導讀: 2018年與全球面板市場寬松的環境不同,上游材料市場缺貨現象層出不窮,包括:D-IC、MLCC、偏光片、COF成品。
2018年與全球面板市場寬松的環境不同,上游材料市場缺貨現象層出不窮,包括:D-IC、MLCC、偏光片、COF成品。根據群智咨詢(Sigmaintell)調研,目前全球面板產業的上游仍然存在“COF”和偏光片的供應缺口,而造成缺口的根本原因則是供應側的產能不足。2019年上游供應的問題還會持續嗎?供應的缺口何時緩解?本文對上游材料“COF”的供需關系進行分析和預測。
投資意愿低,供應規模停滯
“COF”,是Chip on Film的縮寫,目前主要應用于面板驅動IC的封裝,是驅動IC固定于柔性線路板的封裝技術,運用軟性電路板作封裝芯片載體將芯片與軟性基板電路接合。
在2018年以前,COF工藝主要應用于中大尺寸面板,占比在95%以上。而大尺寸面板價格隨著產能的快速擴充,呈現螺旋式下降的趨勢,帶動上游材料的價格被壓制,COF的盈利性非常微薄。COF中的Film 產能稼動率也長期難以達到滿產,因而行業投資擴產的意愿不高。
2019年之前,全球COF Film主要由日韓臺5家廠商供應,沒有積極的產能擴充,產能增長主要依賴現有設備的稼動率提升,供應產能增長有限。2019年中國廠商開始布局COF Film,弈斯偉和上達等廠商均規劃了新的產能投資。但新增的產能從下半年才開始逐步爬坡,對2019年的貢獻有限。
根據群智咨詢(Sigmaintell)調研數據顯示,2019年全球COF Film材料的產能基本維持在37億片規模,同比小幅增長4.5%,預計2020年COF Film的產能過將同比大幅增長22%。
近兩年COF的需求維持高速的成長,主要表現在以下幾個方面:
首先,TV大尺寸化、4K高分辨率產品的普及。全球大尺寸化和4K快速滲透,帶動TV面板整體COF的需求量逐年增加。根據群智咨詢(Sigmaintell)的數據分析,2019年TV應用的COF需求數量同比增長了8%。
其次,無邊框&全面屏手機的高速增長。全面屏產品對手機面板下border窄邊框的需求帶動面板驅動IC bonding工藝從COG大幅轉向COF,COF的需求從無到有,且呈現快速增長的態勢。根據群智咨詢(Sigmaintell)的數據分析,2019年手機面板用COF的需求數量將同比大幅增長41%,預計未來兩年年均增長20%以上。
再次,創新應用逐年增長,對COF數量的需求也呈現逐年增長。
綜上所述, 群智咨詢(Sigmaintell)預測,2019年供應產能有限以及新增需求快速增長的矛盾進一步加劇,全球COF 供需關系將進一步趨緊。根據群智咨詢(Sigmaintell)預測,2019年全球COF的供應缺口將達到10.5%,相比2018年有所擴大。尤其對于利潤更低的TV應用產品的影響將更明顯。
展望2020年,隨著中國廠商的加入且逐步滿產爬坡,根據群智咨詢(Sigmaintell)預測,2020年的COF Film整體供應產能較2019年增長22%,全年供應規模將來到45億片。群智咨詢(Sigmaintell)預測,2019年COF供應吃緊的情況不會蔓延到2020年,COF Film市場緊缺的供需狀況有望從2019年底至2020年初得到有效緩解。
總體來看,近年來全球特別是中國大陸面板產能積極擴張,上游產業鏈供應問題逐漸凸顯,中國大陸的面板上游產業鏈配套能力不足問題也更為凸顯。我們認為中國大陸面板產業需要高度重視對上游材料的配套和投資,防止因為材料配套和供應問題對整個產業發展帶來制約。