1月20日,憑借天璣系列在2020年5G移動芯片市場取得巨大成功的聯發科正式發布了全新的天璣旗艦5G移動芯片——天璣1200。
作為全球首款采用臺積電6nm工藝的芯片,天璣1200 CPU采用1+3+4的旗艦級三叢架構設計,1+3架構與高通888不同的是超大核(極致性能核)并沒有采用X1核心,而是采用了具有更低功耗但主頻高達3.0GHz的Arm Cortex-A78。以及另外3個主頻稍低的(2.6Ghz)的Cortex-A78性能核。4個小核,繼續采用2.0GHz的A55。總體性能較上代提升22%,能效提升25%。可明顯提升各類APP下載、安裝、冷啟動的應用速度,并有效平衡了性能和功耗。聯發科還表示,天璣1200 的照片和攝影品質,優于iPhone12。
同時,天璣1200搭配九核超頻版Arm Mali-G77 GPU和六核獨立AI處理器MediaTek APU 3.0,以及雙通道UFS 3.1,平臺綜合性能大幅提升!
聯發科來勢洶洶,天璣1200 鎖定高通去年底發布的旗艦晶片「驍龍888」(Snapdragon 888)。兩款處理器除了大核架構以及GPU不同外,關于5G的支持也有較大差別,驍龍888 同時支持sub-6 和毫米波頻段,已獲得小米11 和三星Galaxy S21 搭載。聯發科的新處理器只支持sub-6 頻段,使用市場范圍小于888。不過除了美國外,中國和歐洲市場廣泛采用sub-6 頻段,所以市場也夠大。
聯發科和高通競爭火熱,專家認為5G 芯片是決勝關鍵。Counterpoint 分析師Ankit Malhotra 表示:「展望未來,我們估計聯發科和高通的差距仍會非常接近。雙方將在所有價格帶展開激戰,5G 芯片可能會決定誰是贏家。未來一年5G芯片銷售預料會成長逾100%」。
Counterpoint Research2020 年12 月25 日數據指出,第三季聯發科在全球AP 市場上拿下高達31%的市占率(較去年同期揚升5 個百分點)、首度超越高通躍居龍頭。Counterpoint 指出,「聯發科在低端(100~250 美元)智能手機市場以及在中國、印度、中南美等市場呈現成長,成功成為最大的智能手機芯片組供應商。