22日晚間，全球晶圓代工大廠格芯宣布，與安森美達成最終協議，將格芯位于美國紐約州East Fishkill的12英寸晶圓廠Fab 10出售給賣給安森美半導體，其出售的最終價格價格為4.3億美元。

　　報導指出，在4.3億美元的出售金額中，1億美元將立即支付，其余的3.3億元則是在2022年底之前支付，屆時安森美將獲得該工廠的完全控制權，同時完成所有相關員工的轉移。

　　格芯表示，隨著12英寸晶圓廠Fab 10的出售，格芯除了可以獲得4.3億美元的現金之外，還可以將技術和精力轉移到其他剩余的3座12英寸晶圓廠上，以優化全球資產布局，強化差異化技術。

　　另一方面，從格芯手中取得這座12英寸晶圓廠之后，安森美半導體將獲得12英寸晶圓的制造能力，提升過去只有生產8英寸晶圓的技術，同時立即從格芯獲得相關的制成技術和授權協議，尤其是65納米、45納米等制程技術，將成為該公司其未來發展的重要基礎。

　　據了解，格芯出售給安森美半導體的這座位于紐約州12英寸晶圓廠，過去曾經屬于IBM。2014年10月，格芯收購了IBM的全半導體技術業務之后，這座工廠和位于佛蒙特州Essex Junction的另一座工廠都在此時歸屬格芯。

　　不過，格芯沒想到的是，該工廠不過易主短短4年多的時間，此時又再度出售。而對于此工廠，格芯則將于2020年開始，為安森美生產制造12英寸晶圓，一直到2022年底交易全部完成之后，屆時就完全由安森美半導體自己負責營運。

　　根據研究機構拓璞數據顯示，2018年格芯還是全球僅次于臺積電的第二大晶圓代工廠商，短短半年時間，其發展戰略不斷收縮。

　　自2018年6月份開始，格芯就啟動全球了戰略收縮計劃，其中包括了大規模的裁員。另外，包括興建中的中國成都12英寸晶圓廠的第2期興建計劃暫時停止之外，格芯也在2018年8月份宣布，無限期停止7納米及其以下先進制程的投資研發，轉而專注現有14/12納米FinFET制程和22/12納米FD-SOI制程的發展。

　　事實上，在2019年2月初，格芯曾以2.36億美元的價格，將位于新加坡的12英寸晶圓廠Fab 3E賣給世界先進。在與安森美達成交易后，市場又傳出格芯正在為其位于新加坡伍德蘭的12英寸晶圓廠Fab 7尋找買家。不過，隨后格芯否認了該傳聞。只是，在一連串出售旗下資產的動作之后，市場開始傳言格芯有意整體打包出售。