芯片，對(duì)于智能手機(jī)來(lái)說(shuō)就像心臟一樣重要。手機(jī)的運(yùn)行速度，處理問(wèn)題的能力，甚至攝影效果都和芯片息息相關(guān)。而明年，智能手機(jī)芯片市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)或許會(huì)變得更加激烈，智能手機(jī)也因此變得更加豐富多彩。
有可能拉開(kāi)這場(chǎng)戰(zhàn)爭(zhēng)序幕的，是三星。
近期，三星面向中國(guó)市場(chǎng)推出全新旗艦級(jí)移動(dòng)處理器Exynos1080。在中國(guó)市場(chǎng)發(fā)布移動(dòng)芯片，這種情況對(duì)于三星來(lái)說(shuō)并不多見(jiàn)。過(guò)去三星一直將自研芯片用于自家智能手機(jī)，雖然有過(guò)和魅族合作的經(jīng)歷，但結(jié)局并不美好。直到去年，三星嘗試和vivo合作了一把。
三星正式推出5納米SoC Exynos1080
而在此之前，安卓手機(jī)芯片市場(chǎng)幾乎由高通把控。去年，聯(lián)發(fā)科技憑借著在5G方面的技術(shù)積累，打造了天璣系列芯片，試圖在移動(dòng)芯片市場(chǎng)打開(kāi)新的局面。這家公司確實(shí)也取得了一些成績(jī)，找準(zhǔn)時(shí)機(jī)迅速占領(lǐng)中低端市場(chǎng)，逐漸有了和高通對(duì)峙之勢(shì)。
三星的入局，有望讓原本風(fēng)云變幻的移動(dòng)芯片市場(chǎng)，變得更加精彩。
芯片配置終于迎頭趕上
Exynos1080這顆芯片采用了5納米EUV FinFET工藝。嚴(yán)格來(lái)說(shuō)，這應(yīng)該是移動(dòng)芯片市場(chǎng)第三顆5納米制程工藝的芯片。第一顆是蘋果的A14，第二顆是華為的麒麟9000，三星是趕在高通和聯(lián)發(fā)科技之前推出了5納米產(chǎn)品。
和前面兩家不同，三星的優(yōu)勢(shì)在于它可以自己設(shè)計(jì)、生產(chǎn)移動(dòng)芯片。而且，通過(guò)5納米EUV工藝，提升芯片性能的同時(shí)，降低功耗。據(jù)三星介紹，與8nm LPP（成熟低功耗）相比，5納米EUV工藝性能提升14%，功耗降低30%；與7nm DUV（深紫外光刻）相比，其性能提升7%，功耗降低18%。
另外，5納米工藝能夠讓小小的芯片集成更多晶體管。有了更多晶體管，制造商就能在芯片中放入更多東西。
相比上一代產(chǎn)品，Exynos1080全面提升
首先是包含了1顆Cortex-A78超大核，3顆A78大核和4顆A55小核的CPU。A78是今年ARM最新的旗艦核心架構(gòu)，在相同功耗下，它的性能相比A77提高20%。而今年發(fā)布的麒麟9000芯片的CPU則采用的是A77作為超大核。
GPU同樣是采用ARM最新的Mali-G78核心架構(gòu)，它的性能比Mali-G77提升達(dá)25%。Exynos 1080采用的是10核架構(gòu)，每秒渲染超過(guò)130張。相比CPU“大跨步式”的用上最新核心，GPU部分三星Exynos 1080考慮到功耗并沒(méi)有一口氣堆滿。
此外，Exynos1080還增加了神經(jīng)處理單元NPU以及AI人工智能解決方案用以改善手機(jī)的拍照、視頻、大型游戲效果。較前一代芯片產(chǎn)品，Exynos1080在這方面的性能有了一至兩倍的提高。
在用戶較為關(guān)注的5G方面，三星Exynos 1080集成了三星最新的SA/NSA雙模調(diào)制解調(diào)，最高支持5.1Gbps的下載速度。
從賬面上數(shù)據(jù)來(lái)說(shuō)，三星Exynos 1080絕對(duì)有和麒麟9000、驍龍865+、天璣1000+叫板的實(shí)力，甚至在某些方面還要強(qiáng)上一些。只不過(guò)最終的用戶體驗(yàn)并不僅僅靠寫在紙上的這些數(shù)據(jù)，還需要手機(jī)廠商的通力合作。
與vivo再度合作 切入中國(guó)市場(chǎng)
三星這次選擇的合作伙伴是vivo。 對(duì)三星而言，與其他廠商合作也是無(wú)奈之舉。面對(duì)龐大的中國(guó)市場(chǎng)，三星芯片想要分一杯羹，靠自家市場(chǎng)份額不足1%的三星手機(jī)，幾乎不太可能。
而選擇vivo的原因很明顯，首先如今的vivo已經(jīng)是全球銷量前五的智能手機(jī)廠商，在體量和技術(shù)方面有一定積累；其次，三星和vivo有過(guò)合作的經(jīng)驗(yàn)。
三星Exynos 1080與vivo合作
去年年底，三星聯(lián)合vivo發(fā)布了首款5G芯片Exynos 980，并率先搭載在vivo X30手機(jī)上。今年5月，三星推出一款中低端5G手機(jī)芯片Exynos 880，用在vivo Y系列手機(jī)上。
根據(jù)Counterpoint的一份報(bào)告，三星移動(dòng)芯片的出貨量在2020年第二季度追上了蘋果，躍居全球第三的位置。與vivo的合作顯然是其中的重要推力。
2020年第二季度移動(dòng)處理器市場(chǎng)報(bào)告
當(dāng)然，三星與vivo合作更重要的因素在于后者研發(fā)能力。智能手機(jī)芯片并不是拿來(lái)就能用的，需要芯片廠商和手機(jī)廠商共同調(diào)教、研發(fā)，如此才能在終端產(chǎn)品面世時(shí)有一個(gè)相對(duì)完善的體驗(yàn)。
這也是為何每年高通旗艦芯片都有“搶首發(fā)”一說(shuō)。首發(fā)則意味著廠商在芯片領(lǐng)域的投入，以及和上游芯片廠商的合作關(guān)系。關(guān)于這一點(diǎn)，從去年聯(lián)發(fā)科技天璣1000L芯片由OPPO獨(dú)占也能看得出來(lái)，前者顯然是聯(lián)發(fā)科技與OPPO合作的成果。
對(duì)于vivo而言，再度與三星在芯片領(lǐng)域合作，更加得心應(yīng)手。這也讓用戶對(duì)即將搭載Exynos 1080產(chǎn)品多了一些期待。
三足鼎立？首發(fā)搭載的產(chǎn)品成關(guān)鍵
當(dāng)然，三星的野望也不止?jié)M足一家手機(jī)廠商。據(jù)韓媒BusinessKorea報(bào)道，三星旗下的LSI業(yè)務(wù)部門將在2021年向中國(guó)智能手機(jī)品牌小米和OPPO供應(yīng)中低端Exynos系列處理器，后面有可能擴(kuò)大到高端芯片供應(yīng)。
如此一來(lái)，通過(guò)與vivo的首發(fā)合作，三星Exynos芯片有望逐步打開(kāi)中國(guó)市場(chǎng)，和高通、聯(lián)發(fā)科技形成三足鼎立之勢(shì)。不過(guò)，留給三星的機(jī)會(huì)也是稍縱即逝，如今高通掌控著高端移動(dòng)芯片市場(chǎng)，驍龍875蓄勢(shì)待發(fā)；聯(lián)發(fā)科技也快速擴(kuò)張中高端市場(chǎng)，其即將推出的6納米高端芯片將成為這一市場(chǎng)的主要戰(zhàn)力。
三星能否憑借這一波站穩(wěn)腳跟，就看之后搭載Exynos 1080產(chǎn)品有怎樣的表現(xiàn)了。
不過(guò)話說(shuō)回來(lái)，三星芯片的入局，對(duì)于智能手機(jī)廠商來(lái)說(shuō)，也是多了一種選擇。廠商們不必跟隨某一家芯片廠商的節(jié)奏推出產(chǎn)品，而是有了更多操作的余地。這樣一來(lái)，在芯片領(lǐng)域加大投入的手機(jī)廠商，亦有機(jī)會(huì)在智能手機(jī)細(xì)分市場(chǎng)贏得先機(jī)。