導(dǎo)讀：12月28日，據(jù)科技日?qǐng)?bào)報(bào)道，由西安理工大學(xué)和西安奕斯偉設(shè)備技術(shù)有限公司共同研制的國(guó)內(nèi)首臺(tái)新一代大尺寸集成電路硅單晶生長(zhǎng)設(shè)備在西安實(shí)現(xiàn)一次試產(chǎn)成功。

　　報(bào)道指出，本次試產(chǎn)實(shí)現(xiàn)了采用自主研發(fā)的國(guó)產(chǎn)技術(shù)裝備，拉制成功大尺寸、高品質(zhì)集成電路級(jí)硅單晶材料的重大突破并實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化。本次制成的單晶硅棒長(zhǎng)度為2.1米，直徑達(dá)300mm，切割出的12寸硅片可用于28nm以下先進(jìn)工藝芯片制造。

　　2018年起，西安理工大學(xué)劉丁教授團(tuán)隊(duì)與西安奕斯偉合作，以開(kāi)發(fā)新一代大尺寸集成電路硅單晶生長(zhǎng)設(shè)備及核心工藝為目標(biāo)，針對(duì)7-20nm集成電路芯片要求開(kāi)展技術(shù)攻關(guān)。

　　2019年7月23日，西安奕斯偉宣布拉出首根硅晶棒。同年12月18日，西安奕斯偉硅材料生產(chǎn)線產(chǎn)出首批樣品，送達(dá)客戶進(jìn)行驗(yàn)證后進(jìn)入量產(chǎn)階段。

　　據(jù)介紹，西安奕斯偉硅材料生產(chǎn)線主要生產(chǎn)12英寸（300毫米）集成電路用硅單晶拋光片和外延片。項(xiàng)目總投資約110億元，占地面積800余畝，于2017年四季度正式啟動(dòng)，分兩期進(jìn)行建設(shè)。項(xiàng)目一期滿產(chǎn)后，產(chǎn)能將達(dá)50萬(wàn)片/月。

　　西安奕斯偉材料技術(shù)有限公司首席執(zhí)行官楊新元表示：“從全球格局來(lái)看，目前位于日本、中國(guó)臺(tái)灣、德國(guó)、韓國(guó)等地的全球前五大廠商占據(jù)12英寸硅片市場(chǎng)98%以上的份額，國(guó)內(nèi)12英寸硅片生產(chǎn)剛剛起步，是我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上亟待加強(qiáng)的一環(huán)。西安奕斯偉投建12英寸硅材料生產(chǎn)線，寄望突破產(chǎn)業(yè)短板，為推進(jìn)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展及全面提升做出貢獻(xiàn)，這也是我們投身這個(gè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的初心。”