北京時間4月15日下午，華為發布榮耀30系列手機。同時登臺亮相的，還有麒麟985芯片。從各方面看，都找不到這款芯片面世的理由。

    一般來說，在芯片的產品線規劃里，旗艦產品居于金字塔頂端，是唯一的存在，如果要推出系列，也往往是先發標準版，在市場樹立威名后，再發售加強版，比如高通的驍龍8系的標準版和8系Plus版。

    麒麟985顯然沒按這個套路出牌，而這背后，細究之下，故事滿滿。

    01、錯配的麒麟985

    按榮耀總裁趙明的說法，麒麟985定位于820和990之間，換句話說，麒麟985是次旗艦產品，按照正常的市場推法，應該是先推麒麟985，再推麒麟990，但華為卻是反其道而行之，讓市場摸不著頭腦。

    麒麟985不止在發布時間上給人錯配的感覺，硬件配置上更是讓人看不懂。旗艦產品的配置應高于次旗艦產品，這是常識，但麒麟985的配置卻高于麒麟990。

    按華為公開資料，麒麟985在5G Modem、雙核心 AI單元和ISP 5．0圖像單元等內核上，和麒麟990保持一致，CPU大小核架構上，兩款芯片也完全相同，均為ARM Cortex－A76和Cortex－A55。

    差異表現在GPU內核上。麒麟985采用ARM的Mali－G77 GPU，領先麒麟990的Mali－G76整整一代。

    Mali－G77 由ARM在2019年5月發布，采用全新架構，架構名為Valhall。之所以說是全新，因為從Mali－G71到Mali－G76，ARM用的一直都是Bifrost架構。

    ARM在GPU內核上擠了幾年牙膏，結果害苦一幫合作小伙伴，聯發科、華為海思和三星的手機SoC芯片，在圖像性能上，不僅遭蘋果A系列無情痛毆，而且還被高通驍龍的Adreno GPU猛揍。

    最近，三星Exynos芯片遭到歐洲用戶聯合簽名抵制，同時傳出手機部門放棄自家Exynos芯片，改用驍龍芯片的消息。Exynos芯片在綜合性能方面落后驍龍，背后和Bifrost架構多年羸弱的性能有很大關系。

    華為為補足Bifrost架構性能短腿問題，還曾推出過GPU Turbo技術，以軟件形式榨取其有限的性能，縮短與蘋果、高通在圖形性能上的差距。

    Mali－G77面世后，ARM可以摘掉圖形性能貧弱的帽子了。根據官方資料，相對于Mali－G76，Mali－G77的效能提升30％、性能提升30％、機器學習性能提升60％，每平方毫米的性能較A76提升1．4倍。

    有機構測試表明，Mali－G77性能接近蘋果A12芯片的GPU，超過高通現有的GPU內核Adreno 640，是一款不打折扣的旗艦級移動GPU內核。

    02、公主的身子被安排丫鬟的命

    麒麟985配上Mali－G77內核，僅從GPU的配置上來說，市面上認為它是麒麟820加強版的說法，既無根據，還站不住腳。

    但是，具備旗艦地位的Mali－G77，卻被華為海思用在了比麒麟990低半格的麒麟985上，而高半格的麒麟990使用的還是老舊的Mali－G76。換句話說，麒麟985的硬件配置居然比麒麟990還強大一些，給人感覺是產品經理喝大了。

    華為這是唱的哪出戲？為了平衡硬件錯配，讓麒麟990跑分不那么丟臉，華為在麒麟985上不惜使用諸多壓制手法：

    麒麟985的CPU內核族群布局變了，沒有采用麒麟990的“4大核＋4小核”的形式，而是“1大核＋3中核＋4小核”；降低麒麟985的CPU最高運行頻率，大核（2．58GHz）、小核（1．84GHz）分別比麒麟990的低280MHz和110MHz。不要小看這不足0．3GHz的差距，在高通那里，0．11GHz的差距就是驍龍855和驍龍855 Plus的差別；麒麟985的GPU內核是比麒麟990先進的Mali－G77，如果兩顆芯片的GPU核心數相同，麒麟990將被985捶得渣渣都不剩，于是，麒麟985的GPU內核數被定為8個，麒麟990的則是16個，16個“小矮人”以人海戰術保住了旗艦的面子。

    麒麟系列芯片參數表。文中參數比較以麒麟990 5G版為基準。

    可以看出，麒麟985在硬件（GPU）配置上領先麒麟990，擁有公主的身子，卻被設計師硬安排上丫鬟的命運，屈居麒麟990之下。

    03、國產芯片設計的一絲辛酸

    以華為海思十多年的芯片設計經驗，數萬人的設計隊伍，怎會犯如此明顯的低級錯誤？答案只有一個，麒麟990只是一款臨時過渡性產品，接班麒麟980的正宗產品其實是麒麟985。

    在2019年8月23日華為的一場活動的PPT上出現了麒麟985，當時就有猜測傳出，華為會推出兩款芯片：麒麟985和麒麟990。時常關注華為芯片發展的人一眼可以看出，麒麟985明顯是一款小改款產品，麒麟990則是全新升級的產品。

    但9月6日，華為最終揭開麒麟990的蓋頭時，大家卻發現，它不過是內置巴龍5G基帶的麒麟980＋，全部缺席ARM新推出的Cortex－A77 CPU內核和Mali－G77 GPU內核。當時，華為已被美列入實體清單，ARM撤出派駐華為的工作人員，外界為此擔心麒麟芯片設計可能難產，麒麟990的換湯不換藥，無疑在坐實這一猜測。

    華為消費者業務CEO余承東后來解釋，麒麟990沒有采用Cortex－A77 CPU內核，是因為發熱太大。但當年底高通推出采用Cortex－A77內核的驍龍865，采用的手機證明，全新的CPU內核發熱可控，性能提升明顯。

    由此推測，麒麟990缺席ARM全新內核，可能是一種無奈的選擇。一款高端SoC芯片的完整設計周期短則兩年，長則3年，很少中途冒險替換內核，因此現有的麒麟985采用全新Mali－G77 GPU內核，至少在2018年就已開始設計，它其實才是麒麟990的真身。

    但當時由于實體清單出臺的影響，搭載全新內核的麒麟990被摁下暫停鍵，隨著芯片發布時間節點的逼近，無奈之下，華為海思不得不推出內置巴龍基帶的麒麟980＋救急。華為最初的想法可能是按照通常的命名規則，給這款小改款芯片取名麒麟985（8月23日流出的PPT），但出于市場策略考慮，又換成一個全新升級的名字“麒麟990”。

    這種市場戰術的精巧迂回，反映出國產芯片設計的一絲辛酸，以及未來努力的方向。

    不過，略可欣慰的是，ARM后來恢復和華為海思的全面合作，攜帶Mali－G77 GPU內核的麒麟985相當于做出了無聲的證明。同時，它也預示著，2020年的9月，華為將帶來一款全新升級的麒麟旗艦芯片。