芯片,對于智能手機來說就像心臟一樣重要。手機的運行速度,處理問題的能力,甚至攝影效果都和芯片息息相關。而明年,智能手機芯片市場的競爭或許會變得更加激烈,智能手機也因此變得更加豐富多彩。
有可能拉開這場戰爭序幕的,是三星。
近期,三星面向中國市場推出全新旗艦級移動處理器Exynos1080。在中國市場發布移動芯片,這種情況對于三星來說并不多見。過去三星一直將自研芯片用于自家智能手機,雖然有過和魅族合作的經歷,但結局并不美好。直到去年,三星嘗試和vivo合作了一把。
三星正式推出5納米SoC Exynos1080
而在此之前,安卓手機芯片市場幾乎由高通把控。去年,聯發科技憑借著在5G方面的技術積累,打造了天璣系列芯片,試圖在移動芯片市場打開新的局面。這家公司確實也取得了一些成績,找準時機迅速占領中低端市場,逐漸有了和高通對峙之勢。
三星的入局,有望讓原本風云變幻的移動芯片市場,變得更加精彩。
芯片配置終于迎頭趕上
Exynos1080這顆芯片采用了5納米EUV FinFET工藝。嚴格來說,這應該是移動芯片市場第三顆5納米制程工藝的芯片。第一顆是蘋果的A14,第二顆是華為的麒麟9000,三星是趕在高通和聯發科技之前推出了5納米產品。
和前面兩家不同,三星的優勢在于它可以自己設計、生產移動芯片。而且,通過5納米EUV工藝,提升芯片性能的同時,降低功耗。據三星介紹,與8nm LPP(成熟低功耗)相比,5納米EUV工藝性能提升14%,功耗降低30%;與7nm DUV(深紫外光刻)相比,其性能提升7%,功耗降低18%。
另外,5納米工藝能夠讓小小的芯片集成更多晶體管。有了更多晶體管,制造商就能在芯片中放入更多東西。
相比上一代產品,Exynos1080全面提升
首先是包含了1顆Cortex-A78超大核,3顆A78大核和4顆A55小核的CPU。A78是今年ARM最新的旗艦核心架構,在相同功耗下,它的性能相比A77提高20%。而今年發布的麒麟9000芯片的CPU則采用的是A77作為超大核。
GPU同樣是采用ARM最新的Mali-G78核心架構,它的性能比Mali-G77提升達25%。Exynos 1080采用的是10核架構,每秒渲染超過130張。相比CPU“大跨步式”的用上最新核心,GPU部分三星Exynos 1080考慮到功耗并沒有一口氣堆滿。
此外,Exynos1080還增加了神經處理單元NPU以及AI人工智能解決方案用以改善手機的拍照、視頻、大型游戲效果。較前一代芯片產品,Exynos1080在這方面的性能有了一至兩倍的提高。
在用戶較為關注的5G方面,三星Exynos 1080集成了三星最新的SA/NSA雙模調制解調,最高支持5.1Gbps的下載速度。
從賬面上數據來說,三星Exynos 1080絕對有和麒麟9000、驍龍865+、天璣1000+叫板的實力,甚至在某些方面還要強上一些。只不過最終的用戶體驗并不僅僅靠寫在紙上的這些數據,還需要手機廠商的通力合作。
與vivo再度合作 切入中國市場
三星這次選擇的合作伙伴是vivo。 對三星而言,與其他廠商合作也是無奈之舉。面對龐大的中國市場,三星芯片想要分一杯羹,靠自家市場份額不足1%的三星手機,幾乎不太可能。
而選擇vivo的原因很明顯,首先如今的vivo已經是全球銷量前五的智能手機廠商,在體量和技術方面有一定積累;其次,三星和vivo有過合作的經驗。
三星Exynos 1080與vivo合作
去年年底,三星聯合vivo發布了首款5G芯片Exynos 980,并率先搭載在vivo X30手機上。今年5月,三星推出一款中低端5G手機芯片Exynos 880,用在vivo Y系列手機上。
根據Counterpoint的一份報告,三星移動芯片的出貨量在2020年第二季度追上了蘋果,躍居全球第三的位置。與vivo的合作顯然是其中的重要推力。
2020年第二季度移動處理器市場報告
當然,三星與vivo合作更重要的因素在于后者研發能力。智能手機芯片并不是拿來就能用的,需要芯片廠商和手機廠商共同調教、研發,如此才能在終端產品面世時有一個相對完善的體驗。
這也是為何每年高通旗艦芯片都有“搶首發”一說。首發則意味著廠商在芯片領域的投入,以及和上游芯片廠商的合作關系。關于這一點,從去年聯發科技天璣1000L芯片由OPPO獨占也能看得出來,前者顯然是聯發科技與OPPO合作的成果。
對于vivo而言,再度與三星在芯片領域合作,更加得心應手。這也讓用戶對即將搭載Exynos 1080產品多了一些期待。
三足鼎立?首發搭載的產品成關鍵
當然,三星的野望也不止滿足一家手機廠商。據韓媒BusinessKorea報道,三星旗下的LSI業務部門將在2021年向中國智能手機品牌小米和OPPO供應中低端Exynos系列處理器,后面有可能擴大到高端芯片供應。
如此一來,通過與vivo的首發合作,三星Exynos芯片有望逐步打開中國市場,和高通、聯發科技形成三足鼎立之勢。不過,留給三星的機會也是稍縱即逝,如今高通掌控著高端移動芯片市場,驍龍875蓄勢待發;聯發科技也快速擴張中高端市場,其即將推出的6納米高端芯片將成為這一市場的主要戰力。
三星能否憑借這一波站穩腳跟,就看之后搭載Exynos 1080產品有怎樣的表現了。
不過話說回來,三星芯片的入局,對于智能手機廠商來說,也是多了一種選擇。廠商們不必跟隨某一家芯片廠商的節奏推出產品,而是有了更多操作的余地。這樣一來,在芯片領域加大投入的手機廠商,亦有機會在智能手機細分市場贏得先機。