8月21日,臺積電在「臺積電博客」中宣布,7月,臺積電使用7nm工藝制造了第10億顆芯片,意味著臺積電又一個里程碑的達成。而同時,臺積電官網上的信息顯示,公司6nm制程也已經于8月20日開始量產。
采用極紫外光刻技術,6nm制程在理論上能夠將芯片密度提高20%。在幾個月前的臺積電2020年Q1財報發布會上,臺積電CEO魏哲家就表示,6nm制程已經進入風險試生產階段。此外他也透露,第二代采用EUV技術的7nm制程芯片也將再次開始量產,為6nm的量產奠定了基礎。
臺積電此前表示,6nm制程是7nm向5nm的過渡工藝,所以從技術層面來說,6nm工藝的設計規則和7nm是相同的,這也讓6nm制程芯片能夠兼容于7nm適用的產品。7月末,有消息稱臺積電已經獲得了英特爾2021年18萬顆6nm晶圓訂單。
但是在技術飛速前進的同時,臺積電也正面臨著日益嚴重的人才外流問題。據《日經亞洲評論》報道,從去年至今,為了促進芯片制造領域發展,泉芯和弘芯這兩家內地公司,已經以高薪從臺積電挖走了超過100名資深工程師,且這兩家公司的CEO都是前臺積電高層。據悉,在如此大規模的人才引進之后,這兩家公司的下一步分別是研發14nm和12nm的制程工藝。
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