扇出型封裝技術(shù)漸趨成熟，已經(jīng)量產(chǎn)且應(yīng)用在手機(jī)的射頻（RF）/電源管理（PMIC）/應(yīng)用處理器（AP）與儲(chǔ)存器的ASIC/ASIC上, 隨著線間距更微細(xì)，異構(gòu)整合，單晶片與多晶片的堆疊在基板上需求與系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)的應(yīng)用。

                      圖片來(lái)源：日月光

我們今天來(lái)了解一下日月光推出的6種扇出型封裝解決方案。  

aWLP: 自2009 量產(chǎn)的晶圓級(jí)封裝技術(shù)已經(jīng)是非常成熟的技術(shù)，彈性化整合多晶片與堆疊晶片，而且具備低功耗與散熱佳的優(yōu)點(diǎn)，應(yīng)用在基帶（Baseband）、射頻（RF）、編解碼器（Codec）、汽車?yán)走_(dá)（Car Radar）。

M-Series: 相較于aWLP, M-Series以backside laminated film（背面層薄壓膜），6面保護(hù)與RDL contact on Cu stud surface提供更好的信賴性，更好的die shift(晶片位移)與warpage control（翹曲控制），應(yīng)用在基帶（Baseband）、射頻（RF）、電源管理（PMIC）、編解碼器（Codec）。

FOCoS（Fan Out Chip on Substrate）: 高密度的晶圓對(duì)接解決方案，更好的電信效能，High I/O >1000，線距/線寬為2/2 um，不需要interposer，節(jié)省成本，運(yùn)用既有的倒裝芯片封裝技術(shù)，快速提供手機(jī)、平板、伺服器產(chǎn)品的上市時(shí)程。針對(duì)多晶片整合的解決方案, 依據(jù)需整合的晶片特性與晶片數(shù)目，提供Chip last FOCoS、Chip first FOCoS，以2um/2um線寬線距做為異構(gòu)整合的解決方案，會(huì)比2.5D硅載板(Silicon Interposer)成本更低。

FOPoP：主要應(yīng)用在手機(jī)處理器晶片，并與存儲(chǔ)芯片整合，預(yù)計(jì)2019第三季量產(chǎn)。

FOSiP：主要應(yīng)用在RF-FEM上，目前在工程評(píng)估階段。

Panel FO：面板級(jí)扇出型封裝，2019 年底產(chǎn)線建置完成，2020 下半年量產(chǎn)，應(yīng)用在射頻（RF）、射頻前端模組（FEM）、電源（Power）、Server。