高通驍龍865

　　在性能功耗方面，驍龍865采用三星7納米EUV工藝制程，采用最新的半定制版A77架構。CPU主頻方面：依舊采用大中小核的設計，其中大核主頻為2.84GHz，中核主頻2.42GHz，小核1.8GHz，GPU升級為Adreno650。

　　高通驍龍865移動平臺還支持最新的LPDDR5內存，最高頻率支持2750MHz，所以高通驍龍865配置非常好，5G移動平臺最重要的特點是，高通驍龍865是第一個用戶可以通過app store升級GPU驅動的移動平臺。支持高達6GHz和毫米波的頻段。高通的新一代5G移動平臺還可以支持動態頻譜共享的效果，并允許運營商直接在4G頻譜上部署5G網絡，大大降低了網絡鋪設成本。支持非獨立（NSA）和獨立（SA）組網模式、動態頻譜共享（DSS）、全球5G漫游，并支持多SIM卡。在5G連接之外，驍龍865正通過Qualcomm FastConnect 6800移動連接子系統重新定義Wi-Fi 6性能和藍牙音頻體驗。大量的Wi-Fi 6特性創新可幫助用戶充分利用高速率（近1.8Gbps）和低時延的優勢

　　驍龍865的ISP處理速度高達驚人的每秒20億像素，并支持全新的拍攝特性與功能。用戶可以拍攝擁有10億色的4K HDR視頻，也可以拍攝8K視頻，亦或捕捉高達2億像素的照片。通過960 fps不限時高清慢動作視頻拍攝，用戶還可以充分利用十億像素級處理速度來拍攝慢動作視頻，捕捉每一毫秒的細節。

　　驍龍865是迄今最先進的5G移動平臺，也是全球首款商用的基帶到天線的完整5G解決方案，可提供高達7.5 Gbp的峰值下行速率，并支持5G PowerSave節能技術、Smart Transmit智能傳輸技術、寬帶包絡追蹤技術、Signal Boost信號增強技術等。

　　華為麒麟990

　　麒麟 990 5G 采用 7nm+ EUV 工藝制程，首次將 5G Modem 集成到 SoC 上，板級面積相比業界其他方案小 36%，在一顆指甲大小的芯片上集成了 103 億晶體管，是目前晶體管數最多、功能最完整、復雜度最高的 5G SoC。華為把5G基帶與芯片完成整合，首次將2G/3G/4G和5G集成在一顆芯片之內，做到了真正的全網通；架構上，麒麟990 5G芯片共有8個內核，也就是8核。2顆高性能內核、2顆中性能內核、4顆低性能內核，智能調度，功耗大降58%。比美國高通最頂級的驍龍855芯片相比，單核性能高10%，多核性能高9% 。

　　最能體現麒麟990 5G標桿實力當然是在5G的使用上。麒麟990 5G率先支持5G NSA/SA雙模，在推出之際已經領先業界，而當5G雙模支持成為業界共識，卻還在為是否支持n79而爭論時，麒麟990 5G又以先進的5G頻段支持繼續領跑前沿：麒麟990 5G實現了對國內5G運營商所有頻段的全覆蓋，繼續作為業界追趕的“標桿”。

　　作為5G元年的下半場，今年下半年各大手機廠商定會紛紛推出旗下的5G智能手機，然而關鍵點在于兩部分，一、誰家可以率先推出用戶體驗優異的基于一體化5G SoC芯片開發的智能手機產品；二、如何將5G體驗下沉到中端甚至低端市場。麒麟 990 5G芯片的發布，無疑，讓我們看到了華為做好第一點的決心。同時，通過對于麒麟 990 5G芯片工藝的了解，筆者也能看到將該技術進行下沉的可能。