非網 9 月 15 日訊，近日，位于山西忻州經濟開發區的北緯三十八度集成電路制造有限公司（以下簡稱“BWIC”）進行了第一批設備進場。

　　該公司總經理蔣健表示，預計再有半年時間，就能正式投產。

　　BWIC 創立于 2018 年，位于山西省北緯三十八度的忻州市，是 6 英寸 GaAs 化合物半導體 IC 芯片的專業晶圓代工服務公司。

　　圖源：山西畫報

　　早在今年的 5 月，BWIC 廠房基礎建設已經完成，正在驗收階段，預計明年年中可投產，年底可實現量產。BWIC 總經理蔣建對此表示，達產以后，如果芯片全部用于制造手機的話，每年可以制造 3 億多部手機的射頻模組芯片。

　　據其官網介紹，該公司新建一條 6 英寸砷化鎵集成電路生產線，由具有化合物半導體生產研發豐富經驗的中日團隊管理及運營，能提供優質的、高效能水平的贗配高電子遷移率晶體管（pHEMT）工藝技術。

　　據了解，BWIC 的“微波功率放大器芯片制造加工項目”和“射頻聲表面波濾波器芯片制造加工項目”入選 2020 年山西省級重點工程項目名單。