǎng)的工程師進(jìn)行設(shè)計(jì)指導(dǎo)，而且與會(huì)的嘉賓每個(gè)人都配備了一塊Thunder board Sense 2開發(fā)板，現(xiàn)場(chǎng)實(shí)踐，到場(chǎng)的工程師全部迅速掌握和體驗(yàn)了雙協(xié)議快速簡(jiǎn)便產(chǎn)品開發(fā)過程。

　　就本次世強(qiáng)與Silicon Labs共同推出的無線物聯(lián)網(wǎng)方案而言，該方案實(shí)現(xiàn)了業(yè)內(nèi)首個(gè)支持藍(lán)牙和專有協(xié)議同時(shí)連接。Silicon Labs的動(dòng)態(tài)多協(xié)議無線SoC、模塊和軟件產(chǎn)品，除了Zigbee和藍(lán)牙動(dòng)態(tài)雙協(xié)議外，近期新添藍(lán)牙和Sub-GHz的多協(xié)議無線軟件，可使用單芯片解決方案為 1 GHz 以下 IoT 設(shè)備添加藍(lán)牙連接，更加靈活設(shè)計(jì)產(chǎn)品，降低開發(fā)成本、尺寸和復(fù)雜度。

　　與此同時(shí)，本次推出的無線物聯(lián)網(wǎng)方案還提供一套完整、簡(jiǎn)單易用的Zigbee參考設(shè)計(jì)，支持多節(jié)點(diǎn)及Mesh，出貨量高達(dá)1億顆，可以將功耗也降到最小，降低產(chǎn)品設(shè)計(jì)成本和難度。

　　總體而言，本次世強(qiáng)與Silicon Labs無線物聯(lián)網(wǎng)解決方案，提供現(xiàn)今市場(chǎng)上集成性最好、最穩(wěn)固、可靠、易于使用的無線和射頻集成電路、模塊和軟件。借助 Silicon Labs 的Zigbee、藍(lán)牙、Wi-Fi、Z-Wave、Sub-G、2.4 GHz 專有無線解決方案和多協(xié)議無線解決方案，客戶可以專心研究增值功能并加快上市時(shí)間。