人工智能(AI)應用正快速從云端向終端推進,許多消費性電子產品跟布署在網絡邊緣的運算設備,未來都將具有執行AI推論的能力,使得AI物聯網(AIoT)的愿景成為現實。 但為了避免這類設備遭到黑客攻擊,AIoT設備必須比現在更安全,且執行推論的性能也必須更上一層樓,才能滿足用戶的期待。 專注于開發小型FPGA的萊迪思半導體(Lattice),近日便針對安全性跟推論應用需求,發表了新一代解決方案。
萊迪思亞太區事業發展協理陳英仁(圖)表示,隨著AI不斷往各種嵌入式裝置推進,應用開發商將在安全跟效能上面對更大的挑戰。 安全可靠的硬件設計,是推動AIoT普及的先決條件;更好的推論效能,則可讓應用開發商推出用戶體驗更好的終端應用產品。 因此,萊迪思近日宣布推出可于眾多應用中保障系統軟體安全的MachXO3D FPGA,以及推論效能比前一代提升10倍的sensAI解決方案。
萊迪思亞太區事業發展協理陳英仁指出,安全與推論效能,將是AIoT應用能否更加普及的兩大關鍵。
組件的軟體已逐漸成為網絡攻擊最為常見的目標。 在2018年,超過30億各類系統的芯片由于軟體安全漏洞問題,面臨數據竊取等威脅。 不安全的軟體還會因為分布式阻斷服務攻擊(DDoS)、設備篡改或破壞等隱憂。 若不及時處理這些風險,可能會對企業的聲譽以及財務狀況產生不良影響。
sensAI的低功耗AI推理功能則可針對OEM的應用要求進行優化,幫助他們與現有設計無縫接軌。 由于只需要發送相關信息即可做進一步處理,使用本地智能處理能夠降低云端分析帶來的成本。 目前sensAI最主要的終端應用產品為智能門鈴和安全攝影機等實時在線的IoT設備。 藉由在本地端進行AI推論,這些設備的響應時間更快,且因為數據沒有傳輸到云端,因此更難被竊取。
新版的sensAI解決方案與上一版相比,效能提升10倍,并支持更多新的神經網絡和機器學習框架,例如Keras。 此外,新版sensAI還提供全新客制化的參考設計,以加快對象計算和人員檢測等常見應用的開發速度。