在傳言英特爾將6nm制程芯片訂單交給臺積電之后,這一消息很快在業內,同時也在半導體資本市場發酵,產生了一系列反應,而在這些反應中,也出現了兩種極端狀況。首先,在英特爾宣布7nm制程工藝延期至少半年之后,歐洲科技股重挫3.8%,各類股均收黑,泛歐指出現一個月來的最大單日跌幅。同時,歐洲主要半導體廠商股票也出現了下跌,例如,英飛凌跌3.94%,ASML跌4.30%,Dialog半導體跌7.61%。
與以上下跌狀況形成鮮明對比的是,晶圓代工廠(Foundry)普遍看漲,特別是中國臺灣地區的晶圓代工廠,受臺積電接單英特爾的優異表現影響,股市一片飄紅。
昨天上午,臺積電股價在早盤交易中上漲了37元新臺幣,至423元,漲幅為9.59%,市值約為10.97萬億元(約合人民幣2.6萬億元),較上周五的市值增長9594億元(約合人民幣2300億元)。前一段時間,在法說會上,臺積電宣布增加今年的資本開支,由原來的最多160億美元,上調到170億美元。業界普遍認為,這多出的10億美元就是在為接單英特爾做產能準備。再加上AMD追加的7nm訂單,使得臺積電后市可期,多家機構近來相繼調升臺積電目標價,紛紛上調至400元,最高甚至達到530 元。
不只是臺積電,最近聯電(UMC)的表現也非常搶眼,因為電源管理、顯示驅動和觸控芯片,以及MCU等訂單涌入,使得聯電接下來的產能幾乎滿載。因此,機構將其目標價喊至25元,并看好聯電第2季度EPS有望超過0.5元,創29個季度以來新高,今年EPS也將挑戰10年來新高,這些激勵聯電股價大漲8 %,最高達21.4 元,創2007年10月以來新高。而且,歷史性地出現了臺積電和聯電在同一天內都漲停的現象。
另外,世界先進也不落下風,第2季度營收再創新高。該公司的電源管理IC訂單火熱,大尺寸驅動IC需求也逐步升溫,這些使得世界先進下半年營收也被看好,昨天,該公司股價也上漲逾6%。
以上這些信息,從一個側面反應出目前的晶圓代工,特別是持續運營多年的純晶圓代工廠,相對于歐美的IDM等企業,已經體現出了一定的市場優越感。
一年內的“三把火”
實際上,晶圓代工廠在最近一年多時間里,在全球半導體產業劇烈動蕩的這段時間里,其恢復能力和速度,以及營收增長水平和市場影響力,都體現出了極強的存在感。這從2019下半年半導體產業開始回暖時就體現的非常明顯。
去年上半年,產業蕭條,而進入下半年以后,產業開始回暖,其中尤以晶圓代工業最為突出,統計顯示,2019年第二季度,全球晶圓代工業的產值環比增加了9%,達到145億美元。在半導體制造投資中,存儲器廠和晶圓代工廠是兩大熱點,吸收的產業資金最多。當時,據IC Insights統計,2019年存儲器產業資本支出占半導體總資本支出大幅下降,占整個產業的比例,由2018年的49%,下降至43%,晶圓代工取代了存儲器,成為2019年半導體最大的資本支出子行業。
以臺積電為例,作為行業老大,其在2019上半年的業績受產業大環境影響,表現不佳。但到了8月,情況出現了喜人的變化,該公司8月營收突破千億新臺幣,創造了歷史最佳單月營收記錄,而且環比大增25.2%,同比增16.5%。臺積電去年Q3業績環比約增長了17%~18%,而Q4表現比Q3更好。
中芯國際和華虹半導體是中國大陸的龍頭企業,據統計,這兩家在2019上半年的平均營收為66.18億元,同比下降6.52%,平均凈利潤規模為2.44億元,同比下降56.56%;2019年 Q2營收為37.18億元,同比下降3.19%,但環比增加10.74%,凈利潤為2.19億元,同比下降35%,但環比增加21%。可見,這兩家晶圓代工廠在去年第二季度已經開始回暖。
進入2020年以后,突如其來的疫情對全球半導體產業都產生了很大的影響,特別是在三、四月份,當時,多家半導體廠商(特別是IDM和Fabless)都紛紛下修了今年第一季度的財測,包括NXP、博通、Qorvo、Skyworks、TDK等大廠。
然而,以臺積電為代表的純晶圓代工廠卻給出了截然相反的答卷。臺積電3月合并營收約為新臺幣1135億2000萬元(約合人民幣266.1億元),環比增加了21.5%;第一季度營收約為新臺幣3105億9700萬元(約合人民幣728.1億元),同比增加42.0%。
無獨有偶,當時,中芯國際將2020年第一季度收入增長指引,由原先的0%至2%上調為6%至8%;毛利率由原先的21%至23%上調為25%至27%;原因是產品需求的增長及產品組合的優化,這些都超過了該公司早前的預期。
此外,聯電3月和第一季度財報顯示,兩項數據都創下了歷史新高。
作為全球排名前5的純晶圓代工廠商,臺積電、中芯國際和聯電的第一季度業績與行業多家IDM和Fabless形成鮮明對比。可見,在疫情這類突發事件的影響下,綜合實力較強的純晶圓代工業的抗風險能力強很多。一方面,是因為它們長期專注于晶圓代工業務,且給自己的定位明確,并能持之以恒;另一方面,不得不說,晶圓代工這種商業模式,相對于IDM和Fabless來說,確實有“過人之處”,其多客戶、多產品線、多制程的業務模式,比IDM和Fabless更加厚重,某種程度上,其抗風險能力更強。
去年下半年領先于產業復蘇,今年在疫情嚴重時期內營收表現優異,再加上本次受英特爾將6nm制程芯片訂單交由臺積電,使得以中國臺灣地區為主的純晶圓代工廠再次火了一把。一年當中的這三次亮眼表現,足以說明晶圓代工的獨特之處。
IDM求變
IDM是芯片業的基礎模式,目前也主導著整個半導體產業。但是,從近些年的情況來看,IDM面對的挑戰越來越多,特別是近兩年產業出現大起大落之后,變數似乎正在增加。
首先,芯片行業老大英特爾的市值先后被臺積電和英偉達超越,如今又不得不將采用最先進制程工藝的芯片交由臺積電代工生產。而且,據韓媒《BusinessKorea》報道,由于英特爾7nm芯片因良率不佳,將延后至少6個月,該消息很有可能對三星電子產生較大的利空影響,主要體現在DRAM和NAND存儲芯片的銷售方面。通常來說,英特爾會先發布PC端的處理器,大約1年后才會推出服務器版本。由此推斷,用于服務器的Meteor Lake處理器最早將在2023年底發布。隨著疫情引發居家辦公潮,帶動云端伺服器需求,微軟和亞馬遜等云端服務商紛紛擴增數據中心。然而,英特爾延遲推出Meteor Lake服務器CPU,將使云端業者暫緩采購新的DRAM和NAND存儲器計劃,從而影響三星的業績。
如果這種影響成真的話,在客觀上顯然是利好晶圓代工廠,而對IDM產生不利影響,因為,英特爾和三星都是IDM,而三星又有晶圓代工業務,雖然已經剝離出去獨立運營,但在短時間內恐怕難以完全獨立,這樣,英特爾客觀上給了臺積電雙重幫助,既擴大了其產能利用率,又間接幫助了臺積電競爭三星的Foundry業務。
另外,雖說當下IDM依然是半導體行業的主導力量,但在過去的十幾年里,在看到晶圓代工業務的逐步成熟、高效率,以及良好的業績之后,多家IDM大廠先后進入晶圓代工業,以尋求更好的發展機會。
首先就是行業霸主英特爾,其在2013年宣布采用自家的20nm制程工藝給Altera(后來被英特爾收購)代工生產FPGA,在業界引起了軒然大波,大概也就是從那時起,人們才相信英特爾真的想進入晶圓代工業了。后來,英特爾也正是宣布進入代工業,但由于長久運營的IDM模式與Foundry有著非常大的區別,轉型需要做非常大的調整,包括思維方式的調整,這對于習慣了IDM式高利潤的英特爾來說,確實是困難重重,以至于到今天也沒能真正實現。
除了英特爾,中國臺灣的Powerchip,以及韓國的SK海力士,都在晶圓代工方面有布局,不同的是,SK海力士“嘗試”的意味更濃,而Powerchip則是徹底轉型。
Powerchip曾是臺灣地區最大的DRAM廠,過去曾大賺,也有大虧,2012年因DRAM價格下跌沖擊,每股凈值變成負數,那之后,該公司重新調整運營策略,轉型為晶圓代工廠,除了替金士頓及晶豪科等代工DRAM外,也投入LCD驅動IC、電源管理IC、CMOS影像傳感器等晶圓代工業務。
2013年,Powerchip轉虧為盈,已經連續6年維持獲利。
顯然,Powerchip實現了完美的轉身,基于其多年的DRAM技術和制造功底,轉型成代工廠以后,很快就實現了扭虧為盈,這也從一個側面說明:具有成熟技術的晶圓代工廠是多么的吃香。
另外,在全球排名靠前的晶圓代工廠中,三星和格芯的狀況相對來說,不如臺積電、聯電等企業,之所以如此,有一個原因就是它們還處在轉型期,而不像中國臺灣那幾家純晶圓代工廠,要么從一開始就是純粹的晶圓代工廠,要么已經轉型完畢,從而實現健康的運營和營收。
三星的晶圓代工業務在2017年才開始獨立出來,這樣做主要也是要增強與臺積電的競爭力,但轉型時間較短,目前與臺積電相比,競爭明顯處于下風。而格芯則是于2009年從AMD獨立出來,后來經過多次股權轉變,以及業務和資產重組,目前仍處于大調整時期,因此,還難以與頂尖晶圓代工廠競爭,還是需要時間進行內部梳理。
結語
當前的晶圓代工業,正處在半導體產業和資本市場的甜蜜期,受到了越來越多的關注,勢頭有蓋過IDM的趨向。與此同時,不少IDM也在尋求將芯片產品外包給Foundry,或是接單IC設計廠商的芯片。這些都在促進Foundry愈加繁榮。