中美科技戰意料之外在G20后暫時休兵，對于華為禁令也有松綁跡象，熟悉IC封測業者坦言，以目前狀況分析，訂單類別中以5G基礎建設用芯片需求最為穩健，相關后段邏輯IC封測訂單基本上跟年初預期仍相仿，且能見度可以看到今年底無虞。

　　至于牽動臺系半導體上下游更為明顯的手機相關芯片，臺系顯示驅動IC封測供應鏈業者坦言，2周內華為將持續盤點庫存決定下一步動作，近期華為采購高層也透露「希望能夠盡快回復正常」說法，未來2~4周都是觀察期，這將持續牽動邏輯IC、三五族應用之手機射頻(RF)、功率放大器(PA)元件等半導體供應鏈。

　　盡管如此，熟悉半導體業者分析，華為智慧手機拉貨動能與銷售量100%回到先前預估值并不容易，但對于「供應鏈的質變」則將是不可逆的。

　　熟悉華為海思封測供應鏈業者表示，中國5G基地臺的積極布建勢在必行，華為內部事實上也并未修正太多5G基地臺芯片封測需求。供應鏈業者也認為，全球對于5G基礎建設布建才正開始，這也將帶動如化合物半導體業者如穩懋、全新光電、宏捷科、環宇、英特磊后續迎接5G基地臺商機，第3季可望出現較正面的業績成長。

　　半導體相關業者坦言，相較于5G基地臺的不可或缺，華為海思的手機邏輯IC封測第3季「有機會」回神，若華為把先前下修的約2~3成手機出貨量部分補回，也將連帶帶動如美系芯片業者賽靈思(XilinX)、新博通(Avago)等訂單回溫，這也有利于封測代工、三五族RF、PA元件晶圓代工、磊芯片業者。

　　熟悉封測業者分析，近期供應鏈信心回復雖說有可能是「短期效果」，也還有約2~4周觀察期，但中長期的「供應鏈質變」，則恐怕是不可逆的。整合觸控與顯示芯片(TDDI IC)用薄膜覆晶封裝(COF)基板業者表示，先前華為上半年大舉包下臺廠產能，如易華電子估計因受到華為禁令影響，下修10~15%COF產能供應，很有機會因為華為回神填補回來，對于第4季供需狀況也可望保持供不應求。

　　相關業者指出，雖說是短期效果，但是也確實讓南茂、頎邦、易華電，以及TDDI IC設計龍頭聯詠等業者暫時松了一口氣。

　　另一方面，中國本土系統廠臺面下陸續啟動對于歐美IDM、芯片廠「替代效應」等供應鏈質變并未停歇，臺系半導體供應鏈可望扮演「世界代工廠」角色，爭取雙邊生意。

　　臺系IC封測代工業者認為，日月光、京元電子、中華精測、雍智科技等主力IC封測大廠承接的都是全球客戶訂單，市場若回到正常狀況，減少來自政治因素等外力干擾，則可以持續保持正向看法。|中國半導體論壇公眾號|華為要回到原本的預期手機出貨量還是有些挑戰，但至少可望從打8折回到9折，對于臺系供應體系來說仍是「只有加分沒有減分」。

　　業者也不諱言，華為若重啟高成長與銷售目標，勢必會擠壓到小米、Oppo、Vivo、以及三星電子(Samsung Electronics)企圖爭搶Android市占版圖的盤算，由于中國仍未改變國家資本扶植產業的基本方向，屆時官方、系統廠之間的供應鏈、資源分配等策略變化，將是臺系半導體業者必須密切留意的部分。

　　華為海思手機芯片封測代工主力在于日月光投控旗下硅品，基地臺芯片測試多為京元電拿下。目前5G基礎建設布建勢在必行，且將先以各國重點城市為優先，中國在科技戰的寒蟬效應下，恐怕加速科技自主的腳步并不會停歇，相關測試業者仍對于中國優先布局內需5G市場抱持正面看法。

　　同時，世界各國5G基礎建設布建，多由各地電信營運商操刀，不過光是5G微型基地臺的零組件成本是4G基站的2倍、數量需求卻是4~5倍，怎樣的產業發展模式能夠有本事承擔5G基礎建設的龐大成本，這恐怕是美國必須拖緩華為，也是華為能夠快速擴張5G影響力的主要原因之一。

　　市場推估，5G終端產品將以各類物聯網(IoT)裝置量能最可能先行竄出，5G手機則有待觀察，畢竟在基礎建設未到位的情況下，5G手機用包括射頻(RF)模塊、調制解調器芯片等IC成本又相對高，5G手機今年恐怕僅是在后4G世代市場缺乏話題下必須先行炒熱的話題，而非真正有實際量能的領域。

　　雖然美方事實上并未特別多談華為禁令后續，華為也仍在「實體清單」行列，且并未有所謂「國安疑慮」的明確定義，誰也沒辦法保證川普政府何時再出招，但考量到科技戰傷害的不只是國內企業，更包括美系半導體廠商以及全球供應體系，半導體業界泰半希望雙方能夠保持較良性互動。

　　業者表示，臺面下半導體供應鏈繼續分為兩大體系的狀況恐怕是「不可逆」的，華為禁令暫時松綁使得供應鏈信心回復固然是短期效果，不過中國系統廠已經列入更多零組件第二供應商作為備援，對于全球供應體系來說，在諸多外在因素的不確定性之下，中長期的供應鏈質變已經是不可避免。