標普全球市場情報公布的最新數(shù)據(jù)顯示，今年以來，中國半導體企業(yè)通過公開募股、定向增發(fā)以及出售資產(chǎn)的方式已籌集了近380億美元（約合人民幣2489億元）資金，比2019年全年募資總額高出一倍多。

另據(jù)中國半導體工業(yè)協(xié)會（CSIA）的數(shù)據(jù)顯示，目前我國已有1600多家半導體本地公司，在全球市場的份額也上升至13％，而在10年前，這個數(shù)字僅為5％。除了本地半導體企業(yè)以外，投身半導體相關事業(yè)的企業(yè)也越來越多。統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，今年以來國內有超過50000多家主營業(yè)務與半導體風馬牛不相及的企業(yè)大玩“跨界”，通過注冊與半導體相關的業(yè)務與之扯上關系。

全民造芯熱潮下，社會資本對半導體行業(yè)也更加關注。總體而言這是一個積極地現(xiàn)象，但也絕非完全的好事。多起芯片爛尾項目警示我們，造芯絕不是扯大旗，資金、人才、技術等等諸多要素缺一不可，燒光了資源卻沒換來芯片的成功，只會留下一地雞毛，遭人痛罵。